科技债爆发,转债行情归来,趋势风格转换

温馨提示：股市有风险，投资须谨慎！本文为本人投资思想记录，非投资建议，请勿照此投资，否则盈亏自负。

一、隔夜债模式

55均仓

尾盘买入

隔日冲高卖出

二、本日操作记录(本月17.16%)

止盈振华转债、止损国微转债、

今天尾盘芯片、电网方向（本日尾盘隔夜债，请看次日复盘文章!）

三、可转债板块行情

上午大盘高开低走，说明还是没有开始运行上涨短周期，不过4100附近的支撑也比较明显。在昨晚利好消息下，上证指数高开，科技方向芯片半导体方向大涨，科技债强势回归，大多趋势加速，午盘前，涨幅超4%的转债有35只，股票方向，情绪继续分化，截止午盘42只股票涨停，40只跌停，跌停股和涨停股差不多。

商业航天连跌4天，总龙头上午止跌，探底回升，相关概念的银邦转债、盟升转债、广联转债、航宇转债、应流转债等小幅上涨，跌的多了，来个反弹很正常，不过去弱留强，看反弹2-3天，下周反弹后，大概还会有强者继续新高的。

AI应用概念本身低位，受昨晚利欧股份停牌影响，今天继续分岐，核心蓝色GB继续大跌-10%左右，转债方面只有逻辑较好的叠加算力的浩瀚转债盘中冲高回落，次新的鼎捷转债冲高回落，相关概念的集智转债、信服转债、皓元转债、润达转债、新致转债等大多下跌。

今天芯片半导体受利好影响，今天芯片等硬件方向相对较强，大多趋势加速大涨，相关芯片的汇成、环旭转债、华医转债、精测转2、安集转债、精装转债等大涨，紫光国微终因盘子大，股性差，股票高开低走，国微转债低开低走，科技债后边业绩逐步落地，走趋势，注意不要追高，后边重点关注。

机器人方向在调整多日后，今天强势归来，恒帅转债大涨10%，福新转债、聚隆转债、集智转债、万凯转债等跟随上涨，受电力利好影响，利柏转债因股票涨停，利柏转债大涨过15%，相关概念的新能源债艾迪转债、永02、蓝晓转02、道通转债等上涨。

次新债方向近期比较强，双乐转债、澳弘转债上市，开盘大涨后，估计收盘157.3元，捡漏机会应该是下周一才会看见。次新债一如既往的活跃，今天领涨的是天准转债，最高涨到224.751，这是机器人概念。其次是凯众转债，最高涨到183.380，这是智能驾驶概念。第三是瑞可转债，最高涨到196.074，也是机器人概念。第四是金05转债，最高涨到216.5，储能概念。。

今天遭受重创的是两个强赎债，富淼转债、嘉美转债昨晚公告提前强赎，今天双双跳水7%左右, 退潮行情下，强赎负面影响大，近期要提防转债强赎风险。

情绪还没杀透，午盘航天方向有止跌迹像，正常来说市场仍然会修复这航天与人工智能亏钱效应最大的方向，等新方向出现才能开启新周期。

四、今日强债

金05转债:储能等概念，次新债，转债今天放量冲高回落，明天有冲高的可能。

澳弘转债:PCB等概念，次新债，转债今天放量冲高回落，明天有反弹冲高的可能。

双乐转债:光刻胶等概念，次新债，转债放量冲高回落，明天有反弹冲高的可能。

华医转债: 芯片洁净室等概念，趋势债，转债今天放量冲高回落，明天有反弹冲高的可能。

集智转债: 航天、机器人等概念，趋势债，转债今天放量冲高回落，明天有反弹冲高的可能。

精达转债: 核电、电网、铜缆等概念，趋势债，转债今天放量冲高回落，明天有反弹冲高的可能。

精测转2债: 半导体等概念，趋势债，转债今天放量冲高回落，明天有反弹冲高的可能。