备注：本文绝不构成任何投资建议、引导或承诺，仅供学术研讨，请审慎阅读。市场有风险，投资决策需建立在理性的独立思考之上。
2026年开年，存储芯片价格涨势延续，行业景气度持续走高。研究机构Counterpoint指出，当前全球存储市场规模已突破2018年历史峰值，且预计今年一季度、二季度价格上行趋势仍将保持。
与此同时，台积电四季度业绩亮眼，净利润大幅超市场预期，其AI相关芯片代工业务的营收增长预期也被大幅上调，进一步验证了AI产业对存储芯片需求的持续性与高景气。
需求提振叠加价格攀升，推动全球存储厂商加速扩产，SK海力士近日官宣，旗下新芯片生产基地首座工厂计划2027年2月投产，较原计划提前三个月落地。
多重利好共振下，存储芯片板块再度迎来爆发，全球存储行业正式迈入超级周期，产业链上下游相关企业也迎来全新的发展机遇与广阔市场空间。
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以下为截至2026年1月17日，存储芯片领域10家披露核心业务进展、具备核心竞争优势的企业梳理：
1. 佰维存储：国内少数实现NAND Flash、DRAM存储器设计与封测一体化布局的企业，2025年归母净利润预计同比增长427.19%~520.22%。
公司16层芯片堆叠技术已实现量产，产品矩阵覆盖消费级、企业级及AI端侧存储解决方案，核心产品成功切入谷歌、华为等头部企业供应链。
2. 兆易创新：全球Nor Flash市场市占率稳居前三，利基型DRAM领域技术与市占率均处于全球领先地位，自研LPDDR4X系列产品计划2026年实现量产。
公司近期成功登陆港股市场，全面加速国际化布局，同时推出适配AI服务器的专用低功耗Nor Flash产品，精准卡位高端需求。
3. 江波龙：全球第二大独立存储器企业，近期与闪迪达成深度合作，联合推出定制化高品质UFS解决方案，存储产品已批量应用于AI眼镜、人形机器人等新兴智能终端。
旗下子公司力成苏州掌握SIP封装与多层叠技术，封测能力位居行业前列，为公司产品竞争力筑牢基础。
4. 北京君正：车规级SRAM全球市占率排名前二，DRAM产品技术与市占率均为国内第一，目前3D DRAM产品正处于核心研发阶段。
公司明确2026年起DDR4/LPDDR4产品营收占比将显著提升，凭借车规级与AI端侧双重布局，深度受益于智能汽车与AI产业的需求爆发。
5. 通富微电：位列全球前五大集成电路封测企业，近期拟募资44亿元重点用于存储芯片封测产能扩建项目，深度绑定AMD、长鑫存储等头部客户，同时掌握Chiplet等先进封装核心技术，技术实力与产能布局双重加码存储封测赛道。
6. 长电科技：2026年以来存储相关封测业务营收持续增长，目前该业务收入占公司整体营收比重已超20%。
公司在2.5D/3D集成封装领域技术处于国际领先水平，客户覆盖全球前十半导体厂商，同时前瞻布局CPO光模块等前沿领域的封测配套，打开成长新空间。
7. 东芯股份：国内中小容量存储芯片龙头企业，伴随行业需求回暖，公司利基型存储芯片产品价格已逐步回升。
公司是国内少数实现NAND、NOR、DRAM存储芯片全场景覆盖的厂商，持续深耕核心技术研发，全力推进存储芯片国产替代进程。
8. 立昂微：公司12英寸硅片产品已实现14nm以上存储电路的全面覆盖，成功切入长鑫存储核心供应链，为存储芯片制造提供核心材料支撑。
同时公司在射频芯片领域技术突破显著，低轨卫星射频芯片已成功应用于“千帆星座”重大项目，实现跨赛道协同发展。
9. 强一股份：全球半导体探针卡行业前十厂商，成功研制面向HBM、DRAM等高端品类的探针卡产品，打破海外企业长期技术垄断，产品覆盖晶圆测试全流程。
公司2025年净利润预告同比增幅超50%，业绩增长与技术突破双轮驱动，稳固行业地位。
10. 深科技：在HBM封装领域技术处于全球领先水平，产品良品率位居行业前列，核心封装产品已成功切入AI服务器核心供应链，高端存储封测业务进入快速扩张阶段，充分受益于AI算力需求提升带来的存储配套增量。
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