在AI算力狂飙与800G/1.6T光模块需求爆发的双重驱动下，光模块行业迎来规模扩张高峰，2026年全球市场规模预计将达193.7亿美元，同比增长52%。然而，InP衬底、TEC（半导体制冷器）、法拉第旋光片三大核心物料长期被日企垄断，成为制约国内产能释放的关键瓶颈。随着国产厂商技术突破与产能扩张，这场"命脉之争"已进入攻坚破局的关键阶段。
一、行业背景：需求激增下的"卡脖子"困境
需求端爆发：AI芯片与光模块配比率持续提升，H100配比率1:3，B300达1:4.5，特定ASIC训练集群更是高达1:8。高盛预测2026年800G光模块销量将达3350万单位，1.6T模块出货量预计700万单位，行业呈爆发式增长态势。
供给端制约：日本企业长期占据核心物料主导地位，住友、JX金属垄断全球42%以上的InP衬底市场，村田制作所、京瓷掌控高端TEC供应，关键物料"日本依赖症"成为行业发展暗礁。
政策与产业共振：国家"十四五"规划明确新型基础设施建设方向，电子信息制造业2025-2026年营收年均增速目标5%以上，为光模块国产替代提供政策支撑。
二、国产替代最新进展：三大物料全面突围
（一）InP衬底：技术追平国际，产能规模化扩张
龙头领跑：云南锗业子公司鑫耀半导体实现2-6英寸InP衬底量产，良率70%，年产能15万片，2026年计划扩产至40万片，占据国内50%以上市场份额，产品价格较日企低15%-20%，已通过华为、中际旭创认证。
技术破壁：联合九峰山实验室实现6英寸InP工艺重大突破，关键性能指标达国际领先水平，打破日本住友、JX金属的高端垄断。
产业链协同：三安光电、源杰科技等光芯片企业批量采购国产InP衬底，形成"衬底-外延-芯片"国产化闭环，保障供应链安全。
（二）TEC（半导体制冷器）：精准控温达标，高端市场破冰
性能比肩日企：富信科技作为国内热电技术领军者，Micro TEC实现±0.01°C精准控温，ZT值达1.3以上，已通过海外头部客户验证并批量供货400G/800G光模块。
产能爆发式增长：当前月产60万片Micro TEC，2026年热电产业园投产后年产能将突破1000万片，正推进1.6T光模块适配项目，通信领域收入同比增长137.3%。
专利构筑壁垒：掌握碲化铋基热电材料全流程制备技术，拥有139项专利，成功打破村田制作所、京瓷在高端市场的垄断格局。
（三）法拉第旋光片：产能快速扩张，适配高端需求
头部企业引领：福晶科技作为国内绝对龙头，是唯一实现TGG/TSAG磁光晶体量产的企业，11×11方片月产2000-3000片，2026年目标扩至1万片/月，小片年产能达500万片，TSAG产品适配1.6T需求并通过Lumentum等国际厂商认证。
二线企业突围：东田微子公司建成首条产线，良率超70%，已向光迅科技小批量供货，客户覆盖国内80%光模块企业，2025年备货量6000万片，计划扩产至8000万片；长飞光纤子公司长飞光坊实现TGG晶体自主生产，月产10万片小片旋光片，进入客户验证阶段。
