高盛研报：中国PCB/CCL行业进入加速期——规格升级+需求增长+产能扩张三重驱动，三类企业成核心标的
（信息来源：高盛集团《China PCB: Acceleration mode with spec upgrades, unit growth, and capacity expansion》，发布日期2026年1月20日）
在AI服务器算力密度提升与高速互联需求爆发的背景下，中国PCB（印刷电路板）与CCL（覆铜板）行业正迎来“规格升级、需求扩容、产能扩张”的三重共振。高盛最新研报指出，AI驱动下的技术迭代与客户拓展，将推动行业收入与盈利持续高增，并重申对胜宏科技、沪电股份、生益科技三家企业的买入评级。本文将基于这份深度研报，拆解行业核心逻辑、关键数据与投资脉络，为投资者提供清晰参考。
一、核心行业趋势：AI主导的双重变革
中国PCB/CCL行业的增长核心来自两大趋势，均由AI基础设施建设主导：
1.规格升级：AI服务器机架算力密度提升，800G/1.6T高速互联成为标配，推动PCB向高层数（30层以上，部分机型达40-70层）、HDI（高密度互连）升级，CCL向低损耗、高散热的M9级别演进，单台设备的PCB/CCL价值量较传统产品提升2-3倍；
2.需求扩容：AI服务器出货量持续激增（2026-2027年同比增速均超50%），同时PCB逐步替代铜缆连接以简化组装流程、提升信号完整性，带动行业整体市场规模（TAM）扩大，叠加国内ASIC服务器客户崛起，客户群体从GPU服务器向ASIC服务器延伸。
全球AI服务器PCB/CCL市场规模预测（单位：百万美元）
注：数据来自高盛研报原文预测，反映AI驱动下行业量价齐升的核心逻辑。
二、核心标的深度解析（买入评级）
高盛重点覆盖三家龙头企业，均受益于AI驱动的行业红利，2026-2028年净利润复合增长率（CAGR）预计均超45%，盈利能力持续提升：
1.胜宏科技（300476.SZ）：AI服务器PCB龙头，多维度受益技术迭代
核心驱动因素：1.全球GPU/ASIC服务器核心供应商，客户涵盖英伟达、谷歌、AMD等，为英伟达GB200服务器核心PCB供应商，相关订单占比超70%；2.高层数PCB与HDI技术领先，已实现28层八阶HDI、70层高精密多层板规模化生产，良率超80%；3.惠州、湖南、马来西亚、泰国、越南五大生产基地协同，产能扩张速度领先同行，2026-2028年净利润CAGR预计达57%。
2.沪电股份（002463.SZ）：高速网络与交换机PCB龙头，机架级产品优势显著
核心驱动因素：1.从电信设备向AI数据中心延伸，800G/1.6T交换机PCB市占率领先，为华为AI服务器40层超级背板主供商；2.全球多层PCB龙头，可提供100层以上多层PCB，机架级服务器中背板/背板产品成功替代铜缆，单机价值量显著提升；3.昆山、黄石两大生产基地支撑，黄石二期2026Q2达产，新增产值20亿美元，2026-2028年净利润CAGR预计达47%，营业利润率将扩张至26%。
3.生益科技（600183.SS）：CCL技术标杆，M9升级打开增长空间
核心驱动因素：1.全球CCL龙头，M9级别低损耗产品率先通过头部GPU客户认证，2026年起量产，而可量产M9的全球厂商将缩至4-5家，供给壁垒显著，M9产品单价较M8提升2-3倍；2.AI-CCL业务2025-2030年CAGR达127%，占比从3%提升至51%；3.东莞+泰国新产能释放，2026-2028年净利润CAGR预计达50%，营业利润率将扩张至20%。
三、行业竞争格局：技术壁垒筑就护城河
当前市场担忧AI基础设施投资进入后期、竞争加剧，但高盛认为行业竞争环境将保持健康，核心逻辑如下：
1.技术迭代快，切换成本高：AI服务器配置多样、技术更新频繁（从800G向1.6T/3.2T演进），客户倾向于与技术领先者长期合作，以保障产品质量与交付效率，头部企业的先发优势显著；
2.研发与产能投入门槛高：高层数（40层以上）PCB、M9级CCL的研发周期长达3-5年，客户认证周期超1年，且需巨额资本开支，新进入者难以快速突破，行业集中度将持续提升；
3.客户拓展多元化：从海外GPU服务器客户，到国内ASIC服务器客户，龙头企业客户群体持续扩容，分散单一依赖风险，同时汽车电子、工业控制等场景拓展进一步打开增长空间。
主流PCB企业核心数据对比（2025E）
注：数据来自高盛研报行业对比分析，突出国内龙头在AI业务占比与盈利能力上的优势。
四、个人洞察与行业思考
作为长期跟踪电子产业链的投资者，这份研报让我对PCB/CCL行业的增长逻辑有了更深刻的认知：
首先，AI是行业增长的“核心引擎”，但需聚焦“真受益”标的。AI服务器的算力密度提升与高速互联需求，本质上是对PCB/CCL的“规格重构”——高层数、低损耗、高散热成为硬性要求，这使得具备技术储备与客户认证的龙头企业（如掌握M9级CCL量产能力的生益科技、40层以上PCB技术的沪电股份）持续受益，而缺乏核心技术的中小企业难以分享行业红利。这种结构性机会，远比单纯的产能扩张更具可持续性。
其次，技术迭代是企业的“护城河”，而非产能规模。研报中反复强调的M9级CCL、40层以上PCB，其研发周期长、认证门槛高，头部企业通过与下游客户联合开发，已形成技术壁垒。这意味着行业竞争并非“价格战”，而是“技术战”与“认证战”，具备先发优势的企业将持续抢占市场份额，行业集中度有望进一步提升。
再者，客户结构多元化是增长的“压舱石”。从海外GPU服务器客户（如英伟达、谷歌），到国内ASIC服务器客户（如华为），再到通信、汽车电子等场景的拓展，龙头企业正在摆脱单一客户依赖。这种多元化布局，既能对冲单一领域的需求波动，又能打开长期增长空间，是评估企业价值的重要维度。
最后，行业增长确定性强，但需警惕短期波动。全球AI服务器PCB/CCL市场2026-2027年同比增速均超100%，为行业提供了坚实的需求支撑，但也需关注潜在风险：AI服务器出货不及预期、高端规格升级节奏放缓、产能扩张进度滞后等因素，可能导致企业盈利波动。对于投资者而言，应聚焦具备技术壁垒、客户优质、产能有序扩张的企业，把握行业长期成长红利。
五、信息来源与风险提示
• 信息来源：高盛集团（Goldman Sachs Global InvestmentResearch）2026年1月20日发布的《China PCB: Acceleration mode with spec upgrades, unit growth, and capacity expansion》；雪球、东方财富网等平台对研报核心内容的交叉验证信息；
• 风险提示：本文仅基于机构研报内容整理解读，不构成任何投资建议；AI服务器出货增速不及预期、行业竞争加剧、技术迭代放缓、产能扩张进度滞后、原材料价格波动等因素可能导致行业发展不及预期；高盛及其附属机构可能与本报告所涵盖的公司存在业务往来，可能存在利益冲突，影响本报告的客观性；投资需谨慎评估各类风险，独立判断决策。
