2月，全球制造业PMI延续温和扩张，欧洲回升明显。除中国外，欧盟、美国、日本及韩国均在荣枯线之上。其中，欧元区2月制造业PMI 跃升至50.8， 创44个月新高，德国制造业表现成为关键推动力。
2月全球主要经济体制造业PMI
资料来源：国家统计局、芯八哥整理
2025年1月，中国电子信息制造业生产稳定增长，效益稳步向好，出口和投资稳定，行业整体发展态势良好。
根据SIA最新数据，1月全球半导体市场销售额达802.4亿美元，同比增长46.1%，连续7个月增速超20%。
区域市场方面，美洲市场同比增长34.9%，中国为代表的亚太地区同比增长47.0%，日本和欧洲销售额分别为-6.2%、26.1%，SIA预计中国等亚太市场是今年主要增长推动力。
最新全球半导体行业销售额及增速
资料来源：SIA、芯八哥整理
从集成电路产量看，1月全球及中国集成电路产量分别超1300亿块、480亿块，产能持续上升。
最新全球及中国集成电路产量及增速
资料来源：工信部、CSIA、SIA、芯八哥整理
进出口方面，1月中国集成电路出口保持高增，近13个月均速超25%。
最新中国集成电路进出口金额及增速
资料来源：工信部、CCD、芯八哥整理
从资本市场指数来看，2月费城半导体指数（SOX）下跌0.4%，中国半导体（SW）业指数微涨4.4%，资本市场相对稳定，景气度较高。
2月，元器件进入新一轮涨价周期，交易波动下交期上升。
2、重点芯片供应商交期一览
2月，主要芯片厂商交期上升，存储为首、功率器件及传感器涨势明显。存储大类涨幅延续，AI相关物料供不应求；受安世供货受限及服务器需求影响，MOSFET为代表功率器件交期延长，价格上涨；模拟、MCU等头部厂商价格有调涨，但现货相对充足下交期和价格相对稳定；高容MLCC为代表被动件量价齐升，交期有延长趋势。
2月主要厂商交期及趋势一览
资料来源：富昌电子、Wind、芯八哥整理
2月，库存正常，AI供应链相关订单增长强劲，汽车相关订单趋稳但预期相对低迷。
2月头部企业订单及库存情况
注：高＞较高＞一般/稳定＞较低＞低＞无
资料来源：芯八哥整理
设备和材料订单稳定，代工产能上升，原厂订单波动，终端需求分化。
（1）硅晶圆/设备
2月半导体设备及硅晶圆头部企业订单情况
资料来源：芯八哥整理
Samsung、TI、Infineon、Murata等龙头厂商欣起新一轮涨价潮，全球半导体迎新一轮超级周期。
博世等头部Tier1掀起新一轮裁员，消费类代工订单面临波动。
上游模型迭代和商业化加速，关注中国厂商服务器进展。
（7）通信
AI仍是厂商发展重点，通信行业裁员延续。
（8）医疗器械
头部订单增长稳定，中国市场稳步复苏。
AI需求延续高景气度，人形机器人和电车供应链持续利好。
MLCC、CPU等品类价格分化，关注智能手机市场波动。
2月，半导体核心品类涨价潮延续，行业延续高景气周期，AI是核心增长驱动力，全球半导体销售额预期乐观。AI相关业务持续引领全球市场需求增长，汽车、工业、通讯及新能源等需求持续回升，中国为代表亚洲市场仍旧是增长主力之一，但涨价对需求尤其消费类需求影响仍值得持续关注。
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