行情在犹豫中上涨,在疯狂中灭亡,再说一次CPO分化来临,只关注高壁垒企业!
A股收评：
收评：周二市场缩量探底回升，热点轮动发力。早盘市场低开后稳步蓄势修复，盘面分化明显，受业绩冲击影响，液冷重挫，拖累算力产业链表现。影视院线逆势走高，工业气体后来居上，随着绿电、商业航天的走强，市场信心进一步改善；午后在宁德时代再度力挺创指，铜箔、CPO等均有不俗表现，但个股跟风仍较为有限，市场观望氛围相对浓重，最终沪指收涨0.07%，创业板涨0.31%。中东进程反复加上财报分化，导致市场保守情绪加重，近期市场或仍以结构性行情为主，多加关注财报披露情况，个股表现差异多与业绩预期差有差。随着中际旭创炸裂的一季度报落地，光通信的长叙事也就此拉开，但是CPO也将迎来分化,是个CPO就暴涨的盛况将难在呈现，紧盯那些已经拿到国外大厂产品订单的企业，以及具有核心壁垒的企业，这种未来业绩才具有确定性和可持续性，1.6T以下光模块产品，极大可能很快迎来惨烈的价格战！电芯片是光互联的信号引擎。电芯（TIA/Driver/CDR等）不只是光模块简单配套，而是决定信号速率与功耗的核心。TIA/Driver深度融合均衡/恢复等功能，不仅是技术升级，更是光通信从“模块组装”走向“芯片定义”的价值跃迁。电芯片国产份额提升势在必行。在中高速率以上的市场，我国光通信电芯片自给率极低，中国厂商仅占全球市场份额7%，下游厂商高度依赖境外进口，目前高端电芯片仍是“短板”，亟待突破，国产替代的空间巨大，本土企业在成本/供应链安全/客户协同具备优势，有望在这一轮AI浪潮中加速份额追赶。伴随XPO(LPO/NPO/CPO)技术演进，电芯片价值量有望显著提升。由于XPO方案为了节省功耗，移除了功耗和成本都较高的DSP芯片，而原本由DSP承担的信号均衡/补偿等工作要由其他部分承担，包括SerDes、TIA、Driver等，所以原本被DSP占据的价值空间也被迁移到这些方向。TIA+Driver等电芯片价值量将得到显著提升。TIA/Driver：建议重点关注优迅股份、中晟微电子（金字火腿参股）、MACOM、Semtech.MaxLinear.玏芯科技等。风险提示：国产替代低于预期，电芯片研发、流片到量产周期长，行业竞争加剧。商业航天加速了航天产业链的发展。商业航天，是指以市场为主导、具有商业盈利模式的航天活动，或将可以有效的带动国内通信、能源、新材料等产业的发展。海南国际商业航天发射中心发射工位持续增加。海南国际商业航天发射中心一期按照2个中型液体工位和2个固体小型工位来进行规划的。目前，海南商业航天发射场二期在文昌开工建设，新建两个液体火箭发射工位。可回收火箭技术有望突破。北京时间2025年12月3日，朱雀三号遥一运载火箭在东风商业航天创新试验区发射升空，按程序完成了飞行任务。12月23日10时00分，我国在东风商业航天创新试验区实施长征十二号甲发射任务，火箭二级进入预定轨道。应用端，军民两用齐开花，手机直连应用市场已打开。华为MATE60打开手机直连卫星应用需求，SpaceX星链也推出直连手机业务，手机直连需求彰显了C端客户对于卫星通信市场的认可。卫星产业链：航天电子，国博电子，成都华微，航天环宇（通信组覆盖），长盈通，航天智装，陕西华达，信科移动（通信组覆盖），上海瀚讯（通信组覆盖），中国卫星；火箭产业链：上大股份，国科军工，斯瑞新材（金属及材料组覆盖），高华科技；应用产业链：星图测控，中科星图，中国卫通（通信组覆盖）；地面产业链：海格通信（通信组覆盖），通宇通讯（通信组覆盖）。🌟风险提示：可回收技术进展不及预期、卫星需求释放不及预期、下游市场爆发不及预期。
