行情在犹豫中上涨,在疯狂中灭亡,再说一次CPO分化来临,只关注高壁垒企业!
A股收评:
收评:周二市场缩量探底回升,热点轮动发力。早盘市场低开后稳步蓄势修复,盘面分化明显,受业绩冲击影响,液冷重挫,拖累算力产业链表现。影视院线逆势走高,工业气体后来居上,随着绿电、商业航天的走强,市场信心进一步改善;午后在宁德时代再度力挺创指,铜箔、CPO等均有不俗表现,但个股跟风仍较为有限,市场观望氛围相对浓重,最终沪指收涨0.07%,创业板涨0.31%。中东进程反复加上财报分化,导致市场保守情绪加重,近期市场或仍以结构性行情为主,多加关注财报披露情况,个股表现差异多与业绩预期差有差。随着中际旭创炸裂的一季度报落地,光通信的长叙事也就此拉开,但是CPO也将迎来分化,是个CPO就暴涨的盛况将难在呈现,紧盯那些已经拿到国外大厂产品订单的企业,以及具有核心壁垒的企业,这种未来业绩才具有确定性和可持续性,1.6T以下光模块产品,极大可能很快迎来惨烈的价格战!电芯片是光互联的信号引擎。电芯(TIA/Driver/CDR等)不只是光模块简单配套,而是决定信号速率与功耗的核心。TIA/Driver深度融合均衡/恢复等功能,不仅是技术升级,更是光通信从“模块组装”走向“芯片定义”的价值跃迁。电芯片国产份额提升势在必行。在中高速率以上的市场,我国光通信电芯片自给率极低,中国厂商仅占全球市场份额7%,下游厂商高度依赖境外进口,目前高端电芯片仍是“短板”,亟待突破,国产替代的空间巨大,本土企业在成本/供应链安全/客户协同具备优势,有望在这一轮AI浪潮中加速份额追赶。伴随XPO(LPO/NPO/CPO)技术演进,电芯片价值量有望显著提升。由于XPO方案为了节省功耗,移除了功耗和成本都较高的DSP芯片,而原本由DSP承担的信号均衡/补偿等工作要由其他部分承担,包括SerDes、TIA、Driver等,所以原本被DSP占据的价值空间也被迁移到这些方向。TIA+Driver等电芯片价值量将得到显著提升。TIA/Driver:建议重点关注优迅股份、中晟微电子(金字火腿参股)、MACOM、Semtech.MaxLinear.玏芯科技等。风险提示:国产替代低于预期,电芯片研发、流片到量产周期长,行业竞争加剧。商业航天加速了航天产业链的发展。商业航天,是指以市场为主导、具有商业盈利模式的航天活动,或将可以有效的带动国内通信、能源、新材料等产业的发展。海南国际商业航天发射中心发射工位持续增加。海南国际商业航天发射中心一期按照2个中型液体工位和2个固体小型工位来进行规划的。目前,海南商业航天发射场二期在文昌开工建设,新建两个液体火箭发射工位。可回收火箭技术有望突破。北京时间2025年12月3日,朱雀三号遥一运载火箭在东风商业航天创新试验区发射升空,按程序完成了飞行任务。12月23日10时00分,我国在东风商业航天创新试验区实施长征十二号甲发射任务,火箭二级进入预定轨道。应用端,军民两用齐开花,手机直连应用市场已打开。华为MATE60打开手机直连卫星应用需求,SpaceX星链也推出直连手机业务,手机直连需求彰显了C端客户对于卫星通信市场的认可。卫星产业链:航天电子,国博电子,成都华微,航天环宇(通信组覆盖),长盈通,航天智装,陕西华达,信科移动(通信组覆盖),上海瀚讯(通信组覆盖),中国卫星;火箭产业链:上大股份,国科军工,斯瑞新材(金属及材料组覆盖),高华科技;应用产业链:星图测控,中科星图,中国卫通(通信组覆盖);地面产业链:海格通信(通信组覆盖),通宇通讯(通信组覆盖)。🌟风险提示:可回收技术进展不及预期、卫星需求释放不及预期、下游市场爆发不及预期。