算力行情的接力方向判断 , ABF载板调研纪要

 推理需求正驱动TOKEN消耗量呈指数级爆发。中国日均TOKEN交易量从2024年的1000亿跃升至2026年3月的140万亿，两年增长超千倍2。B端与C端需求正从“尝鲜”转向“刚需”，例如豆包3月日均TOKEN量已接近140万亿。这一数据变化是质变性的，它意味着算力正从“一次性基建投入”转变为“持续消耗品”，彻底打开了算力租赁长期需求的想象空间。与此同时，供给端受芯片限制，大模型厂商及云厂商已普遍提价，算力供需矛盾持续凸显。这一“需求爆发”与“供给受限”的双重逻辑，正在强化算力租赁板块的产业逻辑根基，拥有稳定算力供给和优质客户资源的运营商将直接受益。

国内主流大模型厂商共同敲定，MaaS（模型即服务）Token分成模式将于2026年二季度全面落地执行。这标志着行业商业模式发生质变，从传统的“裸算力出租”（按P数/卡数收取固定租金）转向“Token工厂”模式（按大模型实际调用量进行利润分成）。在设备折旧与电力成本相对刚性的前提下，下游AI应用调用需求越旺盛，Token消耗带来的增量收入几乎全部转化为利润，行业整体净利率有望实现翻倍增长。这一变革彻底改变了行业的盈利弹性和成长天花板，估值逻辑也将从重资产周期股的PE估值，切换至高成长服务类的PS估值，打开了板块整体的估值空间 。该模式合作门槛极高，只有拥有万卡级高端算力集群、并能接入头部大模型供应链的头部企业才能享受分成红利，行业集中度将进一步提升。

AI工作负载的复杂化与系统化，使得CPU作为“调度与控制核心”的价值被重估，其需求强度和战略地位显著提升。

逻辑修正：过去“AI=GPU”的简单认知正在被修正。随着AI基础设施规模扩大，内存、I/O、任务调度等系统级瓶颈凸显，CPU作为整个系统的控制与调度核心，其重要性再次提升。英伟达高管也承认，在扩展AI与智能体工作流时，CPU正成为瓶颈。

需求结构变化：AI工作负载，特别是智能体（Agent） 任务，正在改变算力配比。在集群层面，智能体工作负载的CPU:GPU需求强度已从1:12上升到大于1:1，意味着CPU需处理更复杂的逻辑与调度，需求大幅增长。在中国市场，AI超级节点中GPU与CPU的需求比也从4:1下降至2:1。

产业角色演进：在“先进制程+先进封装+异构集成”的技术路径下，计算架构从“以CPU为中心”转向“多样化平等计算”。CPU虽在芯片支出中占比下降，但作为异构算力的集成与协同核心，其系统级价值无可替代，与GPU/ASIC是协同而非替代关系。

DeepSeek V4 + 国产芯片全栈适配: DeepSeek V4正式发布，Pro版本总参数量1.6万亿（激活参数490亿），Flash版本总参数量2840亿（激活参数130亿），全系支持1M超长上下文。在昇腾950节点下，V4-Pro的TPOT（首字延迟）低至20ms，单卡Decode吞吐达4700 TPS；V4-Flash TPOT仅约10ms，单卡Decode吞吐高达16000 TPS。寒武纪已完成基于vLLM推理框架对V4-flash和V4-pro的Day 0适配，代码已开源。

➜ 逻辑强化：这验证了国产算力生态已能支撑顶尖开源模型的训练与推理需求，打破了此前市场对国产芯片性能不足的担忧，形成“模型迭代—Token消耗—算力需求—芯片放量”的正向循环。

超节点架构从概念走向放量: 华为3月发布的Atlas 950 SuperPoD最大支持8192张昇腾950全光互联，FP8算力可达8E FLOPS，预计将于2026年Q4上市；此前推出的Atlas 900 A3 SuperPoD已累计部署超300套，单集群性能已实现对英伟达NVL72的超越。超节点通过整机柜级一体化紧耦合，可将AI训练成本降低30%以上。

➜ 逻辑强化：这标志着国产算力从单卡竞争转向系统级架构竞争，整机柜方案成为大模型时代的必选项，高速互联（背板连接器、光互联）、液冷、集中供电等环节的单位价值量显著提升。

ABF载板调研纪要

一、 全文核心要点总结

这份关于某头部PCB板厂（推测为SNDL）ABF载板业务的调研，揭示了当前中国高端半导体封装材料领域的现状、挑战与机遇。核心结论如下：

1. 国产ABF载板处于早期导入阶段，产能与良率爬坡中
   该公司的ABF载板规划产能为每月1.2万平米，但当前实际月产能仅1000多平米，稼动率较低。这主要受制于工厂新建、人员培训以及漫长的客户认证周期。国内厂商如深南电路、兴森科技等在良率和进度上基本处于同一水平。
2. 应用领域存在结构性差异，GPU市场尚未突破
   国内寒武纪、华为昇腾等GPU使用的ABF载板目前主要由中国台湾企业和奥地利奥特斯（AT&S）供应，大陆企业尚未参与。国内ABF载板厂商目前主要从CPU（如华为鲲鹏、海光等）领域切入，GPU领域因技术难度高、风险大，仅处于样品测试阶段。
3. 上游核心材料被“卡脖子”，国产替代迫在眉睫
• ABF膜
  完全依赖日本味之素（Ajinomoto）垄断供应，其近期已涨价30%。国内生益科技、华正新材等处于测试阶段，但距离通过国际认证和稳定量产尚有距离（预计仍需1-2年）。
• T-Glass玻璃布
  95%由日本日东纺垄断，是制造高端覆铜板（CCL）和ABF载板的关键材料。国内宏和科技已研发成功，预计2026年下半年小批量量产。
4. 供需矛盾尖锐，高端产能长期紧缺
   全球ABF载板产能高度集中，且扩产缓慢。AI服务器（单台ABF载板价值量达8000-10000美元）和HBM存储的需求爆发，导致供需缺口持续扩大。海外产能优先供应英特尔、英伟达、谷歌等巨头，国内能分到的份额有限。行业预测高端载板供需紧张格局将至少延续至2027年。
5. 公司整体PCB业务强劲，受益于AI算力浪潮
   除ABF载板外，该公司在传统PCB领域已成功切入英伟达、谷歌等顶级客户供应链，承接高端交换机板、背板等订单，预计2026年PCB业务销售收入可达300亿元，并拥有可观的利润弹性。

二、 关键信息图表整理

更多信息，参见小红圈