以下内容只做知识分享、思路交流，不构成任何投资建议。投资没有标准答案，大家一定要独立思考、自主决策，盈亏自负。我们只帮你看懂行业逻辑、看清企业位置，一起挖掘值得关注的机会，不荐股、不指导买卖，每个人都要对自己的账户负责。现在AI算力一直在飞速更新迭代，全球都在疯狂做大模型训练、搭建超算集群。在这个大背景下，高速网络的传输需求直接迎来了爆发式增长，整个行业也正式迈入了1.6T光模块大规模商用的新阶段。
我们之前常用的800G及以下规格的光模块，搭配的都是传统的PCB板材。这种板材本身结构有局限，靠玻纤、半固化片制作，用在高速场景里问题特别多：信号损耗大、线路做不精细、板材均匀度也不行。
简单来说，已经完全跟不上1.6T设备高频、高速、高集成的传输标准了，现在更是成了高端光模块大批量生产的最大卡点。
行业急需新材料突破瓶颈，RCC树脂涂布铜箔就成了替代传统板材的新一代核心材料，替代趋势已经板上钉钉。
和传统板材不一样，RCC不用玻纤布和半固化片，优势特别突出：介电损耗极低、材质超薄、电气性能稳定，而且介质分布特别均匀。刚好完美解决了高速传输里最头疼的几个问题——信号失真、布线不够密集、产品良品率低，精准踩中了行业的核心痛点。
目前来看，不管是1.6T光模块，还是AI服务器用的高端PCB板，RCC都是必不可少的核心基材，也是高端光模块能大规模量产落地的底层关键材料。
后续随着AI算力硬件不断升级，RCC会快速取代传统板材。而且这个上游新材料赛道门槛极高、建厂扩产难度大、替代性极低，是妥妥的高景气优质赛道，行情确定性非常强。
而康达新材，就是国内唯一的RCC树脂龙头企业。
它的子公司大连齐化，专门生产制作RCC的核心原料——电子级环氧树脂。这种原料在RCC的成本里占了30%到40%，可以说没有这款树脂，就做不出高端RCC产品，行业壁垒极高。
公司目前在建一套8万吨/年的RCC专用树脂产能，是国内独一份、全球第二的规模。而且这个行业的认证周期特别长，需要3到5年，新玩家根本挤不进来，形成了极强的垄断壁垒，这套产能预计2026年底就能正式投产。
同时企业还深度绑定了迅捷兴、生益科技、中际旭创这些行业头部企业，能直接吃到1.6T光模块和AI服务器行业爆发带来的全部红利。
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荣联前面有过试盘，但走失败，主力顺势震荡洗盘再次试盘，这次走成功了。
