今日早盘A股市场震荡走强，三大指数全线收涨，行情暖意十足。其中上证指数涨幅达0.94%，成功突破4200点关口，创下近11年新高，创业板表现更为强势，涨幅超3%。市场整体赚钱效应回暖，上涨个股数量远超下跌个股，两市成交显著放量，整体交投活跃度大幅提升。
从盘面板块分化来看，市场结构性行情特征十分明显。科技赛道成为绝对主线，算力硬件、液冷、CPO、先进封装等硬核科技板块领跑市场，涨幅稳居前列；而防御及消费板块表现相对疲软，港口航运、贵金属、美容护理、化妆品等板块小幅回调，走势持续偏弱。不止A股，美股、韩国股市同样呈现出科技领涨、消费低迷的分化格局，全球权益市场短期风格高度一致，并非A股独有行情。
市场风险层面，两只个股突发重大利空，给投资者敲响警钟。清越科技、元道通信因涉嫌欺诈发行、定期报告信息披露违法违规，分别被上交所、深交所启动重大违法强制退市程序。目前清越科技股价4.35元、元道通信股价18.45元，退市落地后估值将大幅归零。不过清越科技已着手设立先行赔付专项基金，后续投资者可重点关注最终赔付比例，做好风险应对。
外围地缘消息方面，伊朗已通过巴基斯坦向美国递交战争提案回应，但美方对此予以否决。该结果基本符合市场预期，参考俄乌冲突长期未能达成和解的先例，短期地缘局势难以快速缓和，对市场整体影响相对有限。
聚焦可转债市场，今日多只转债走势分化明显，操作策略各有不同。声迅转债单日暴跌9.59%，核心利空逻辑持续发酵。该转债转股价值已突破130，强赎风险持续攀升，叠加正股涨停板打开、封单力度不足、转债溢价率偏高，市场资金持续缩溢价出逃，短期规避风险为首要原则。
两只新上市转债表现亮眼，具备博弈机会。斯达转债背靠热门半导体芯片赛道，总发行规模15亿、流通规模约7亿，虽流通盘偏大，但上市后价格站稳157.3。投资者可尾盘观察正股封单情况，封单稳固则可博弈次日高开行情。金杨转债主营电池封装壳体，流通规模仅3.7亿，体量更具优势，上市后同样稳定在157.3区间，适合轻仓博弈次日溢价行情。
利好催化下，帝欧转债大涨8.36%，主要得益于公司发布不强赎公告，为转债走势提供支撑，但需注意本次不强赎承诺仅为期三个月，中长期仍需跟踪公告变动。而低位的宏图转债正股单日暴涨14.53%，但短期对转债提振有限。目前市场价格最低的三房转债，因公司承诺7月前不下修，若无承诺修改公告，短期大概率维持震荡弱势。
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