今日早盘A股市场震荡走强,三大指数全线收涨,行情暖意十足。其中上证指数涨幅达0.94%,成功突破4200点关口,创下近11年新高,创业板表现更为强势,涨幅超3%。市场整体赚钱效应回暖,上涨个股数量远超下跌个股,两市成交显著放量,整体交投活跃度大幅提升。
从盘面板块分化来看,市场结构性行情特征十分明显。科技赛道成为绝对主线,算力硬件、液冷、CPO、先进封装等硬核科技板块领跑市场,涨幅稳居前列;而防御及消费板块表现相对疲软,港口航运、贵金属、美容护理、化妆品等板块小幅回调,走势持续偏弱。不止A股,美股、韩国股市同样呈现出科技领涨、消费低迷的分化格局,全球权益市场短期风格高度一致,并非A股独有行情。
市场风险层面,两只个股突发重大利空,给投资者敲响警钟。清越科技、元道通信因涉嫌欺诈发行、定期报告信息披露违法违规,分别被上交所、深交所启动重大违法强制退市程序。目前清越科技股价4.35元、元道通信股价18.45元,退市落地后估值将大幅归零。不过清越科技已着手设立先行赔付专项基金,后续投资者可重点关注最终赔付比例,做好风险应对。
外围地缘消息方面,伊朗已通过巴基斯坦向美国递交战争提案回应,但美方对此予以否决。该结果基本符合市场预期,参考俄乌冲突长期未能达成和解的先例,短期地缘局势难以快速缓和,对市场整体影响相对有限。
聚焦可转债市场,今日多只转债走势分化明显,操作策略各有不同。声迅转债单日暴跌9.59%,核心利空逻辑持续发酵。该转债转股价值已突破130,强赎风险持续攀升,叠加正股涨停板打开、封单力度不足、转债溢价率偏高,市场资金持续缩溢价出逃,短期规避风险为首要原则。
两只新上市转债表现亮眼,具备博弈机会。斯达转债背靠热门半导体芯片赛道,总发行规模15亿、流通规模约7亿,虽流通盘偏大,但上市后价格站稳157.3。投资者可尾盘观察正股封单情况,封单稳固则可博弈次日高开行情。金杨转债主营电池封装壳体,流通规模仅3.7亿,体量更具优势,上市后同样稳定在157.3区间,适合轻仓博弈次日溢价行情。
利好催化下,帝欧转债大涨8.36%,主要得益于公司发布不强赎公告,为转债走势提供支撑,但需注意本次不强赎承诺仅为期三个月,中长期仍需跟踪公告变动。而低位的宏图转债正股单日暴涨14.53%,但短期对转债提振有限。目前市场价格最低的三房转债,因公司承诺7月前不下修,若无承诺修改公告,短期大概率维持震荡弱势。
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