4月，全球制造业PMI保持稳中有增，景气周期延续。包括中国、欧盟、美国、日本及韩国均在荣枯线之上，经济稳定回升向好可期。值得关注的是，中东局势等外部环境影响持续，大宗商品市场波动运行，不确定性仍在。
4月全球主要经济体制造业PMI
资料来源：国家统计局、芯八哥整理
2026年一季度，中国电子信息制造业生产快速增长，出口持续回升，效益大幅提升，投资增速加快，行业整体发展态势良好。
根据SIA最新数据，3月全球半导体市场销售额达995.2亿美元，同比增长79.2%，连续3个月平均增速超62%。2026Q1销售额达2985.0亿美元，同比增长25.0%，半导体市场需求强劲。
区域市场方面，美洲市场同比增长83.1%，中国市场同比增长74.8%，日本和欧洲销售额分别为7.4%、46.5%，中美市场引领全球半导体周期上行。
最新全球半导体行业销售额及增速
资料来源：SIA、芯八哥整理
从集成电路产量看，3月全球与中国集成电路产量分别超1329、475亿块，保持上升态势。
最新全球及中国集成电路产量及增速
资料来源：工信部、CSIA、SIA、芯八哥整理
进出口方面，3月中国集成电路贸易保持高增，进出口同比分别超54%、85%。
最新中国集成电路进出口金额及增速
资料来源：工信部、CCD、芯八哥整理
从资本市场指数来看，4月费城半导体指数（SOX）上升34.2%，中国半导体（SW）业指数上升24.4%。外部行情联动及头部企业业绩改善，推动指数上行。
2、重点芯片供应商交期一览
4月，头部原厂持续调涨，逻辑、存储及部分被动件量价齐升延续。其中，存储、高端MLCC、车规MCU、部分功率器件价格上调明显，交期延长。原厂涨价效应传导下，行业全面迎来涨价周期。
4月主要厂商交期及趋势一览
资料来源：富昌电子、Wind、芯八哥整理
4月头部企业订单及库存情况
注：高＞较高＞一般/稳定＞较低＞低＞无
资料来源：芯八哥整理
设备和材料订单波动，代工产能上升，原厂订单趋好，终端需求分化。
（1）硅晶圆/设备
4月半导体设备及硅晶圆头部企业订单情况
资料来源：芯八哥整理
（2）原厂
AI 驱动全产业链涨价，国产厂商在利基市场迎替代机遇。
（3）晶圆代工
涨价成为全行业共识，产能向高附加值产品转移。
（4）封装测试
（1）消费电子
（2）新能源汽车
（3）工控
（4）光伏
（5）储能
储能市场需求持续高增，欧洲、亚太成核心增长引擎。
（6）数据中心
（7）通信
基础通信增长趋于平缓，产业链相关利润承压。
（8）医疗器械
市场竞争激烈，飞利浦退出中国低端产品线市场。
AI芯片及存储国产替代提速，关注人形机器人供应链。
政策风险持续，关注GPU市场价格波动。
4月，全球半导体行业延AI驱动增长的超级景气周期，呈现 "量价齐升、供需紧张、结构分化" 等特征。展望2026Q2，全球及中国经济稳步复苏支撑行业基本面，全产业链涨价效应加速传导，终端应用分化风险仍存，看好国产替代在关键领域突破性进展。
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