PCB行业，向来是神仙打架。
2025年以来，PCB行业喜讯不断，头部企业凭借高端产品放量实现业绩爆发式增长。
例如，胜宏科技2025年净利润43.12亿元，同比增长273.52%；沪电股份2025年净利润38.22亿元，同比增长47.74%；深南电路2025年净利润32.76亿元，同比增长74.47%。
在这群巨头你追我赶之时，有一位后起之秀，也在奋力追赶。
它就是，广合科技。
这家公司在2024年4月上市，是个不折不扣的后生。
从业绩来看，公司的体量远不如胜宏科技、沪电股份这样的头部企业，但增速却一点也不慢。
2021-2025年，公司的营收从20.76亿元增长到54.85亿元；净利润更是从1.01亿元增长到10.16亿元，足足翻了10倍。
不仅如此，2026年3月，广合科技成功赴港上市，成为国内第一家实现“A+H”两地上市的PCB企业。
那么，广合科技是如何在巨头林立的PCB行业闯出一片天地的？
广合科技与传统PCB厂商的区别在于：高度聚焦服务器PCB。
目前，多数PCB厂商选择多点开花，消费电子板、汽车板、通信板均有涉猎，服务器仅占部分收入。而广合科技选择长期深耕服务器PCB领域。
2016年，广合科技就明确了以“高频高速PCB材料应用于云计算和5G通信行业”为核心的研发方向。
2018年起，公司的业务已经逐步发展为以服务器PCB业务为主体，以消费电子、工业控制等领域为辅的PCB业务结构。
根据其招股书，2022-2025年前三季度，公司用于算力场景的PCB业务收入占比维持在70%左右。
这种布局，使其业绩弹性避开了疲软的消费电子周期，直接锚定了全球AI算力需求的爆发增长。
随着AI大模型、云计算产业的快速发展，全球数据中心建设持续提速，高端服务器的出货量稳步攀升，对高多层、高阶HDI等高端PCB的需求也随之快速扩容。
据行业统计，2024年至2029年，高多层板、HDI板、封装基板的复合年增长率分别达到9.0%、11.2%、9.8%，是PCB行业增长最快的细分领域。
更关键的是，AI服务器PCB市场存在明显的技术溢价。
据统计，H100单GPU对应的PCB价值量约为220美元；而新一代Rubin架构基础版单GPU对应PCB价值量达863美元，Ultra版本更是高达1521美元。
也就是说，同一块算力板，随着技术代际提升，价值量翻了数倍。
专注高端产品，给广合科技带来的是毛利率的提升。
2021年-2026年一季度，广合科技的毛利率从19.29%攀升至36.93%。
纵向对比来看，除了在2025年胜宏科技反超外，广合科技的盈利能力明显领先于鹏鼎控股、东山精密等老牌同行。
其中，鹏鼎控股、东山精密均有很大一部分收入来自消费电子端PCB，而胜宏科技的毛利率能够在2025年大幅提升也是其全力押注AI的结果。
而广合科技避开了中低端PCB市场的竞争，直接聚焦通用服务器、AI服务器、交换产品，以及加速卡等算力PCB市场。
按照算力服务器PCB的收入来算，2022-2024年，公司已经是全球第三大、我国内地最大的服务器PCB制造商。
当然，广合科技能够站稳服务器PCB赛道，离不开其在高端领域长期积累的技术与客户优势。
在技术层面：
服务器PCB对技术要求较高，尤其是高层板、高速板，需要解决层间对准、信号完整性控制、散热等一系列难题。
广合科技集中资源攻克这些核心技术，逐渐形成壁垒。
目前，广合科技已实现50层AI服务器PCB，并完成七阶HDI制造工艺的验证，超高多层和精密互联制程能力已经进入全球高端PCB厂商第一梯队。
此外，公司还研发了脉冲式等离子体清洁工艺与高厚径比通孔电镀技术，使得深镀能力提升至80%，厚铜均匀性误差控制在5%公差范围内。
在客户层面：
当前，全球排名前十的服务器制造商，有八个是广合科技的客户。
这样的客户结构，一方面验证了公司产品的可靠性，大客户的认证周期长、标准严苛，一旦进入供应链，轻易不会更换；另一方面也为公司提供了稳定的订单来源和持续的技术反馈，帮助其产品迭代。
目前，广合科技正处于产能快速释放的黄金期。
公司拥有广州、黄石、泰国三大生产基地。
其中，广州基地专注于算力场景和工业场景PCB生产；黄石基地聚焦工业和消费场景PCB。
泰国基地则是其海外产能的重要补充，于2025年6月正式投产，目前正加速爬产。
此外，公司还拟投资26亿元建设云擎智造基地，用于进一步提升高端印制电路板产能，为后续经营提供充足的产能保障。
当然，其余厂商也在扩产，扩产方向一致聚焦于高阶HDI、高多层板、高密度互连板等AI算力相关的高端PCB产品。
例如胜宏科技计划2026年再增200亿元投资，其中180亿元用于固定资产投资，鹏鼎控股又在3月公告计划投资110亿元在淮安建设高端PCB项目生产基地。
那么，大家都在扩产，广合科技会不会面临产能过剩的风险？
目前不用担心。因为，下游的需求太旺盛了。
据统计，2024年全球算力规模为2067.6 EFLOPS，到2029年这一数值预计达到12528.4 EFLOPS，2024-2029年的年复合增速为43.4%。
算力需求的指数级增长，直接拉动了服务器出货量，进而带动了高端PCB的需求。
由于AI服务器所用的PCB在层数、孔径精度、线路密度上都有着较高的规格要求，传统PCB产线无法通过简单的改造来实现共线生产。
这意味着，想转产高端AI服务器PCB，必须新建专门的高端产线。而高端产能的建设周期普遍在18至24个月。
因此，尽管各家都在扩产，但新增产能的释放需要时间。预计在2026年至2027年，高端PCB全年供需仍将处于偏紧状态。
最后：
在巨头林立的PCB行业，广合科技没有选择“遍地开花”，而是把资源押注在服务器PCB这一细分领域。
当AI算力浪潮席卷而来，广合科技凭借技术与布局，有望迎来泼天富贵。
以上分析不构成具体投资建议。股市有风险，投资需谨慎。
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