新一周EDA动态来袭！本周产业聚焦：国内技术团队全新突破，半导体封装制作，国际大厂最新行业动态！
Rambus 推出 PCIe 7.0 交换机 IP
2026 年 5 月 14 日，业界领先的芯片和半导体 IP 供应商 Rambus 正式推出集成时分复用（TDM）功能的 PCIe® 7.0 交换机 IP，作为其先进互连 IP 产品组合的最新成员。
该产品基于最新 PCIe 7.0 标准打造，专门针对下一代 AI 与数据中心 SoC 深度优化，旨在解决 AI 基础设施规模扩大、架构复杂度提升背景下，CPU、GPU、加速器与 NVMe 存储之间海量数据高效传输的难题。通过集成 TDM 功能，该交换机可在共享链路上智能调度与复用流量，最大限度提升交换架构利用率，支持从大规模 AI 训练到低延迟推理等多样化负载场景，同时实现系统的纵向与横向扩展，保持低延迟和确定性性能。
此外，该 IP 可无缝集成至高端 ASIC 平台，与 Rambus 完整的 PCIe 7.0 IP 产品组合（含控制器、重定时器与调试解决方案）形成互补，助力客户加快产品上市速度，满足现代 AI 基础设施对性能、功耗与可靠性的严苛要求，进一步巩固了 Rambus 在高速接口 IP 领域的领先地位，为下一代高端 AI 集群与 HPC 网络规模化扩展提供关键技术支撑。
台积电目标 2029 年量产 24 层 HBM CoWoS
2026 年 5 月 15 日 TrendForce 消息，台积电在技术研讨会上披露多项产业预测、产能布局与 AI 技术路线规划。其上调半导体行业预期，预计 2030 年全球市场规模突破 1.5 万亿美元，同时预估 2022-2026 年 AI 加速器晶圆需求增长 11 倍，亚太区域 AI 相关晶圆消耗已处于高位。
产能端，台积电 2nm 及 A16 制程 2026-2028 年复合年增长率达 70%，CoWoS 先进封装 2022-2027 年复合增速超 80%，还将持续扩建晶圆厂与封装设施；亚利桑那厂区多工厂有序建设投产，2026 年产能将大幅提升且良率对标台湾厂区。
技术上，台积电依托先进制程、SoIC/3D IC 堆叠、硅光 COUPE 高速互联三大方向升级 AI 基础设施。封装路线明确迭代节奏：2028 年推出 14 倍光罩 CoWoS、支持 20 组 HBM 堆叠，2029 年升级超大光罩规格，实现 24 层 HBM 堆叠；同时规划 2029 年推出集成 64 组 HBM 的 SoWX 晶圆级系统技术，持续领跑 AI 先进封装与内存堆叠发展。
5 月 11 日，复旦微电与复旦大学、上海国盛集团投资有限公司签署协议，共建 “复旦大学集成电路工程技术融合创新中心”，合作期限五年。此次合作聚焦高端 FPGA 与 PSoC、人工智能、新一代存储技术三大方向，复旦微电将提供不超过 10 亿元合作经费（属原预算内安排，不新增投入）。
合作将组建不少于 300 人的研发团队，复旦微电享有研究成果的独占商业化权利，复旦大学拥有学术成果第一署名权。此次合作旨在通过产学研融合突破核心技术，发力 FPGA 算力领域 —— 当前 FPGA 在 AI 推理场景优势凸显，行业需求升温，复旦微电此举也将进一步强化其在国内 FPGA 领域的布局，应对行业竞争与市场需求。
SK 海力士考虑采用英特尔 EMIB 2.5D 封装
2026 年 5 月消息，SK 海力士正与英特尔合作研发 2.5D 封装技术，目前已在测试采用英特尔的 EMIB（嵌入式多芯片互连桥）2.5D 封装技术，尝试将 HBM 和系统半导体与该技术的嵌入式基板结合，同时寻找适配量产的材料和组件。
此前 SK 海力士虽与台积电在 HBM 和 2.5D 封装领域有密切合作，但受 AI 行业爆发影响，台积电 CoWoS 封装面临供应短缺问题；而英特尔 EMIB 技术具备低功耗、低成本、可扩展性强的优势，能实现高带宽 Chiplet 互联，适配 AI 大算力需求。
SEMI于2026年5月12日发布报告显示，2025年全球半导体材料市场销售额同比增长6.8%至732亿美元，创历史新高。
增长主要受先进工艺推进及高性能计算、高带宽存储需求拉动，晶圆制造与封装材料两大板块同步增长。
晶圆制造材料销售额达458亿美元（同比增5.4%），光刻相关材料（光掩膜、光刻胶等）及湿化学品均实现双位数增长，适配先进制程需求。
封装材料销售额达274亿美元（同比增9.3%），基板和键合线引领增长，前者受益于AI等领域需求，后者受金价上涨支撑。
区域方面，中国台湾（217亿美元）、中国大陆（156亿美元）、韩国（112亿美元）位列消费前三，除欧洲外各地区均同比增长，中国大陆与北美增速领跑。
早期IDM模式（英特尔、德州仪器为代表）包揽全流程，优势是技术闭环，短板是资金投入大、升级风险高。九十年代台积电开创代工模式，催生无晶圆厂模式，设计公司可专注创新，苹果M系列、谷歌TPU均属此类。IDM模式在模拟芯片等领域仍有不可替代优势。
摩尔定律红利减弱，先进封装（核心是异构集成）成为关键，主流技术包括2.5D、3D-IC、扇出型、系统级封装，可实现成本优化、设计灵活、性能提升、系统小型化。
先进封装推动后端制程升级，后端工厂逐渐成为“微型晶圆厂”。质量管控前移至全链条，核心是全流程可追溯、多层次测试、提升可靠性，设计与封装协同是关键。
汽车电子需高可靠、高安全、高供货稳定，采用成熟制程+先进封装；工业物联网需平衡可靠性与成本，通过模块化设计和高性价比封装满足需求。
未来制造呈多元化格局，供应链强调敏捷韧性，行业竞争转向生态协同，数据与AI将赋能制造环节，实现从“经验驱动”到“数据驱动”的转变。
上海人工智能实验室联合厦门大学、苏州国家实验室等团队，依托书生科学大模型搭建AI 决策 + 自动化合成闭环研发体系，成功攻克 KrF 光刻胶树脂稳定制备核心难题。
此举打破海外厂商对高端光刻胶树脂的技术垄断，摆脱依赖国外 “黑箱工艺” 的局面，为芯片材料研发开辟标准化、可快速迭代的全新路径。
目前相关成果已完成多批次合成与性能校验，企业端树脂适配工作落地，各项产业关键指标均达标，即将进入客户验证环节，助力半导体核心材料国产替代提速。
2026 年 5 月 11 日，云天励飞披露，其在研 AI 推理芯片采用GPNPU 架构，并引入3D 堆叠存储突破 “内存墙”，目标大幅降低大模型推理成本。
核心亮点有四：
CUDA 兼容：具备 GPGPU 级通用编程能力，支持主流 CUDA 生态迁移，降低模型部署门槛。
高能效 NPU：内核专为推理优化，提升能效比与性价比。
3D 堆叠存储：高带宽、低时延，突破 “内存墙”，显著提升推理效率。
算力积木架构：基于国产工艺，模块化构建超节点，可支撑万亿级 MoE 大模型推理。
公司表示，该路线旨在指数级降低 Token 成本，加速大模型规模化、普惠化落地。
2026 年 5 月 12 日，盛合晶微江阴先进封测一期项目正式奠基，该项目列入江苏省重大项目。项目聚焦多层细线宽系统集成封测技术，投产后将服务 AI 算力、数据中心、5G、汽车电子等高端领域，补齐区域先进封装产能缺口。
盛合晶微深耕 2.5D/3D、扇出型等主流先进封装技术，立足全球晶圆级封装服务。在全球 AI 算力需求高涨、先进封装产能紧张的背景下，此次布局将提升公司高端封测供货能力，同时完善无锡江阴集成电路全产业链布局，强化产业集群优势。
核心目标是适配大模型推理需求，突破注意力计算瓶颈，优化 tensor、vector、scalar 算力平衡；国科微等厂商通过全栈自研架构迭代（已至第 4 代）、软件工具链升级，实现低功耗、低成本的中高算力（4T-16T）大模型推理，同时探索 FSA 等架构方案的可行性。
边缘 AI 场景中，GPU 需兼顾计算、存储、功耗与软件平衡；Imagination E 系列 GPU IP 通过架构优化、内存层级设计、多格式支持及量化工具，提升计算效率，依托高并发、高伸缩性，适配异构计算与多任务处理需求。
受 2.5D/3D 先进封装、Chiplet 异构集成推动，芯片设计从单芯片 DTCO 转向多芯片 STCO；EDA 工具链需重构，重点解决跨层级（Chiplet、Interposer、Substrate）协同设计、多物理场仿真、新型测试验证等问题，硅芯科技等企业推出针对性集成平台。
核心是 “小容量、高带宽”，适配边缘推理的带宽瓶颈与低功耗需求；华邦电子 CUBE 系列存储通过 2.5D/3D 堆叠技术，提供从 1Gb（CUBE-Lite）到 80GB、带宽 128GB/s 至 30TB/s 的定制化方案，替代传统 LPDDR，降低功耗与体积。
边缘 AI 设备（可穿戴、医疗设备等）呈 “高峰 + 深度休眠” 功耗模式，测试需满足宽动态范围、快响应、长记录需求；是德科技提供系统化工具链（直流电源分析仪、高速电流波形分析仪），并推出 XR8 示波器平台，适配高速接口测试需求。
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