半导体行业深度跟踪电话会议0514：
会议实录
回顾4、5月份，全球半导体整体指数表现都非常好。国内半导体行业指数涨了28%，电子行业指数涨了27%左右。同期费城半导体指数4月份涨了38%，台湾半导体指数涨了25%。所以4月是全球表现都非常好的月份。
从需求端来看，过去一两个季度大家持续关心存储对消费品类的压制。一季度手机出货量同比下降4%。根据IDC和Counterpoint两家机构预测，今年全年全球手机销量同比下降12%-13%，中低端安卓手机下降压力更大。PC一季度增长势头回落，全年出货量预计同比下滑超10%。可穿戴体量较小。服务器方面，4月相关数据同比仍有约80%的增长。1-4月国内乘用车销量同比有所下降，电动车需求增长乏力，新能源购置税补贴政策调整对全年销量会有影响。
从库存来看，大部分环节库存非常健康，库存周转天数下降明显。
从供给端来看，分为存储和非存储部分。存储三大厂持续加大资本开支。美光把今年全年资本开支上修到250亿美元，预计明年还会进一步上调，今年主要用于洁净室设施等。海力士今年资本开支预计同比显著增加。虽然2026年存储大厂资本开支仍在增长，但从晶圆产出增长角度看，今年整体产出仍然相对有限。供给紧张的局面到明年会比较持续。
逻辑产能方面，今年全球代工资本支出平均增幅约13%。台积电今年资本开支520-560亿美元，后续会落在此区间上限。70%-80%投到先进制程，10%投到特殊制程，10%-20%用于先进封装。国内中芯国际和华虹今明年也会有新增产能持续释放。
价格方面，3月和4月DDR24等品类现货价有较大幅度回调，主因买方意愿降低及贸易商资金周转变现需求。但合约价上行趋势不变。根据机构预测，二季度DRAM合约价环比涨幅约58%-63%，NAND合约价环比涨幅70%-75%。NAND价格涨幅更高。现货价格短期是阶段性扰动，存储价格整体趋势仍在上升。
销售端，3月全球半导体月度销售额已接近100亿美元，同比增长近80%，环比增长12%。2025年全球半导体销售额接近8000亿美元，如果按同比增长26%计算，2026年将达到约9800亿美元，大概率可能突破1万亿美元。国内AI相关半导体贡献比北美小，中国半导体销售额占全球比重有所下降。
从产业链各细分环节来看：
首先是算力芯片类。这一两个月大家看到，国际巨头对服务器CPU需求非常看好。英特尔预计今年全球服务器CPU出货有双位数增长，动能延续到2027年。AMD上调2030年服务器CPU市场规模到1200亿美元，增速从18%上修至35%，规模相比去年11月预测翻番。国内已上市的GPU公司，一季度营收同比增速大多在70%以上。寒武纪、海光信息、摩尔线程、新源股份等增速很高。国产算力芯片需求趋势非常良好。很多公司公告大额订单，摩尔公告6.6亿元合同，新源4月末最新签订订单金额达82亿元。
MCU和SOC方面。MCU领域，光模块逐渐拉动MCU需求，国民技术等已发布面向光模块的MCU产品。SOC方面，今年国内SOC公司一季度表现分化。部分公司受益于芯片量产、产品价格上调及涨价预期下的备货，整体SOC公司业绩有部分压制。但长期看好端侧AI落地趋势下的发展空间。
存储板块是大家非常关注的。我们今天也发了一份存储行业细分跟踪报告，讲得非常详细。海外原厂一季度营收和利润再创历史新高，毛利率普遍在70%以上，行业景气度有望延续到2027年。需求端来看，HBM拉动很大，AI推理需求逐步从GPU向SSD扩散。回到国内，模组公司江波龙、德明利、百维存储一季度收入和扣非净利润均创历史新高，每家单季利润至少10亿元。国内模组公司也在与原厂签订LTA锁定供应链资源。利基型厂商一季度业绩持续高增。随着海外大厂逐步退出2D NAND和利基型DRAM市场，国内公司有望持续抢占份额。台系模组厂和利基型厂3-4月单月营收普遍创历史新高，大家判断缺货情况会延续到2027年。
模拟芯片板块。TI、MPS、ADI分别预计二季度营收环比增长8%、12%、19%。TI在最新电话会表示下半年价格很可能上涨。数据中心业务一季度同比增长约90%，环比增长超25%。国内模拟公司大部分进入复苏通道。AI服务器多相电源、光模块等需求爆发对今年很多公司会有大幅拉动。通信领域模拟芯片需求复苏趋势明显。消费类模拟需关注二季度及之后客户拉货情况。风光储客户一季度需求也很好。今年面向AI品类的模拟芯片值得多关注。
射频领域，行业竞争仍较激烈，但一些大厂在光通信、航天AI端侧等领域有很好的技术拓展，传统龙头向新兴领域迁移值得关注。
CIS方面。手机和PC等传统业务增速较慢，但全景相机、AI眼镜等新兴赛道需求不错。思特威未来布局边缘计算芯片、SerDes、Micro LED等关联业务。偏光学类公司在AI环境下有光影相关的机会。
功率半导体。国际大厂AI对功率的拉动非常明显。英飞凌、安森美、ST预计二季度营收分别环比增长8%、12%和5%。英飞凌上修今年营收指引至超过160亿欧元，垂直供电模块和SST会进一步提升AI领域价值量。安森美数据中心营收一季度环比增长超30%。国内功率公司一季度叠加涨价，汽车电子、AI电源等领域需求旺盛。燕东微、扬杰科技、捷捷微电等一季度营收同比增速较高。华润微、新洁能、时代电气、新洁能等公司已有部分或全部布局服务器多相电源产品矩阵。
代工方面，维持之前观点：先进制程需求旺盛，成熟制程温和复苏。封测方面，大家对2026年全年业绩增长较乐观。海外大厂持续加大资本开支扩先进封装产能。日月光上调二季度资本开支指引，明年收入增速比今年更高。安靠维持全年乐观展望，新建数据中心CPU封装项目二季度启动爬坡。国内公司处于高景气状态，持续加大资本开支布局先进封装。长电科技2026年资本开支约100亿元，有Chiplet相关技术储备。通富微电一季度收入同比增长23%，全年营收目标323亿元左右，增幅约16%，资本开支约91亿元。最新上市的盛合晶微等龙头公司也可持续关注。封测领域核心看点在于先进封装。
设备、材料和零部件。全球半导体设备景气度持续上行，SEMI预计市场规模增长延续到2029年，核心驱动力包括先进制程和存储相关的HBM和NAND。2025年中国大陆半导体设备市场销售额约493亿美元，同比略降。但2026年国内先进逻辑和存储产线扩产有望提速，设备技术水平持续突破，国产化率将迎来大规模提升。零部件方面，国内厂商进入产能扩张和品类拓展关键阶段，订单和收入有望快速增长。半导体设备持续推进零部件去美化，国产零部件自主可控迎来契机。材料方面，业绩随产能利用率和扩产后周期持续提升。多数晶圆厂产能利用率维持高位，氦气、化学品等价格有所上涨。光刻胶、CMP、靶材等对日替代环节份额有望快速提升。部分材料供需存在缺口，中期来看很多材料公司品类横向扩张能够完成。
投资建议。4月份费城半导体指数持续上涨，今年合计资本开支远超8000亿美元。AI产业链景气度持续上升，存储行业供需缺口到明年还会持续。国内存储模组公司进入显著利润放量期，非常看好存储公司表现。全球CPU市场空间大幅提升，国产算力订单和营收高速增长，带来国内先进制程需求。存储扩产趋势明确，国产化率提升明显。设备公司订单持续向好，材料随产能突破迎来规模化提升。自主可控板块我们持续看好。
行业景气度详细数据：
4月份板块涨跌幅表现非常好。核心点在于，一季度手机出货量减少了，但三星和苹果逆势增长，高端机表现更好。核心元器件包括存储芯片成本上涨对手机厂商压力较大，厂商一方面缩减低端机型出货，另一方面上调产品售价缓解压力。PC一季度增长势头回落，全年出货量同比下滑预计超10%。可穿戴量不重要，更应关注与AI结合及新品业务拓展。
北美云厂商资本开支持续高增。4月底谷歌上调今年资本开支至1800-1900亿美元，之前为1750-1850亿美元，大部分用于服务器，明年资本开支还会上涨。车方面前4个月销量同比下滑，全年承压，但需关注智驾技术进展和产品应用下沉趋势。
库存方面，手机链一季度库存有所上升，但国内手机链情况还好。PC链库存持续增长，海外功率和模拟去库持续深化。整体温和上涨，库存周转天数已稳定在健康水平。
供给端，后续可关注中芯国际和华虹最新财报产能利用率情况。整体产能利用率不错。存储厂今年资本开支更多向AI集中，DRAM资本开支增长约14%，NAND增长约5%，供给端增长有限。国内存储厂方面，上海新厂今年下半年可能有设备进场。长鑫和长存在全球占有一定比例，但提升空间较大。代工今年全球资本开支平均增长13%，主要面向先进制程，成熟制程也在积极扩产。
价格方面，4月21日DXI指数达到高点，5月8日左右环比略降，增速在下降。现货价方面，DRAM现货价过去几个月有调整，少部分NAND现货价也有下降。但合约价整体仍在明显增长趋势中。模拟和功率品类有成本传导型价格上涨。
销售端，全球半导体月度销售额同比增速持续上涨。3月单月销售额近100亿美元，同比增长79%，环比增长12%。今年全年突破万亿规模很有希望。
AI算力芯片方面，英特尔和AMD都非常看好数据中心CPU市场规模增长。英特尔预计今年PC CPU全年低两位数下降，但服务器CPU双位数增长且持续到明年。AMD去年11月预测全球服务器CPU市场规模到2030年600亿美元，CAGR 18%，这次上修到1200亿美元，增速上修到35%，并向越来越多头部客户送样MI450系列。CPU已成为AI基础设施核心支柱。数据中心CPU与GPU配比从1:8或1:4向1:1靠近，后续随AI需求持续增长，CPU与GPU比例还会进一步提升。
国内算力芯片公司一季度高增速持续。后续需关注国内CSP大厂招标和下单进展。国内公司一季度同比最低70%以上，很多超100%。规模效应明显，寒武纪利润增速高于收入增速。一季度表现符合高增长预期，后续增速仍会很快。库存数据相对健康。除摩尔6.6亿合同外，新源股份1-4月末新签订单82亿元，绝大部分是芯片定制业务，AI相关订单占比91%，数据处理领域占90%，主要来自云端AI SoC和IP业务。
存储方面，全球存储公司业绩能见度逐步提高，国内模组公司进入利润放量期。三星一季度收入环比增长43%，毛利率61%。海力士一季度收入环比增长60%，毛利率79%。南亚科环比增长60%，毛利率68%。华邦电子一季度收入环比增长97%，远超指引，毛利率很高。美光一季度毛利率75%，预计下季度达81%。海外存储原厂毛利率和净利率连续多季度高增长，均在历史高位。NAND和HDD厂商（闪迪、西数、希捷）增长也很快。
需求侧，今年资本开支整体超8000亿美元没有问题，实际可能更高。KV Cache扩容、存储层级分级及AI推理需求驱动多级存储需求快速增长。供给端，虽然海外三大厂资本开支高速增长，但今年和明年实际投产仍相对较少。
国内模组公司方面，江波龙一季度收入99亿，环比增长64%，毛利率55.5%，净利率40%，扣非净利润近39亿。德明利一季度营收75亿，环比增长83%，扣非净利润33亿。百维存储一季度收入68亿，环比增长44%，扣非净利润29亿，毛利率53.3%，净利率42%。一季度都是业绩大放量阶段。台系模组公司3-4月营收同比增速创历史新高，大家预期二三季度价格维持高位，四季度供应也不会有太大改善。目前行业景气度非常好。
利基存储方面，台系公司3-4月营收也创单月历史新高。华邦电3月环比21%增长，旺宏4月34%增长，旺宏NAND和NOR比重接近1:1。晶豪科4月营收环比53%增长，宜创超20%增长。国内利基存储业绩高增，毛利率和净利率环比非常好。兆易创新2026年与长鑫关联交易金额达57亿左右，远超去年。海外大厂逐步退出2D NAND和利基型DRAM市场，公司份额有望进一步提升。普冉股份一季度收入约14.5亿，环比63%增长，扣非净利润2.5亿，SHM拉动很大。东芯股份一季度营收环比37%增长，达4.8亿。国内公司整体增速都非常快。
SOC和MCU方面，NXP数据中心业务去年收入2亿美元，今年预计突破5亿美元，同比翻倍以上。国内国民技术等发布了面向光模块的MCU产品。3月份台系MCU公司合并收入同比基本持平，MCU增速当下不算高。SOC方面，国内公司一季度业绩分化。瑞芯微、全志、晶晨受益于芯片量产、产品售价上调及涨价预期下提前备货。恒玄等受消费电子景气下滑压制。未来SOC公司主线仍是AI应用浪潮，建议关注端侧AI落地趋势下的长线机遇。
模拟方面，国际大厂AI拉动显著。TI、ADI、MPS预计二季度收入环比增长10%左右。TI表示下半年价格可能上涨，数据中心业务同比增长90%，环比增长超25%。MPS产能目标已达40亿美元，最新目标60亿美元，
DDR5产品需求旺盛。国内模拟公司核心判断：大部分公司已进入复苏通道。AI服务器多相电源、光模块等需求爆发对今年很多公司会有大幅拉动。思瑞浦网络与计算业务占比逐步提升，覆盖算力、存力、光模块等场景，在400G/800G/1.6T光模块中Fed/C/EC运放、开关、逻辑比较器等产品覆盖全面。纳芯微一季度营收同比增长59%，达11.4亿元，暂列国内模拟设计公司第一名。公司去年泛能源、电子和消费电子收入占比分别为53%、35%和12%。纳芯微AI领域布局主要在供电部分，在一次电源、二次电源中有数字隔离、驱动、接口、采样和电流传感器等产品。杰华特、晶丰明源等有JA MOS产品获得客户导入。南芯科技、芯朋微等也在逐步做AI模拟电源导入。帝奥微目前在光模块头部客户已有出货。
射频方面，行业竞争持续激烈，关注国内龙头新品进展和国产替代机遇。
CIS方面，下游市场分化严重。思特威以AI IC+Sensor为核心做端侧视觉组合，布局边缘计算芯片、SerDes、Micro LED光互联等新业务。传统光学公司在AI新兴光学领域的拓展也值得关注。
功率半导体方面，数据中心对功率半导体的拉动非常显著。英飞凌、安森美、ST对二季度收入环比增长大部分在20%左右。英飞凌表示汽车市场短期前景低迷，传统高压功率半导体价格下滑速度超预期。AI领域每千瓦对应功率半导体价值量约100-250美元。英飞凌自身能提供的产品价值量约175美元，垂直电源模块和SST是其提出的后续在AI市场价值量提升显著的细分领域。英飞凌上修今年全年营收指引至超160亿欧元，毛利率40%-45%。意法半导体提到光互联技术可能涉及光模块业务，推动公司MCU在光模块领域需求增长。安森美数据中心业务一季度环比增长超30%，全年收入同比翻倍以上增长。国内功率公司一季度涨价情况较多，车和AI电源需求较旺盛。燕东微是国内少数具备硅光代工能力的企业，成功卡位全球高增长硅光赛道。华润微今年无人机需求很好，在做多相电源控制器、板级电源等业务。时代电气一季度高压IGBT下滑有影响。新洁能风光储功率需求高景气，消费电子弱复苏，已做好服务器多相电源全产品矩阵布局。士兰微、杨杰科技有相应产品布局。捷捷微电、新节能等公司有涨价现象，后续可持续关注涨价对业绩的拉动幅度。
代工方面，先进制程需求旺盛，成熟制程需求回暖。可期待本周中芯国际和华虹最新财报及电话会。格罗方德在硅光和高性能氮化镓方面产能投资加速。联电今年ASP有望持续改善，22nm订单扩张及价格调整推动全年增长。世界先进一季度收入环比微增，预计二季度出货量和产能利用率持续环比增长。国内两家公司等后续业绩情况。
封测方面，大家对今年全年业绩增长乐观，持续扩大先进封装产能。日月光和安靠一季度及二季度指引同比均有10%以上增长。长电科技一季度产能利用率超80%，开始做CPU相关产品。通富微电存储需求很好。华天科技收购华羿微后拓展功率器件封装业务。颀中科技二季度大尺寸COF和TDDI预计较好。
设备和零部件及材料方面，去年全年全球设备出货金额约1350亿美元，预计到2029年资本开支持续增长。设备公司整体处于景气上行周期。本轮核心驱动因素是AI带动先进制程需求增长及成熟制程需求复苏。2025年先进制程持续拉货，设备公司订单持续向好，头部设备公司放量，国产化率持续提升。2026-2029年随着全球半导体设备市场空间增大，国内设备技术水平持续突破，国产化率有望迎来1到N的大规模提升。先进存储产线持续扩产，卡位良好、份额高的存储设备公司有望充分受益。
国内公司方面，北方华创订单情况良好。中微公司一季度营收29亿，同比34%增长，净利润高增长，在手订单充足。华海清科、芯源微一季度营收同比稳健增长。零部件方面，富创精密平台化布局良好。新莱应材去年全年同比5%收入增长，一季度营收同比14%增长，有提速表现。正帆科技、汉钟精机等整体较稳健。光刻机产业链公司和材料类公司建议持续关注。材料与产能利用率相关，国内头部晶圆厂产能利用率从2023年四季度开始持续复苏，材料公司业绩随之提升。从今年到后年，全球扩产趋势明确，工艺升级及材料用量增长，部分材料有供需缺口。随着产能突破瓶颈，规模收入和利润有望大幅提升。中长期国内材料除了国产替代，远期还有望出海。很多材料公司品类持续扩张，空间不断增长。
靶材方面，今年出货量增长势头到2028年都会持续。神工股份、沪硅产业、电子特气公司及掩模版公司的业绩情况可供参考。IP方面，芯原股份一季度末新签订单水平达82亿元，后续主要关注行业政策动态和重点公司公告。
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