为什么是这个标题呢？回顾本次行情可以发现，趋势行情下的龙头战法被演绎到极致，尤其是上周开启的一九行情，各分支龙头都在新高啊。所以龙头战法的本质其实是一样的，无论是短线还是长线，聚焦的点，领涨性带动性等等。PCB：上游电子布龙头宏和领涨再起一波;铜箔龙头铜冠、德福震荡多天之后今天一起新高，搭配主板的宝鼎；钻针欧科y领衔主演，鼎泰暂时休息，民爆调整五日线：PCB设备大族昨天一骑绝尘之后暂且休息，保持震荡；板厂沪电继续新高。封装散热以及芯片散热：这个对应两个板块，一个是玻璃基板，另一个是金刚石贴片散热，都是最新2个月的从0-1板块。2.5D/3D 封装中的玻璃转接板（interposer），替代传统 ABF 载板，负责芯片互连、电信号传输与外部系统接口协调，以此诞生了玻璃基板板块，玻璃基板龙头沃格的走势不言而喻；另外一个最新研报对应的AI芯片中金刚石贴片散热市场，把金刚石带上了一个新的高度，黄河xf带队主板，四方d跟上，力量💎跟风。MLCC：这玩意其实大家很熟悉，年前的时候说过一波涨价了，但到目前为止是满产干爆了，停止接单了要，上周又是Rubin的催化也是一个利好，所以这次轮到风华gk领衔主演主升带领了（因为它是国内唯一通过英伟达全系列 MLCC 认证），搭配三环jt、昀冢kj、利和x一起演绎。光模块CPO以及存储检测：华盛c日K前几天被砸不好看下去了，日联继续新高（天风看翻倍），联讯震荡温和调整，绿通跟上。光纤：长飞陷入调整，杭电同理震荡，但是下面的特种空心光纤龙头这块长盈t开启了自己的补涨行情。算力租赁：其他K线崩得不能再崩了，但是利通的图依旧还在画。两长上市以及华为韬定律带来的封装行情就不多说了，这是大家都在的板块，三华华天、华大、华虹，就华大成了小瘪三，其他都是符合预期的，包括中芯，所以有时候日K的维持以及竞价开在多少个点就很重要了，华大完全就是输在了这一点上面，我也郁闷这咋能一个抬一个摁呢？碰到这种只能说运气不好了，因为量化要这样也没招啊。总体来说，指数不发生大问题就是继续演绎了，川哥昨天说了数据冰点，今天就提前于指数的绿盘开始普反了。能多跟踪K线就多看看吧，尤其是好看的20cm，好看的300和688在这一个多月里占据太多了。---------------------------------
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