宝鼎科技：重视被低估的优质PCB铜箔稀缺标的
公司端：PCB+载体铜箔高稀缺，扩产打开市值空间。
主业：金矿主业预计利润约5亿，参考估值约50亿。此外未来或存在金矿注入，增厚数倍利润。PCB铜箔进展快：高端PCB铜箔出货第一梯队，小铜冠+小德福未来可期。RTF单月出货百吨以上，HVLP单月出货近百吨。
▶ 扩产打开市值空间：当前年产能HTE约1.5wt，RTF2/3约2000t，HVLP千吨以上。万吨级别高端PCB扩产逐步推进，未来利润贡献可达10e，市值贡献180-200e。
▶ 载体铜箔：产能储备50吨/月。稳态利润贡献1.8e，市值贡献33e。CCL业务：预计26年收入32e左右，给1.6e利润，市值贡献30e。
参考估值为XX（建议去掉具体数字）。
行业端：聚焦AI科技主线，英伟达VR200机架采购价格约780万美元，PCB价值量提升了233%。PCB层数和性能持续提升，PCB铜箔的市场空间只会越来越大。不怕没订单，只怕没进展。不怕没销量，只怕没产能。
风险提示：扩产情况、出货情况、下游行业不及预期等，盈利预测不及预期等。
半导体硅片行情转向右侧，SOI硅片可参照光上游材料交易
半导体硅片行情已经由左侧转向右侧。此前判断量增周期+龙头提价诉求+结构性紧缺共同作用下，2026年半导体硅片有望迎来涨价。参考上轮周期，海外硅片公司上涨已足够作为催化带动国内硅片公司。
本轮周期有两个特征：1）AI需求的确定性可能使得周期持续时间超过上次，带动周期强度超预期；2）硅光/CPO驱动SOI硅片需求爆发，海外SOITEC暴涨可映射国内标的。
近期相关公司横盘消化前期上涨，是值得关注的时期。重掺硅片订单爆满且陆续在兑现涨价逻辑，重掺占比高的公司Q2业绩将显著改善。
立昂微：硅片芯片平台型公司，重掺外延片技术领先，6-8英寸产品出货量在国内市场名列前茅。12英寸重掺硅片受益于AI服务器不间断电源需求，12英寸轻掺硅片加速导入客户。估值：硅片34亿收入13倍PS+功率1.5亿利润40倍PE+化合物半导体100亿，看到600+亿元。
上海合晶：硅光/CPO驱动相关SOI硅片市场规模至少3年10倍增长，核心标的SOITEC 26年涨幅8倍。上海合晶的I-Cut技术及薄化工艺具备与国际大厂竞争能力，股东台资背景有利于导入台系厂商。看好后续SOITEC继续上涨对上海合晶的带动。
来源：中信证券 李超 陈旺 郭柯宇 俞腾 何鑫圣 陈健 杨博钧
仕佳光子：终止收购福可喜玛，长期逻辑不变
仕佳光子发布公告终止收购福可喜玛，主要系交易方案/价格等事项未达成一致。从福可喜玛层面看，光电子基金已是控股股东，后续有合适机会仍可能择机。
公司聚焦定增扩产等重要事项，此前拟投资12.65亿元用于鹤壁的高速光芯片与器件开发及产业化项目。主业高增长无影响：AWG及MPO成长性——400G/800G大批量，1.6T验证中；MPO高增长性及垂直整合优势显现。
被低估的光源+接口双重卡位能力：高功率CW已完成产品开发并小批量，CPO等能力领先，EML验证中；应用于CPO的FAU已小批量，MT-FA批量用于800G/1.6T。注意波动可能带来阶段性关注机会。
来源：申万宏源通信 刘菁菁 郝知雨 陈力扬 林起贤
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