这次PCB行情是炒起来的还是趋势，它的底层逻辑比大家想象中的要强很多。是由于硬件升级导致的价值重估。
价值重估：单机柜PCB暴涨233%
摩根士丹利拆解了英伟达Rubin机架的BOM清单，发现单机柜的PCB价值由原来的3.5万美元暴涨到了现在的11.7万美元，增长了233%。
是什么意思呢？整个产品的价值从399万美元涨到了780万美元，其中PCB是所有项目中增长最快的，没有任何一个项目能超过它。比GPU、散热和HBM都要厉害。
人们的第一反应就是这块电路板。
对，以前是。现在已经不一样了。
Rubin全面升级：板材换代，层数暴增
Rubin这一代的升级是多方面的。芯片需要散热，所以PCB也要更新。
第一是板材更新换代。上一代GB300使用的是HVLP3板材，对付一般的算力还可以应付得来，但是面对AI机柜那样高功耗、高频运算的情况，它的热稳定性根本承受不了。Rubin直接换成了HVLP4，材料等级由M7跳到了M9。抗干扰能力、耐高温性能和信号稳定性都有所提高。
第二是层数暴增。GB300只有22层，而Rubin已经做到了26层、30层甚至更高。层数越多，布线密度就越大，良品率就越难以控制。过去一块AI板只用一次压合、一次电镀就完成了工作，而现在则需要进行四次压合和电镀工序，电镀工序也加倍了。设备占用的时间变长了，损耗加大了，成本刚性提高。
建滔积层板公司在一个月之内发出四封涨价通知，涨幅已经超过了40%。并不是因为有声音在叫，而是整个供应链都在真实的涨价。
供需核心：设备紧张，马太效应加剧
但是最核心的逻辑就是供需。
高端PCB的主要设备之一Schmoll钻孔机和三菱镭射机目前全球供货非常紧张，交付周期长达一年。不是有钱就可以买到的，要事先做好准备。
这就是导致行业马太效应越来越严重的原因。胜宏科技、鹏鼎控股今年的资本开支都达到了60亿级别并且在扩张，而中小厂商由于缺乏资金、技术以及设备，无法进入高端供应链。
那么需求方又是怎样的情况呢？英伟达表示下半年Rubin会大规模发货，5月份已经有少量出货了，第二季度和第三季度都是产业链拿货的旺季。4-5月份，国内主要覆铜板厂家的出货量环比增长了六倍左右。扩产的速度仍然没有跟上。
海外的大公司也开始有意识地去培养备选供应商了，以防出现供应链断裂的情况。焦虑的存在就是供给不足的表现。
竞争格局之变：从产能竞争到设备竞争
行业的竞争方式也发生了变化，由以前的"以产能大小论英雄"转变为现在的"以设备优势取胜"。
以前PCB属于消费电子的周期股，门槛很低，内卷很严重，利润也很薄。现在的高端AI PCB已经到了半导体级别的精密制造阶段，研发能力、工艺储备、高端设备缺一不可。行业的壁垒被拉高之后，优质的客户以及利润就会越来越集中到头部公司身上。
风险提示：短期涨幅已大，资金分歧明显
但是风险也要告知。
板块短期涨幅已经很大了，在5月22日这一天PCB板块主力净流入了175亿，之后几天又出现了100多亿的净流出。资金处于高风险的状态下，分歧已经很明显了。沪电股份也已经发出警报，称行业的竞争将会更加激烈。
并且这次行情是基于"预期"展开的，业绩是否能持续兑现，就要看后面几个季度的财报了。如果高端产能释放的速度不如预期，或者是人工智能的投资开支增速放缓的话，整个板块都会受到影响。
总结：驱动力真实，但买点比选股更重要
并不是要你现在马上冲进去追高。
本轮PCB行情的主要驱动力就是AI算力硬件从"可用"到"好用"的升级大潮。板材要更换、层数要增加、工序要增多，每一项都会提高成本、减少供应。需求方兴未艾，供给却越来越集中，头部企业的业绩弹性就变得非常真实了。
标的方面，深南电路、胜宏科技、鹏鼎控股、沪电股份等整机PCB企业以及中钨高新、鼎泰高科等钻针耗材龙头公司都是可以关注的对象。但是要注意的是，高位股波动比较大，所以买点比选股更重要。
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