涨价潮来了！
5月27日，覆铜板全球龙头建滔积层板再次向客户下发涨价通知：板料涨10%，PP（半固化片）涨20%。这已经是它2026年内的第四次涨价，累计涨幅超过40%。
为什么涨？ 铜价高企，玻璃布价格持续上涨且供应日趋紧张。
但这只是表象，真正的底层逻辑是：AI算力需求爆发，正在倒逼上游材料进行一场残酷的“腾笼换鸟”。
在AI服务器里，传统的普通铜箔已经不够用了。为了满足大尺寸、高层数、极低损耗的要求，产业链正在加速向HVLP（极低轮廓铜箔）和RTF（反转铜箔）这类高端货迭代。
机构预测，受AI拉动，2026年全球铜箔基板市场规模将突破215亿美元，增速高达34.2%。
钱景有了，谁在干活？ 我们梳理了PCB+铜箔产业链上有新进展的10家公司，建议收藏：
第十家：铜冠铜箔
高频高速铜箔批量供应，2025年该产品出货占比已达20.94%。
第九家：逸豪新材
发力高端，推动高端铜箔导入AI算力产业链，拓展头部客户。
第八家：中一科技
云梦基地1万吨高端产能已投产，安陆基地1万吨在建。主攻HVLP铜箔，厚度覆盖12μm—35μm。
第七家：洁美科技
控股子公司柔震科技的HVLP铜箔，已向韩国斗山、华正新材送样。
第六家：三孚新科
设备端卡位，具备高端电子电路铜箔制造设备供货能力，已出货量产级HVLP5设备。
第五家：宝鼎科技
超低轮廓HVLP铜箔正在认证，2026年Q1已实现少量营收。
第四家：德福科技
动作最大，计划砸约31亿元建设年产5万吨高端AI电子电路铜箔项目。HVLP5样品认证完成，下一代正在开发。
第三家：温州宏丰
PCB铜箔产线加快建设，规划年产能2万吨，配套硬质合金微钻系列。
第二家：嘉元科技
IC封装用极薄铜箔具备量产能力，正接受头部企业认证。Q1净利同比暴增392.77%。
第一家：亨通股份
电子电路铜箔已向生益科技、南亚新材等批量供应；锂电铜箔覆盖比亚迪、欣旺达等主流企业。
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