AI算力需求引爆半导体行情2026年全球市场规模预计破1.5万亿美元拓荆科技订单饱满受益扩产周期禾盛新材布局AI基建与国产芯双雄领衔掘金赛
- 2026-06-07 05:24:25
AI算力需求引爆半导体行情2026年全球市场规模预计破1.5万亿美元拓荆科技订单饱满受益扩产周期禾盛新材布局AI基建与国产芯双雄领衔掘金赛【盘中宝】AI发展的重要底座，人工智能带来的算力基础设施建设潮拉动该行业需求持续走高，2026年全球相关行业市场规模预计突破万亿美元，这家企业在手订单充足 盘中宝A股交易日盘前-盘中更新投资热点，洞察盘中... AI发展的重要底座，人工智能带来的算力基础设施建设潮拉动该行业需求持续走高，2026年全球相关行业市场规模预计突破万亿美元，这家企业在手订单充足，有望受益于国内细分领域扩产大周期，另一企业为客户提供AI细分业务。 财联社资讯获悉，本周四，全球最大的芯片代工企业台积电首席执行官魏哲家在年度股东大会上表示，得益于全球市场对算力及先进半导体产品强劲的需求，以及人工智能热潮的蓬勃发展，该公司对未来几年的增长充满信心。魏哲家表示：“我们看到人工智能模型在消费级、企业级以及国家级人工智能应用领域的采用率不断上升。这一发展趋势催生了更高的算力需求，进而拉动先进半导体芯片的订单需求持续走高。” 世界半导体贸易统计组织6月2日发布预测报告称，受人工智能需求的快速扩大，2026年全球半导体市场规模预计同比增加近九成，市场规模将突破1.5万亿美元。报告预测，2026年全球半导体市场规模较2025年增长近90%，达到1.5万亿美元（约合人民币10.2万亿元），预计2027年增长26.6%，市场规模进一步升至1.914万亿美元（约合人民币12.9万亿元）。 “半导体产业正进入以深度进口替代和自主创新为核心的新阶段。”元禾璞华合伙人殷伯涛认为，人工智能带来的算力需求、数据中心建设和智能硬件发展，将持续拉动芯片、材料、设备及基础设施等领域增长。半导体作为AI发展的重要底座，仍是未来十年科技投资中确定性较强的方向之一。 拓荆科技为国内薄膜沉积设备龙头，已形成PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD、FlowableCVD等薄膜沉积设备矩阵，并向混合键合等三维集成设备延伸。公司PECVD基本盘持续放量，ALD、沟槽填充CVD及混合键合等设备加速突破，当前在手订单旺盛、新品验证顺利，有望受益于国内存储及逻辑扩产大周期。 禾盛新材子公司海曦技术作为以国产化人工智能芯片为基础，产品包括面向智算中心的服务器、人工智能一体机以及大模型的数据中台等。海曦技术为客户提供AI基础设施、算力运维服务。参股公司熠知电子则是国产化CPU领域的核心企业之一，设计融合一流AI算法和先进制程工艺的智能芯片。 文章指出，受AI算力需求爆发驱动，全球半导体市场预计2026年突破1.5万亿美元，行业迎来确定性增长机遇。文中重点推荐了国内薄膜沉积设备龙头拓荆科技，其在手订单充足且新品验证顺利；以及布局AI基础设施与国产CPU的禾盛新材。 半导体#人工智能#算力#芯片#集成电路#薄膜沉积#PECVD#ALD#混合键合#拓荆科技#禾盛新材#海曦技术#熠知电子#晶圆代工#台积电#国产替代#智算中心#服务器#AI基础设施#光刻机#封装测试#先进制程#存储芯片#逻辑芯片#科技创新#产业升级#数字经济#硬件底座#投资机会#盘中宝
摘要
一、2026年全球半导体市场规模预计突破1.5万亿美元
二、相关上市公司：拓荆科技、禾盛新材
总结
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