MLCC翻倍行情过后,AI电感迎来接力!电感空间从21亿增长至324亿
- 2026-06-07 05:36:41
近期大摩发布了Rubin机柜拆机物料表研报以后，直接点燃了MLCC板块的强势上涨行情，以风华高科、三环集团、江海股份为代表的企业接连走出翻倍行情，不少人错过了本轮的MLCC强势行情。单台AI服务器MLCC用量高达60万颗！风华高科+利和兴+博迁新材
mSAP成为1.6T光模块核心工艺，27年mSAP需求增长300%
和MLCC同属元器件的TLVR高压耦合电感，近期逐步获得市场资金的高度关注。当下台系乾坤（达智Cyntec）作为全球TLVR高压耦合电压的主力厂商，AI电感全线供货紧张，产品交期拉长至20~26周，市面基本没有现货，全行业高端算力电感整体产能缺口在35%-45%。订单已经排至2028年。
GB300单颗GPU搭载42~52颗功率电感，其中高端TLVR耦合电感32颗，升级至Rubin架构后，单卡配套电感升至68~78颗，TLVR耦合电感专用规格达到52~58颗，单GPU电感用量同比提升约55%~75%。
对应整机柜来看，GB300机柜电感总量约4900颗，Rubin机柜提升至9100~10300颗，机柜电感数量增幅高达85%~130%，VPD垂直供电架构带动了AI电感搭载量明显上升。
常规服务器整机电感BOM成本在60～120元，GB300机型单机TLVR电感价值约750元，Rubin架构受单颗用料升级、高端TLVR价值量占比明显提升，单机磁性元件BOM提升至1800～2200元区间，相较传统服务器提升了15～25倍。
普通一体成型电感出厂单价0.3~0.7元，AI专用国产TLVR出厂价3~6元，海外原厂高端定制规格12~25元/颗，单品价格为普通电感增长5倍左右。从3月起，村田、TDK、太阳诱电等海外大厂高端电感累计涨价幅度达45%~70%，国内头部厂商同步调价15%~30%，产品盈利空间得到明显抬升。
参考券商中性测算数据，国内AI专用TLVR电感2025年市场规模约21亿元，随着AI服务器逐年放量、VPD架构渗透率稳步提升的前提，测算2030年赛道规模有望达到324亿元。
前两天梳理了PTFE赛道，近期PTFE和玻璃基板及MLCC赛道轮动表现（我把玻璃基板及MLCC核心梳理放在文末了，喜欢自取），只要M10测试结果没有出来或者结果明确说要用PTFE，那么PTFE赛道就会反复炒作。我们可以提前学习研究，只要M10确定用PTFE，那么以后M11升级，用量只会越来越多，对标PCB赛道的上游核心材料铜箔或者电子布、电子树脂等，就会出现下一个铜冠、宏和和东材。感兴趣的可以点击链接阅读：PTFE成为下一个千亿级赛道！对标电子布赛道，哪些领域存在明显的增量空间
AI电感国产厂商主要有：
1、麦捷科技
少数实现TLVR耦合电感大规模量产的企业，是国内TLVR算力电感的核心厂商。产品技术对标村田、TDK等海外巨头，自研纳米晶磁材保障成本优势，自产TLVR电感可优化整机电容用量30%-75%。
公司批量供货英伟达GB300/Rubin全系列平台，同步供货昇腾、超聚变、新华三等头部国产算力厂。年内对高端产品价格已经进行上调，Rubin整机柜电感用量近乎翻倍，打开高端电感成长空间（近期获得市场资金关注）。
2、顺络电子
全球电感行业前三地位，是国内少数实现组装式、铜磁共烧、模压三种TLVR工艺批量落地的企业。产品参数高度适配英伟达全系列GPU，通过英飞凌、MPS、工业富联等模块厂商间接导入英伟达供应链。
单台AI服务器功率电感用量是传统服务器的8-10倍，GB300/Rubin机柜对电感价值量提升5-15倍。2026年1月起已对部分功率电感实施涨价，高端型号涨幅达20%-30%。
4、铂科新材
国内少数实现批量供货英伟达H100与GB200合金软磁芯片电感的内资厂商。自研TLVR上游软磁粉芯原材料，实现磁材+电感一体化配套。
公司芯片电感产品批量供货中兴、头部光模块企业，在英伟达H100/B200芯片电感供应中占据国内核心份额。伴随Rubin 800V高压供电架构全面落地，芯片电感单颗价值量持续攀升。
4、铭普光磁
自研高压TLVR与一体成型电感，主力供货台达、光宝等一线电源厂商，产品间接导入英伟达及国内头部ODM供应链。公司高端TLVR产品已通过英伟达Kyber机架电源验证，年内跟随行业将价格上调18%，单机配套价值较普通电感提升约4倍。随着全行业TLVR交期延长至20~26周，公司作为国产头部电感厂商有望迎来海外高速需求的外溢订单。
5、美信科技
磁性元器件核心供应商，公司与台达合作多年，随着单机电感价值由几十元提升至上千元，TLVR高端电感单价为普通电感的2-5倍。公司的一体化电感已具备生产交付能力，在满足现有客户需求下，逐步开拓市场。
6、龙磁科技
全球少数能量产英伟达高端模压电感的企业（另一家为TDK），公司通过英伟达GB系列模压电感认证并中标2300万元订单。同时是谷歌TPU三次电源芯片电感的一供，其TLVR电感匹配谷歌TPU升级需求。
多家券商机构预测，公司2026年AI芯片电感有望贡献利润增量3亿元，乐观场景下公司有望占据大部分市场份额，业绩存在提升预期。2026年Q1起芯片电感批量交付，第二增长曲线进入放量阶段。
免责声明：本文基于行业产业资讯、公开研报与上市公司公告内容等公开信息整理，仅用于学习交流使用，不构成任何的投资建议。股市有风险，投资需谨慎。
往期精选文章：
PTFE成为下一个千亿级赛道！对标电子布赛道，哪些领域存在明显的增量空间
mSAP成为1.6T光模块核心工艺，27年mSAP需求增长300%
玻璃基板成为先进封装3D堆叠新技术路线，千亿成长赛道产业链拆解
