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6 月 5 日韩国资本市场遭遇重挫，KOSPI 综合指数收盘大跌 5.54%，上演 “黑色星期五”。行情颓势并未止步，6 月 8 日开盘后跌势进一步加剧，盘中最大跌幅超 8%，直接触发股市熔断机制。半导体龙头企业同样承压，三星、SK 海力士两大芯片巨头股价跌幅均逼近 10%，整个市场笼罩在悲观情绪之中。
就在市场人心惶惶之际，英伟达创始人黄仁勋的到访，为低迷的韩国股市带来一丝转机。当地时间 6 月 7 日晚间，黄仁勋与 SK 集团会长崔泰源、SK 海力士 CEO 郭鲁正等核心高管共进晚宴，这场会面也成为扭转市场情绪的关键节点。
晚宴结束后，黄仁勋面对媒体公开确认，英伟达全新推出的 Vera 系列中央处理器，将正式采用 SK 海力士提供的 DRAM 内存产品。双方还敲定规划，计划在今年下半年至明年落地超大规模战略合作。针对当下全球存储芯片供给紧张的现状，他直言，芯片短缺的局面还将延续数年。
紧随其后，英伟达与 SK 海力士正式对外官宣一份长期技术合作协议，合作版图覆盖 AI 超算、机器人、数字孪生以及半导体制造等多个前沿领域。黄仁勋更是在后续发布会中公开表态，当前 AI 相关企业估值处于低位，对于 AI 赛道的持股投资者而言，当下具备不错的机会。
深度绑定！SK 海力士成为英伟达新 CPU 核心内存供应商
Vera 是英伟达首款面向数据中心打造的专用 CPU，面世后将直面英特尔至强、AMD Epyc，以及亚马逊自研 Graviton 等多款竞品的激烈竞争。为保障新品竞争力与供应链稳定，英伟达从项目初期就确定核心内存由 SK 海力士独家配套。
根据双方签署的多年合作协议，两家企业将围绕英伟达整体 AI 技术路线，联合研发新一代高端内存产品。合作范围十分广泛，囊括 Vera Rubin AI 超算、Vera CPU、搭载 RTX Spark 的消费级 PC，以及 Jetson Thor 机器人计算平台等云端、终端全品类硬件。
此次合作的核心目的，是保障高端存储芯片稳定供给。高端芯片研发周期长、制造工艺复杂、资金投入巨大，稳定的供应链能够持续支撑全球各地 AI 算力中心落地建设。与此同时，SK 海力士也将借助本次合作，顺利切入英伟达布局的 AI 基础设施、个人 AI、物理 AI 等新兴赛道，实现业务版图拓展。
技术双向赋能：AI 技术落地芯片制造全流程
本次合作并非单纯的供货关系，而是技术层面的双向融合。SK 海力士将全面引入英伟达 AI 技术，赋能自身芯片设计与生产环节，这一模式也参考了此前台积电与英伟达的成功合作案例，其中计算光刻技术就是典型应用。
按照合作规划，SK 海力士将运用英伟达 CUDA-X 工具库与 AI 算法，加速半导体仿真流程，覆盖半导体工艺仿真、计算光刻等关键工序。双方还计划把这套技术方案融入半导体电子设计自动化（EDA）与仿真生态，推动芯片厂商、英伟达、EDA 服务商开展三方协同合作，未来这套成熟方案还有望向整个半导体行业推广。
在晶圆工厂运营端，SK 海力士依托英伟达 Omniverse 平台搭建晶圆厂数字孪生系统。借助平台工具与 OpenUSD 工作流程，可搭建三维可视化工厂场景，实现生产环境模拟、流程优化。该系统还可对接英伟达 cuOpt 智能决策引擎与 Metropolis 平台，完成厂区内移动机器人、生产设备的智能调度。
双方还在持续探索技术融合，打通数字孪生系统与传统工业软件、AI 智能工作流，让系统依托工厂实时数据自主分析、执行任务，并持续优化生产决策，朝着全自动化智能晶圆厂的目标迈进。
合作早有铺垫，算力基建布局持续加码
其实英伟达与 SK 海力士的深度布局早在 2025 年 10 月就已启动。当时双方官宣大型算力基础设施合作项目，SK 集团着手打造一座大型 AI 算力工厂，场内将部署超 5 万颗英伟达 GPU，项目一期预计 2027 年底完工，建成后将跻身韩国顶尖 AI 算力中心之列。
该算力工厂采用 GPU 算力服务模式，不仅服务 SK 集团旗下各子公司，也面向外部企业开放，助力韩国本土产业数字化升级与工业技术创新。旗下 SK 电讯也深度参与项目落地，作为英伟达云端合作伙伴，SK 电讯计划在亚洲区域，基于 RTX PRO 6000 Blackwell 服务器 GPU 搭建工业 AI 云，首批部署数量超 2000 颗 GPU，专门承载 Omniverse 相关业务，为 SK 海力士半导体生产、数字孪生、厂区 AI 系统提供充足算力支撑。
黄仁勋此次访韩期间还透露，目前正和多家电信企业洽谈合作，未来 AI 技术的落地运行，将深度依托通信网络，这也和 SK 电讯的合作方向高度契合。
HBM4 订单三足鼎立，行业短缺困境短期难解
虽然英伟达与 SK 海力士达成深度绑定，但在高端 HBM4 内存采购上，英伟达采取了多元化供应链策略，并未将订单集中在单一厂商。黄仁勋抵达首尔时就明确表示，三星、SK 海力士、美光三大存储厂商均已通过资质认证，目前三家企业都已进入量产阶段，全力为 Vera Rubin 项目供货。
在此前台北电脑展的演讲中，黄仁勋已公布 Vera Rubin 系统正式进入量产，预计今年第三季度开始交付。这套系统以 Vera CPU 和 Rubin 图形集群为核心，每一台服务器机架都搭载 TB 级容量的 HBM4 高带宽内存。
从技术和产能进度来看，SK 海力士在 HBM4 领域依旧保持领先。据路透社去年 9 月消息，SK 海力士当时已完成 HBM4 内部认证，并搭建专属产线，计划在 2025 年下半年实现 12 层堆叠 HBM4 量产。业内分析师也曾预测，凭借先发优势与头部客户合作基础，2026 年 SK 海力士在全球 HBM 市场的份额将维持六成以上。
即便供应链分为三家，也依旧无法缓解行业供给压力。黄仁勋直言，当前全球芯片产业链全线吃紧，从晶圆制造、芯片封装到硅光子元器件，各个环节都出现供不应求的情况，而 AI 产业爆发带来的海量需求，会让存储芯片短缺的现状持续数年。
英伟达发力 Vera Rubin、加速全球 AI 工厂建设、拓展个人 AI 与物理 AI 场景，每一项业务扩张都在进一步拉高高端内存需求，这也是三大厂商全力攻坚 HBM4 产能的核心原因，在供不应求的行业大环境下，各家都不愿错失发展机遇。
此次韩国之行，SK 集团是英伟达合作的核心对象，但并非唯一目标。黄仁勋行程中还安排了与现代汽车、LG、三星、Naver 等多家韩国头部企业的会面，同时英伟达也在当地扩招团队，筹建全新研发中心。不难看出，英伟达正全方位加深和韩国科技产业的联动，一场覆盖芯片、AI、汽车、通信等多领域的产业合作大幕，正在逐步拉开。
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