本次沙龙重点解读了四大高景气核心赛道,分别为机器人、商业航天、半导体光互联和物理AI。
机器人板块的核心投资逻辑在于核心硬件创新与供应链自主可控。技术迭代和成本优化为行业成长空间持续打开。液态金属新材料应用于谐波减速器柔轮核心部件,大幅提升设备传动精度与使用寿命。MIM金属注射成型技术则助力产品迭代升级。目前,国内微型极限制造技术在空心杯电机、微型谐波减速器等领域仍存在进口替代空间,成为行业核心突破方向。
商业航天板块迎来关键产业催化,长征十二号乙火箭成功首飞,标志着我国商业火箭在规模化量产、成本控制和可回收核心技术领域实现跨越式突破。这一突破彻底打通了商业航天低成本组网的核心壁垒,为行业规模化商业化落地奠定坚实基础。 半导体光芯片与高速光互联赛道,受益于AI算力扩容红利,兼具扎实业绩支撑与长期成长预期。国内企业已实现无源、有源光芯片全覆盖,高端产品逐步实现小批量量产出货。同时,适配高算力集群的MPO、MMC高速连接器实现关键技术突破,为AI数据中心提供核心基础设施支撑。 物理AI被视为AI产业的下一轮核心增长浪潮,是AI从虚拟数字场景迈向真实物理世界落地的关键突破。核心应用场景覆盖人形机器人、工业机器人、智能驾驶等优质赛道。从投资角度来看,市场多聚焦机器人本体,而仿真平台、工业软件等工具层赛道价值被显著低估。