根据Counterpoint 5月报告显示，内存市场周期主线包括：
价格失控
格局洗牌
中国势力崛起
二十年来，SK海力士正式把三星拉下了DRAM铁王座，这是第一次。而中国存储双雄CXMT和YMTC的扩产计划，同样不容忽视。
价格
内存价格已经突破了2018年的历史峰值。
DRAM在2026年一季度环比再涨50%到120%，服务器用的64GB DDR5 RDIMM模块，去年11月签长约还是450美元，今年2月现货已经破900美元，二季度预计冲到1350美元。
NAND也没好到哪去。
PC用的NVMe SSD价格环比暴涨130%-150%，手机用的256GB UFS 4.0半年内从19美元涨到66美元。
最惨的是下游厂商。
低端智能手机的内存成本占比从12%飙升到31%，部分厂商被迫把新机存储从256GB降级到64GB eMMC。PC厂商更惨，内存成本半年翻了近三倍，CSP只能签3到5年的长约锁货，但供应商只肯给50%-70%的配额。
厂商格局
Q1 2026，SK海力士以36%的DRAM收入份额首次超越三星（34%），正式登顶。靠的是HBM和服务器内存，其中，HBM市场SK海力士出货量占62%，收入占57%，几乎是一家独大。
三星当然不会坐以待毙。
平泽P4厂已经投产，P5/P6计划2028-2029年上线，同时押注HBM4和逻辑芯片技术。我们认为，三星可能会在2026-2027年凭借HBM4放量重夺利润冠军。
美光走的比较务实。收购力晶P5厂、Idaho新厂2027年投产，HBM4基于1b节点良率稳定，还率先搞定了PCIe Gen 6企业级SSD。
产能
2026年DRAM位元产出增长预计26%，NAND增长24%。听起来不少，但跟需求一比，差的属实有点远。
服务器DRAM收入的37%，HBM再占22%，AI相关需求合计接近六成。这种恐慌性采购正在进行自我强化，下游怕断供拼命下单，上游越涨越不卖，谈判从春节拖到二季度，价格还在往上走。
这不是正常的供需关系，纯抢。
新厂建设需要2-3年，在三星P5、SK海力士龙仁厂、美光Idaho厂大规模放量之前，内存价格根本下不来。
中国存储
CXMT计划到2035年产能翻三倍，合肥Fab3/Fab4、北京新厂、上海AI芯片厂全面开花。
YMTC的武汉Fab3预计2027年初投产，而且要做DRAM，这是从NAND到DRAM的全品类扩张。
更关键的是目标，我们最强的就是规划。
中国DRAM自给率要从2024年的20%冲到2028年的80%，NAND方向同理。政府甚至允许CXMT和YMTC在技术上重复建设，先把产能堆起来再说。
值得注意的是，中国厂商已经开始给三星Galaxy供货，这意味着质量已经跨过了消费级门槛。
风险
历史不会简单重复。
当前三星和SK海力士的运营利润率都逼近80%，这几乎是历史极值。2018年内存牛市崩盘的前夜，也是类似的数字。
新厂建设需要2-3年。三星P5、SK海力士龙仁厂、美光Idaho厂都要到2027-2028年才能大规模放量。届时如果AI需求增速放缓，供需关系可能在瞬间逆转。
中国厂商技术突破的速度比预期快，一旦实现5.5nm级别的多图案化量产，价格压力会来得更早。
最后，
对上游厂商来说，这是十年一遇的捞金窗口；对下游来说，则是痛苦的成本重构。
-数据引用自Counterpoint 202605 Research Memory Market Outlook and Strategic Responses，仅供学习
