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分化行情下的核心机会!

  • 2026-11-06 17:54:49
分化行情下的核心机会!

早盘低开震荡攀升后回踩,再次回到了箱体下轨平台。

这个位置就正常看下一只脚的回踩企稳点好了,不用过度恐慌。

上一次的回调是因为中东局势,这一次是美联储加息预期带来的市场不确定性风险。
在经历6月5日靴子落地后最后一个跳空,市场原有的利空已经落地。
接下来就是在这个位置震荡筑底,形成一个完整的企稳结构。
盘面方向上,依然还是围绕科技线炒作为主。
昨天集体反弹,今天分化为主。
主线科技,细分领域主要是树脂、电子布,题材是物理AI。
树脂的核心逻辑是全球70%PPE树脂处于断供状态,电子布上涨100%,则是今年第五次涨价。
树脂三剑客:东材材料、同宇新材、圣泉集团。
这个方向可以看作是科技线内部轮动,当铜链接、光通信、光纤等这些老一批AI硬件端分歧调整的时候,其他细分会承接里面的资金轮动。
所以,在策略上节奏很重要,主线逻辑是没什么问题。
电子布炒作的核心龙头是金安国纪。
以上是趋势炒作为主,节奏上会偏向于跟随指数情绪的节奏。
目前趋势加速三连板,溢价空间比较高,对于高位去做分歧承接压力会更大,更多是留意后续回踩后资金的承压能力。
除了以上两个细分外,另一个细分炒作TGV也在走强。
核心个股是沃格光电。
根据市场发布的基本面信息如下:
全球仅三家具备TGV 全流程量产企业(康宁、肖特、沃格),国内唯一实现产业化,拥有 10 万㎡/ 年量产线,覆盖玻璃薄化→激光成孔→PVD 镀铜→线路制作完整工艺;3μm 微孔、150:1 超高深宽比,产品供给 CPO 光模块、AI 先进封装、Micro LED,成都 8.6 代大尺寸 TGV 产线 2026 年投产,头部芯片 / 光模块客户送样验证落地。
TGV通俗讲就是在玻璃基板上打上成千上万的微米级孔,然后往里面注铜来实现先进的芯片封装技术。
其产业链分为设备端、制造端、材料端。
除了制造端我们国内尚有一定话语权外,设备端的激光打孔刻蚀技术主要是德国。
材料端玻璃基板也被国际巨头掌控,目前国内还处于自主可控的技术突破阶段。
要真正意义上的实现TGV量产还有一段时间周期,市场目前炒作的都是预期,不是完整的产业链逻辑,而是技术壁垒。
所以在趋势强度上,要注意谨慎对待。
物理AI,这里偏短线接力情绪炒作为主。
核心龙头是天娱数科。
对于做接力选手来说,没看到一个像样的分歧机会,都是跳空拉板,性价比来说自然比较低。
算力,中贝通信因为中标7.4亿,一字板带动后排的美利云以及板块异动。
这里更偏消息刺激,加上算力左侧超跌逻辑,不看趋势,只看短线套利为主。
银行券商保险,资金避险情绪为主。
消费,在月初有出现异动,但是截至到目前,核心龙头香江控股跌停说明开始出现情绪负反馈。
综上所述,市场的核心主线依然是科技。
策略上跟随市场的震荡来灵活应对,高抛低吸即可。

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