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市场行情与AI算力、ABF膜产业链完整梳理

2026-06-18 07:32:41

一、大盘短期行情判断

二、隔夜全球市场两大重磅利空，引发全球科技股集体回调

1. 微软30亿美元甲骨文云算力租赁谈判宣告破裂

微软原本计划大规模租用甲骨文云服务器分担自身算力压力，但因甲骨文公有云无法通过美国政府FedRAMP安全合规认证、改造投入过大，双方30亿美元合作彻底告吹。市场解读为全球AI算力需求不及此前乐观，算力租赁订单预期下修，海外芯片、云厂商集体走弱。

2. OpenAI曝光巨额亏损，引发市场对AI盈利模式质疑

权威审计文件披露，2025年OpenAI全年营收130.7亿美元，但净亏损高达385.3亿美元，折合人民币约2600亿元；仅算力采购一年就向微软支付172亿美元，收入增速远跟不上资本开支增速。

市场当下分歧加剧：不少投资者认为算力行业盈利兑现周期远超预期，全球算力景气度或见顶；部分头部财经大V甚至发声担忧AI持续烧钱会诱发新一轮金融危机，核心逻辑是头部AI企业只靠持续融资烧钱，短期看不到稳定盈利路径。

辩证看待科技企业“亏损烧钱”的底层逻辑

市场不用单纯以短期盈亏评判成长型科技公司：

AI、高端半导体这类赛道，企业现阶段核心目标不是盈利，而是抢占行业垄断地位。

一旦企业进入稳定盈利阶段，反而代表行业步入成熟期，增长天花板显现，后续只剩业绩缓慢下滑的预期，二级市场估值想象力会快速收缩。

当前A股资金选股只锚定两大核心：稀缺壁垒+长期成长想象空间，短期盈利能力只是次要考量；

如果一家公司同时兼备稳定盈利能力、行业稀缺性，等于拥有极深护城河，属于市场稀缺优质标的，值得重点长期布局。

三、细分主线机会：ABF味之素膜紧缺逻辑（高景气独立赛道，不受海外算力利空压制）

ABF基板涨价逻辑，当前行业缺货程度正在持续扩散，这条赛道是独立高景气细分，和海外通用算力亏损逻辑完全割裂：

1、全球供给端核心痛点：味之素近乎独家垄断，扩产周期极长

ABF膜（味之素积层膜）是AI高端芯片FC-BGA封装载板的核心绝缘材料，英伟达、华为昇腾所有大算力芯片都必须使用；日本味之素垄断全球95%以上市场份额，扩产存在天然硬约束：

单座ABF材料工厂建设、产线良率完整爬坡周期需要6-8年，投产周期极长；
味之素第三座大型ABF新工厂规划2032年才能量产，近6年内无新增大规模产能；
现阶段仅能通过老旧产线小幅技改提升50%产能，全球年供给增速仅4%，但AI芯片带动需求保持两位数增长，供需缺口持续拉大，产品持续涨价。

味之素短期无法快速扩产，全球产业链被迫加速寻找国产替代，目前国内两条成熟技术路线已经实现突破，是全球仅有的两大可行替代方案。

2、国产ABF替代两条核心技术路线+对应A股上市公司

路线一：同源氨基酸工艺（正统ABF体系，对标味之素原生技术）

标的：莲花控股（600186）

国内味精龙头，收购深圳纽菲斯51%控股股权；纽菲斯是国内ABF行业标准起草单位，自研NBF胶膜，采用和味之素同源氨基酸合成工艺，属于正统ABF技术路线，产品性能最贴近进口膜，现已实现规模化量产，进入国内外载板厂供应链。

路线二：独立专利CBF复合积层膜（绕开海外专利壁垒，华为认证）

标的：华正新材（603186）

国产替代绝对龙头，自研CBF复合积层膜，专利体系完全独立，规避味之素专利封锁，核心性能对标进口ABF膜；产品已完整通过华为昇腾全体系认证，实现批量供货，二期产能预计2026年底落地，国产算力芯片供应链深度绑定。

3、下游ABF载板制造国内两大龙头（上游膜材料的直接下游）

ABF膜加工成封装载板，是AI芯片封装关键环节，国内两大A股龙头，技术距离台湾头部厂商仍有小幅差距，但国产替代逻辑明确：

1. 兴森科技（002436）

大陆唯一规模化量产高端ABF载板企业，同时通过英伟达、华为昇腾两大AI芯片体系认证，华为高端FC-BGA产能定向锁定，高阶载板良率国内领先，产能持续扩张，业绩弹性最强。

2. 深南电路（002916）

国内高端PCB+IC载板双龙头，ABF高阶载板已批量送样AMD、英伟达，客户覆盖全球一线芯片厂商，产能稳步释放，客户结构均衡，业绩稳定性更强。

四、总结配置思路

大盘整体短期震荡为主，4100点区间反复拉锯，难出现单边加速行情；
海外通用算力板块受巨额亏损、订单不及预期压制，短期规避纯海外算力租赁、通用GPU代工标的；
ABF膜/ABF载板是独立紧缺赛道，供需长期错配+国产替代双逻辑支撑，不受海外算力利空影响，核心标的：

上游替代材料：莲花控股（600186）、华正新材（603186）
下游载板制造：兴森科技（002436）、深南电路（002916）

4. 选股优先筛选同时具备稀缺壁垒+成长空间的企业，兼顾盈利+稀缺属性的标的长期价值最高。

风险提示

文中所有个股仅为产业逻辑客观梳理，不构成任何投资建议，股市存在波动风险，企业IPO进度、行业供需、海外政策均存在不确定性，投资需谨慎。

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路线一：同源氨基酸工艺（正统ABF体系，对标味之素原生技术）

路线二：独立专利CBF复合积层膜（绕开海外专利壁垒，华为认证）

3、下游ABF载板制造国内两大龙头（上游膜材料的直接下游）

1. 兴森科技（002436）

2. 深南电路（002916）

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3、下游ABF载板制造国内两大龙头（上游膜材料的直接下游）

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