📊 指数强度
科创综指>创业板指>深圳综指>上证指数
上证趋势：↓
第一支撑位：4040
❶ 2026年6月26日（周五）
指数是否创近期低点：否
下跌破位：维科科技、鼎通科技、麦格米特
次日修复：【】
❷ 2026年6月8日（周一）
指数是否创近期低点：是
下跌破位：无
次日修复：AI硬件（金安国纪、华正新材、铜冠铜箔、远东股份、亨通光电）
❸ 2026年5月27日（周三）
指数是否创近期低点：否
下跌破位：机器人
次日修复：AI硬件（风华高科、四方达、力量钻石、科瑞技术、宏和科技、铜冠铜箔、联瑞新材、利通电子）、半导体（华虹公司、中芯国际）
🔑 本周市场总结
本周市场走势波动相当之大，验证了上周成交量前排全部大涨之后的情绪见顶，目前来看，指数应该是跟情绪同步回落，光模块方向有在做双顶的可能性。
⚠️ 光模块产业链
目前光模块在产业链方面遭遇的是二线厂家大幅度的扩产，而前排在中报出来之前已经出现了放量的大涨之后滞涨，本身筹码有兑现的需要，再加上市场上传出英伟达压价的鬼故事，刚好配合庄家完成这一轮筹码的打压，当然长期景气度还是全A股最高的行业，未来还有可能继续再做一轮补涨。
✅ 先进封装产业链
本周整个市场半导体方向的表现是不错的，尤其是先进封装这一支要引起高度的重视，首先先进封装承接了长鑫科技和长江存储的代工溢出，然后还有关于外围的先进逻辑折叠的催化，再加上玻璃基板的创新应用，也需要用到先进封装，未来存储和CPU GPU封装在同一块基板上也是势在必行，所以整个先进封装产业都有可能才只是上涨的开端。
✅ 半导体梯队
也正因如此，本周三在市场大幅调整之后，先进封装扛起了整个市场的大旗，然后才有了半导体材料，硅片这些细分方向在周五继续分歧的时候来扛分歧，目前来看整个半导体的梯队，前排有设备、存储以及封装，后面几场有涨价的材料端，如光刻胶、硅片、靶材等已经形成了一个良好的扛分歧走势，所以应该予以重视，很有可能会接过光模块的大旗，继续走以我为主的升浪。
✅ 电子布
除了半导体产业链之外，电子布这一支也尤为的强势，充分说明下一代的GPU产业链仍然是资金追捧的重头戏，而且电子布这一支也跟玻璃基板的封装有点关系，所以应该引起同样的关注。
✅ 创新药方向
除了AI通胀环节之外，其余板块乏善可陈都被资金抽血，但是化工向发散的液冷以及创新药方向是少数低位几个有持续性的方向，这里有一定的程度在前排高低切的时候走出持续性，需要提前予以关注。并且AI资金在前排高位退出之后，是需要找到低位板块来承接的，创新药这里估值杀的差不多了，又有AI应用来加速创新药的生产研发，看上去逻辑是比较顺畅的。
⚠️ 外围风险：韩国/日本
本周外围的韩国指数，可能疑似在做大顶了，指数层面一会儿涨停，一会儿跌停波动非常之大，个人倾向于日本、韩国在这一轮经济衰退的冲击中将有可能成为导火索，毕竟东大和鹰酱都有自己的核心产业链，也是央行充分拥有议价权的国家，这种国家不容易被一波送走，倒是这种极度波动很大的，又叠加汇率保不住的地区很有可能会继续加大震荡风险。
📊 美国七姐妹
美国那边今年的七姐妹也基本上没有什么上涨幅度，罕见的只有谷歌和英伟达有一定的实体涨幅，剩下的都是在缓步下跌，而真正上涨的龙头主要是存储产业链的美光以及光互联通信的迈威尔，再加上新转型CPU产业链的Arm和先进制程升级的英特尔，可以见得，新技术的推广主要还是由细分环节先受益，龙头应该是要为此被迫付出高额溢价的。
💡 美联储利率判断
总体来看，个人并不认为今年美联储那边有加息的空间，目前市场的极端情况应该是充分将加息的预期计价进去，随着后面的实体经济通胀回落以及沃什的声调放鸽，大家有可能将回归降息预期的思路完成对其他低估板块的补涨。
⚠️ 指数风险
最后就是指数层面的风险，个人认为还是要防范的，上证指数的走势非常之不乐观，好好的10日线承接预期，一下子变成了杀破趋势线，可以想见这里有多少资金会丢盔弃甲，即便后面也还有资金不断的尝试做多，但最强势的多头气质已经被干没了，这里要放低预期多引入一些震荡轮动的思路，把风险控制放在首要地位。
💰 资金抱团方向
目前看涨价，新技术产业链以及半导体产业链都还是很受欢迎的方向，MLCC概念以及相关发散本周继续强势。硅片光纤产业链的上游替代也有一定的走强迹象，然后新技术方向的金刚石散热、先进封装，玻璃基板都是非常强的抗分歧走势，要引起高度的重视，目前资金只会在有确定性的方向进行堆量，其他方向稍微有逻辑瑕疵就会被集体性的抛盘。
⚠️ 光模块产业链走弱
目前光模块这个产业链走的异常之弱势，并且成交量是在放量的前提下干出来的，高位放出利好也是非常不利的，所以对这个方向要降低预期，并且要提防继续的补跌。
📈 太极实业 — 先进封装绝对龙头
太极实业走成了盘面封装的绝对龙头，既有长鑫科技的上市利好预期，也有玻璃基板的催化，短期内要围绕着这个板块做发散，这是很重要的。
📈 彤程新材 — 光刻胶涨价替代
然后彤程新材这个光刻胶涨价替代概念走势异常强势，要注意半导体里面的资金从光刻胶这个概念出发，继续把整个半导体材料全部干一遍的可能性。
📈 巨化股份 — 化工液冷散热
然后就是关于化工向的巨化股份，这里出乎意料的强势盘整，可能代表着后面的走势超预期，它同时连接着下一代产业链的液冷散热。
📈 凯莱英 — 创新药龙头
最后是凯莱英这种创新药龙头，已经走出了连续的抗分歧走势，这里要警惕前排板块风格切换的可能性，如果确认成功，那么创新药是盘面绕不开的方向。
⚠️ 成交量前排放量分歧
本周成交量前排果然开始放量分歧，传统的英伟达链的强势标的都出现了不同程度的放量下跌，这是本周的重要新变量。
✅ 先进封装 + 玻璃基板 + Rubin链
再就是先进封装玻璃基板下一代Rubin产业链所催生的强势走势，有望在后续的市场演进中继续保持强势，成为市场的新龙头方向。
✅ 存储产业链
存储产业链的超预期强势背后代表着的是涨价的超预期，资金对于长鑫科技的上市，应该是打满了充足的预期，这里要充分考虑国内外不同标的的走势之间的异同，在时机合适的时候介入相关资产是不得不的选项。
1. 趋势核心
📈 趋势行业
MLCC涨价元件、玻璃基板、电子布、硅片、特气、半导体原件、半导体设备
2. 市场5日强势股一览
💨 当前市场风口、资金强度
下一代RUBIN产业链>半导体涨价元件
📋 板块核心
① AI：金安国纪、东山精密、国际复材、鼎泰高科、华正新材、生益科技、德福科技、联瑞新材、国瓷材料、艾华集团、麦捷科技、光华科技、帝尔激光、戈碧迦、有研新材、飞凯材料、凯盛科技
② 半导体：中船特气、长电科技、盛美上海、普冉股份、香农芯创、珂玛科技、富创精密、德明利、彤程新材、佰维存储、精测电子、太极实业、北京君正、有研硅
③ 资源/扩产设备：驰宏锌锗、云南锗业、株冶集团
📋 本周交易复盘
本周虽然震荡的难度加大，但罕见的几个交易日给出的市场溢价还是很高的，像周一的超预期高开高举高打，周三的超预期反包修复，以及周四的良性承接分歧，都给了市场比较好的赚钱效应，但极少数的两个大跌的日子周二和周五，市场都给出了极其强烈的负反馈，这里是在告诉我们升浪肯定是结束了，开启复杂的震荡模式。
🎯 交易思路
交易思路上没有发生大的改变，聚焦的资产从光方向转移到了半导体方向，这里每一次后续的分歧，都有可能是半导体走强的契机，这个思路要作为下一个阶段的重点配置思路。
⚠️ 预期管理
预期方面，要对后市指数的超预期回调做好充分的心理准备，减少相信宏大叙事，多根据自己的净值反馈来做好盘面的交易，要把风控放到首要位置，稍有问题最好先跳出来看看，确定能够连续缩量之后再重新介入也未尝不可。
💡 有研硅交易心得
像本周做的有研硅，就是前后几进几出最后才买到了起涨点，虽然介入的成本高了不少，但是规避了异常波动的风险，这个手法要在后续的交易中作为重点的交易手法，减少格局，多通过盘面的走势来验证自己的想法，尽量保持与市场主流资金的同频。
✅ 持续性方向
① 下一代算力芯片（RUBIN全产业链）
② 国产半导体（涨价概念、存储扩产、设备）
③ 涨价景气度（MLCC、电感、电容、磷化铟、光纤上游）
❌ 退潮方向
战争升级、消费升级、游戏、商业航天、光模块
有研新材
有研新材作为两存的重要供应商，是值得持续关注的，个人在配置仓给了相当的权重，且走且看。
工业富联
工业富联看走眼了，因素主要是大盘并没有超预期走升浪的走势，所以大块头很难继续动，甚至跟随周五的下跌，有一点点跟着光模块大跌破位了，这里对整个英伟达产业链要降低预期。
行云科技
看的算力租赁锚定的是美股的NebIus，但我感觉我们这边的算力核心还是集中在宏景科技，协创数据以及利通电子，其他的补涨走势并不流畅，可能跟我们内在使用的算力芯片有比较强的国产替代走势有关，这里虽然仍然看好算力租赁的市场，选择的标的还需要继续再灵活一点，等市场再走出合适的分歧的时候再考虑介入吧。
🗂️ 长期产业逻辑关注方向
① 半导体产业链（先进封装、先进制程、存储、涨价题材）
② AI产业链（硅光、OCS、玻璃基板、PCB下一代产业链）
③ 战略资源（稀土、磷化铟、钨、锂矿）
④ 新能源、化工顺周期
⑤ 其他：创新药、商业航天、机器人产业链
