一、上周市场整体回顾
周五市场迎来共振调整，各大指数同步走弱，上涨家数骤降至不足800家，进入情绪过冷区间。两市成交量维持在3.55万亿，虽环比小幅缩量，但仍处历史高位水平。
短线情绪层面，涨停家数回落至60家（前一交易日85家），连板家数仅剩8家（前一交易日15家），空间板高度停留在6板的公告一字板标的。负反馈显著放大：跌停家数升至30家，单日10个点以上大面达59家，炸板率36.2%，昨日强势股红绿比仅4:6，容错率明显下降。
整体来看，周五属于普跌格局，仅局部低位方向呈现抱团特征，高位趋势票与权重票分歧幅度较大，接力生态依旧偏弱。
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二、核心板块现状梳理
（一）主线大科技方向
1. 海外算力链（CPO/光纤/PCB/MLCC）
此前连续两日修复后，周五集体回踩。从板块指数看，当前仍属于上行趋势中的分歧回调，并未出现破位信号：
• 核心标的分化明显：部分龙头回踩5日/20日均线，仍有趋势支撑；仅中天科技、永鼎股份、烽火通信等中位趋势票跌停，并未出现核心标的集体溃败的情况。
• 催化因素仍在：亚马逊签下康宁数十亿美元光纤长协、英伟达下一代服务器PCB/MLCC价值量大幅提升、电子树脂等上游材料持续涨价，行业基本面逻辑未被破坏。
• 本周展望：周五外围市场走弱+周末地缘冲突扰动，今日大概率延续分歧开盘，盘中是否回流、还是冲高后再度回落，需结合日韩市场表现判断，主观看“分歧-盘中弱修复-尾盘再分歧”的概率相对较高，高位标的需谨慎追高。
2. 国产半导体链
周五表现强于海外算力，核心领涨方向为半导体材料、设备、存储：
• 多氟多公告半导体级氢氟酸涨价20%-30%、批量供应台积电等头部大厂，甬矽电子拟投103亿扩产先进封装，行业边际变化持续验证。
• 当前板块与海外算力呈现一定跷跷板效应，但若主线整体走弱，也存在补跌可能，仅关注有实质业绩/订单支撑的辨识度核心，后排跟风需规避。
（二）轮动外切方向
周五商业航天、机器人有所异动，但板块指数仍处于弱势区间，属于典型的低位一日游轮动，接力性价比不高。
值得留意的是大金融方向：板块指数尚未破位，部分券商标的周五抗跌明显，若后续科技主线分歧，该方向存在回流修复的可能性。
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三、周末重要消息汇总
📈 利好方向
• 政策与产业：《人工智能智能体互联》7项国标发布，支撑智能经济发展；我国核聚变堆超导磁体研发获重大突破；前5个月800G以上光模块出口同比增超100倍；多只权益基金提升基准中权益权重，释放看好资本市场信号。
• 行业与公司：内存、硬盘、CPU等核心配件价格普涨，热门电脑机型售价上调；富满微上半年预盈9000万-1.1亿，同比扭亏；天孚通信泰国工厂产能即将释放，未来将持续增加资本开支；巴克莱大幅上调美光科技目标价。
• 外围市场：花旗称当前断言AI交易终结为时尚早，美股流动性仍未收紧；美国再对伊朗实施军事打击，地缘冲突升级。
⚠️ 风险提示
• 监管与退市：多家公司收监管函，荃银高科、荣科科技将被实施其他风险警示，股票简称变更为“ST荃银”“ST荣科”；至纯科技因财报数据不准确收警示函；宏柏新材澄清募投项目尚未开工，存在不确定性。
• 解禁与IPO：下周51家公司限售股解禁，总市值超1000亿；2只新股将于周日开始申购。
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四、下周行情核心推演
指数层面
主板已跌破前两日修复低点，短期需重新界定周期：若下周初无法快速收复周五阴线，则需防范进一步回踩风险；创业板、科创板相对更强，仍沿均线趋势运行，市场整体呈现明显分化背离特征。
结合月末节点+外围扰动，下周初大概率维持震荡格局，重点关注周一、周二能否企稳。
情绪与策略层面
当前市场处于趋势高位分歧+连板生态低迷+轮动加快的混沌阶段，操作上需降低预期：
1. 主线方向：周末科技方向消息发酵较一致，周一不宜盲目追高，尤其警惕高位趋势票的补跌风险，优先观察核心标的分歧后的低吸机会，而非追涨修复。
2. 新方向观察：近期康宁发布“玻璃桥”光学互连组件，引发市场对“玻璃基板替代光纤”的讨论，周五光纤方向调整、玻璃基板异动，但康宁后续已有澄清。若市场认可玻璃基板逻辑，京东方A作为合作方将成为风向标，若其大单一字封稳，可观察相关上游材料标的的套利机会；若风向标不及预期，则该方向直接放弃。
3. 风险规避：临近中报季，回避业绩存疑、有监管风险、高位纯情绪博弈的标的，控制整体仓位。
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五、重要提醒
本文内容基于公开信息整理，仅作市场复盘与思路分享，不构成任何投资建议。股市有风险，入市需谨慎，所有标的买卖请独立判断、自负盈亏。
