干货集 16 | 26年的AI结构牛行情到哪步了?

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2026年07月 01 日 我更新的第 71天

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7.1庆祝党105周年，国家继续繁荣昌盛！转眼26年又过去一半了，不知道大家今年投资赚米进度完成一半了吗？

别的先不多说了，先来个AI行情上半年总结。26年上半年A股“科技独舞”，科创50、创业板指上半年累计涨幅均超30%，通信、电子、半导体领涨。通信板块年内涨幅高达81.22%，电子板块涨幅69.74%。

上半年的赚钱效应高度集中围绕着“算力”这条主线。上游硬件中，上半年表现最炸裂的有几个方向：

1、CPO概念：龙头联讯较发行价最高涨幅近3400%；

2、PCB板块：中信PCB指数年内涨幅高达88.17%，40只成份股全部正收益；

3、存储芯片：闪迪、海力士、三星、美光年初至今涨幅均超200%；普冉、科翔年内最大涨幅超500%。显然，上半年站在光里的，确实也被光照拂着。

接下来AI行情会如何走？还会在光里吗？

结合黄仁勋AI链五层蛋糕说法分析下。“五层蛋糕”分别指的是：能源、芯片、基础设施、模型、应用。这五层之间是“强耦合关系”，也就是说，任何一层的短板，都会限制整个产业的天花板。

1、芯片层

上半年的“光”行情主要发生在芯片层，上半年资金集中押注的是芯片中真金白银投入的，以及有真实高盈利的细分方向。接下来这层内部会进一步分化，上游算力需求有强支撑，存储、光模块、PCB、云厂商等偏下游的品种机会值得看好。

2、基础设施

AI的基础设施，再具体看包括数据中心、土地、电力输送、冷却系统、网络等承载大规模算力集群的物理设施。

字节跳动26年全年的资本支出最高可能提升至700亿美元，会比25年约250亿美元实现近三倍跃升。2026年至2027年全球AI资本支出有望保持45%左右的增速，2027年支出有望达1.14万亿美元。

这些在建项目预租率普遍高于70%，供需尚未过热。基础设施或将在2026年下半年至2027年迎来业绩兑现期。

3、模型

这层是上半年“热闹却不见拉升”的。DeepSeek V4发布和“韬定律”的提出，国产AI产业发展进入新阶段，

头部大模型竞争激烈加剧，大家都盯着头部厂商的年度收入指标看，如果环比增速开始下降，考虑到目前的估值水平和配置集中度，市场反应可能比较剧烈。

模型层的驱动力正在发生根本性切换——从“概念逻辑”向“业绩验证”切换，从“情绪+预期”转向“业绩+订单”。也就是说，模型端已经从“讲故事”转向“拼业绩”了。

4、应用

AI应用板块是2026年开年主线，年初以来涨幅19%，位居A股首位。但应用层的爆发需要底层四层的支撑，如果没有足够的算力和便宜的token成本，应用层很难大规模商业化。

从应用端看，硬件侧，AI正在渗透汽车、机器人、眼镜、智能家居等终端；软件侧，模型推理能力升级带来企业级Agentic AI加速落地。如果下一代硬件平台带动token和推理成本大幅下降，就有望进一步加速应用落地。

目前看，这轮AI结构牛行情可能还处在中期过渡阶段。市场共识都还高度集中在AI领域，虽然市场进入了“既怕踏空又怕追高”的谨慎亢奋状态，但“业绩+订单”依旧有足够的驱动力，AI产业还处于加速期。下半年大概率会维持“指数震荡上行、科技内部轮动”状态。