周四市场放量反弹，早盘市场继续考验小型上升趋势线支撑力度，随着半导体、消费电子、光通信、玻璃基板、PCB等泛科技板块领涨，商业航天、证券、AI模型、软硬件等板块活跃，午后三大指数均快速回暖，两市成交2.91万亿元左右，三大指数均收反包阳线但个股涨跌互现，锂电、旅游、酿酒食品、医药、稀土、煤炭等消费和反内卷板块调整。这里指数午后逆转走高，带有报复性，是连续冰点后的强度积累，这本身说明市场并不是多强势，短期要留意对于韩股能否形成脱敏，类似之前的霍尔木兹，不适合太上头。情绪端，科技大票的回暖意义重大，短期只要不大幅回落，市场就会回归到常态，YYG超预期进JG也是个风向，关系到市场高度能否重塑。
市场连续三天考验小型上升趋势线支撑力度，周四暂获支撑止跌后放量回暖，但个股中位数仍收绿也代表资金分歧依旧。近期市场缩量调整后再度放量回暖，量价节奏上保持良好，上升趋势线附近暂获支撑也代表多方的态度，但单拉升泛科技股目前的整体赚钱效应并不理想，本周四个交易日个股中位数跌幅仍超过5%，后续仍需市场风格的再平衡，不过市场本身仍在夹板区间内做筹码交换，板块的隔日过山车行情仍会频现，耐心渡过筹码交换期同时观察资金流向，为后续市场的反弹打基础。
硬件，中军午后表态，在敏感节点上带动了市场。前排的也是DS精密、SN电路等前面有过逆势动作的。对应的光纤，也是开始守下限，后面也是要注意业绩反馈，尤其是大票。上游，也是类似的，业绩普遍不错但前期涨幅过大，后面也是聚焦到少数分支来择强，电子布、铜箔、CCL等。国产线，持续超预期引领科创板，LC信息、HH公司的强度都很高，今天带动到中芯GJ，一般来讲这是分歧的前兆，封测仍然是比较核心，以及靶材、设备、材料等，这个阶段也在区分强弱。业绩，在市场回归常态后，至少7月15日前还是重要变量，算租、存储这种比较明牌的，像HJ科技、PR股份等日内都是大开大合，留意有没有新的超预期的品种合分支走出来。
医药，仍和科技走跷跷板，日内有分化，情绪流的连续杀跌，核心品种则保持承接，这里的机会也是依然会出现在科技的亢奋点上。机器人，早盘是继续走弱的，午后随指数回流，属于超跌反弹的性质，短期筹码是需要重新整理的，节奏上参考中军的打法。类似的还有航天，节奏上稍好于机器人，但尾盘大票有抢的比较猛，还是需要等待后续的催化。
技术上大盘今天明显高开后上午继续下探，午盘前逐渐企稳和反弹，午后逐渐加速反弹，全天探底后如期中大阳反弹，明显放量，基本符合预期，恐慌情绪明显缓解；3大指数都中大阳上涨，重新站上5日线，科创50大涨8.41%，继续上涨意愿较强，深成指和创业板涨幅都超过2%，初有低位向上转折迹象，但沪指涨幅没达到2%，涨幅略小，低位转折力度略显不足，但尾盘形成一个不大的30分钟底部结构，短期能反弹2-3天，这将明显缓解前期较快下跌速度，下周初再小幅回落企稳后，展开持续反弹和上涨将是大概率。
今天的支撑B浪反弹，有点像一步到位的样子，如果明天洗盘一下再拉，还能持续一下一两天，要是直接高开或者一开盘就放量砸盘，直接就到位了。B浪的高点压力就在上方20日均线10日线附近。今天拉完之后，尾盘30分钟和60分钟结构全是超买的。有些大科技都中轨了，新易盛就拉到中轨了。这种B太快，反应很快就没了。B浪的高度，决定后面C浪回踩的深度，要是能拉突破10日线上去，那后面就会更好一些，要是明天一开盘，均线上方都压力准备做C浪回踩的话，后面半个月指数和个股又要不好受了。中报预告的截止日子是下周三，本周末会最多。创业板指数短线B浪压力暂时看4100附近。
操作策略：本周说了，大科技只剩下半导体。其他的个股都量化砸盘的多。半导体本周设备是连续涨四天的，其他的半导体材料，封测，存储今天才大涨。当然，存储前几天江波龙就带过一次，下来之后继续补涨回来，半导体的指数五浪结构高点快结束了，差不多就这两周的时间，五浪结构之后还能否主升继续看后面资金要不要给半导体的中报买单了。超短线光通信，半导体的，创业板指数B浪差不多到位的时候，也要见好就收，然后坐等调整重新筑底结构了。暂时看B浪，没看反转，要是反转，需要持续放量，后面再观察。
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