行情调研:震荡仅为情绪扰动,PCB原材料涨价周期持续向上,龙头业绩有望加速兑现

近期A股市场整体出现回调，但从我们持续跟踪的AI算力上游材料产业链来看，核心景气逻辑并没有发生任何改变，本轮调整更多只是市场情绪波动导致，无需过度担忧。

进入2026年下半年，英伟达新一代VR服务器正式开启量产，带动HBM、DDR5等高端存储芯片大规模上量。硬件迭代之下，配套PCB板材层数大幅提升，增幅达到30%-50%，直接让核心原材料BT材料的需求暴涨7至8倍。目前整条PCB上游产业链供需持续偏紧，而AI专用电子布是当下最紧缺的环节，行业向上趋势十分明确。

一、电子布：库存处于历史低位，涨价行情持续发酵

目前国内头部电子布企业库存均创下历史新低，各家二季度业绩均实现大幅环比增长，半年报整体表现亮眼。其中宏和科技二季度业绩环比增长37%-89%，国际复材环比提升15%-52%，中国巨石环比增幅也达到20%-46%，行业景气度已经实实在在落地到企业财报中。展望2026年下半年，行业供需紧张的局面还会进一步加剧。

现阶段中国巨石电子布库存仅剩不到一周用量，即便下半年还有5万吨新增产能投放，也难以扭转行业紧缺格局。价格端表现更为强势，核心7628型号电子布年内涨幅已达85%-90%，7月市场报价攀升至8.4-8.8元/米。下游覆铜板厂商已经开启多轮涨价，6月整体提价10%-15%，7-8月计划再度上调10%-15%，后续8-9月仍有涨价空间，上下游价格传导十分顺畅。

从长周期来看，行业供给扩张速度远远跟不上需求增长。受玻纤产能、高端织机设备稀缺限制，厂商扩产周期漫长，完全追不上AI算力硬件的需求释放节奏。产能端来看，宏和科技计划斥资80亿元扩产，新增1535台织机的产能最快也要2027年底才能完全释放；国际复材深度绑定核心客户，今年5月起产业链拿货节奏明显加快，下半年新增五成织布机产能，全力加码特种电子布，预计年底二代高端电子布月出货量将在现有基础上再度翻倍。目前各大厂商在手订单饱满，业绩确定性极强。

二、硅微粉：高端产品供需严重失衡，国产替代+涨价双红利

高端PCB所需的高纯化学球硅（M9型号）即将迎来大规模规模化应用。机构测算，2027年M8、M9高端球硅合计需求将达到2.33万吨，但当前全球有效产能不足1万吨。行业核心供给端日本雅都玛的新产能要到2028年初才能投产，这意味着2026至2027年行业将持续面临供给缺口。

基于供需错配的格局，从2026年下半年开始，高端硅微粉将进入持续涨价周期。目前国产产品单价约50万元，远低于日本进口100万元的售价，后续国产高端球硅价格存在充足的上涨空间。重点关注下半年行业产能紧缺带来的业绩兑现机会，核心标的：联瑞新材、凌玮科技。

三、PCB铜箔：高端产能稀缺，供需缺口逐年扩大

适配高端算力PCB的HVLP3-4系列铜箔，当前全球有效产能不足2万吨。行业龙头日本三井扩产节奏保守、增量有限；而核心配套设备表面处理机高度稀缺，日本三船全年产能仅10台左右，对应新增铜箔产能仅有1万余吨。

需求端，高频高速覆铜板配套铜箔的需求量持续爆发，机构预判到2029年，行业供需缺口将扩大至3万吨以上。下半年随着算力硬件持续放量，高端铜箔涨价、量利齐升的行情值得重点看好。核心标的：铜冠铜箔、德福科技。

总结

整体来看，AI算力产业的高速发展，让上游原材料需求增速远超产能投放速度，PCB上游已经确立明确的上行周期。短期市场震荡只是情绪扰动，不会改变行业基本面，上游原材料企业的业绩兑现行情，还将持续推进。