2026年8月5日，梳理一下行情热点脉络。
一、【盘面综看】
今天盘面四个字形容：放量大涨。
今天直接一根放量长阳把空头打懵——沪指涨1.47%收3878.43，深成指涨1.86%，创业板指涨1.32%，科创50暴涨4.78%。
两市成交2.66万亿，较昨日放量4460亿——这是7月16日缩量破位以来第一次像样的放量反攻。
两市涨多跌少，3700家上涨、1600家下跌，涨停104家、跌停仅1家，赚钱效应飙升到67%。
二、【情绪分析】
1.高度板：传智教育8连板是市场新高度标(8天翻倍114%，AI应用+教育)，利通电子4天3板(算力租赁)，金海通2连板(半导体设备)。
2.双主线：半导体设备/材料/存储与小金属/贵金属成为资金抱团核心。前者逻辑是"AMD二季度营收115.4亿美元同比+50%、晶圆厂资本开支扩张拉动设备材料需求"；后者逻辑是"地缘+美元走弱+中报业绩"。
3.亏钱效应：光模块(中际旭创/新易盛)是最大隐忧——675亿天量跌7%，油气、银行、白酒是防御方向的补跌，叠加资金跷跷板效应。
二、【操作思路】
今天大A一改颓势，扛住了“光模块”利空冲击，低开高走放量反弹，赚钱效应重回大科技身上，连续两日的温和放量，双阳确认，底部区域已经明朗，考虑到越往上反弹，越面临上方均线压制，后续大概率要反复震荡，以时间换空间，才能形成真正底部。
操作上不急于大幅加仓追高，目前大部分硬科技股压力位在60日均线一带，后续如果这个压力冲不过去，要考虑及时减仓。
虽然盘中巨头们快速回应利空，晚间也有反制举措紧急出手，但日内光模块高标(中际旭创/新易盛)——675亿天量跌7%是机构明显出货信号，在事件未完全明朗之前，市场仍需充分消化这一利空，操作上等出止跌K线再说。
半导体设备/材料/存储方向，一方面受益于国产替代的叙事逻辑强化，另外也承接了一部分“光”出来的资金，金海通2板、中巨芯20CM、有研硅+17%是风向标，去弱留强，分歧低吸。
AI应用继续走强，前排传智教育8板是板块风向标(但8板高度追的风险大于机会)，新开普/博彦科技是首板活水，硬科技反弹会分流资金，操作上尽量盯前排快进快出。
智能驾驶方向，索菱股份、浙江世宝、兴民智通涨停是首日爆发，明天看能否走出2板确认持续性。
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