半导体设备行情走到哪了?-20260818

#时间维度判断：复盘过去几轮周期，股价高点基本对应订单高点（合同负债），目前来看本轮扩产合同负债大概率28-29年才会到达峰值。本轮半导体需求端自2025年下半年Q4起开始加速，设备端自2026年上半年资本开支开始加速，因此我们判断股价向上的时间至少还有一年；

#空间维度判断：当前行业整体估值确实到了历史较高分位，但相比上一轮周期本轮AI拉动的需求明显更强更持久，即便假设估值不再扩张，板块市值的增长来自订单(业绩)的增长，3年维度设备总需求至少还有1倍空间，国产化率还有1倍以上空间，国产设备收入空间超过4倍；

#股价位置历史对照：当前市场走势与2021年初相似，当年核心资产抱团结束半导体设备随之回调约40%，此后半年很多个股又走出了一轮翻倍行情，核心驱动是订单持续兑现，而本轮需求比上一轮景气度更高，国产设备的竞争力也比上一轮更强，结合景气周期位置我们判断本轮回调后仍会有不少公司市值将再创新高；

#建议关注三个方向：1）后道设备增速更快。AI需求对后道测试时间明显拉长，测试机效率因芯片复杂度提升、尺寸变大、散热增加而下降，需要更多测试设备；#标的：长川、华峰、精智达、金海通、强一等；2）存储斜率更高。国内存储扩产更迫切、制程更成熟、国产设备替代更快；#标的：拓荆、中微、微导、飞测、精测、广立微等；3）零部件国产替代扩散。全球扩产导致设备交期拉长，零部件环节可能面临长期紧缺，国产替代从点到面；#标的：富创、托伦斯、珂玛、恒运昌等