科创芯片设计指数最新行情解读:聚焦盘面、产业、资金、政策|2026招商证券“招财杯”ETF实盘大赛

2026年8月18日，“招财杯”ETF实盘大赛系列直播邀请到了科创芯片设计ETF天弘基金经理洪明华一起探讨《科创芯片设计指数最新行情解读：聚焦盘面、产业、资金、政策》。

洪明华认为，科创芯片设计指数聚焦半导体上游高附加值设计环节，短期指数处于中报披露前的震荡筑底阶段，分化行情为主，但政策托底、长线资金、产业景气度三重底部支撑明确，大幅下行空间有限。中长期看，AI算力扩张、存储超级周期、国产替代三大逻辑稳固，赛道成长价值未变。震荡调整是分批布局的窗口期，布局工具可以关注指数基金，严格控制单一赛道仓位，分批布局、理性定投。

问题1：科创芯片设计指数是什么？近期表现如何？

洪明华：科创芯片设计指数筛选科创板中的芯片设计企业，聚焦半导体附加值较高的上游芯片设计环节，覆盖AI算力芯片、存储控制芯片、模拟芯片以及端侧IoT芯片，几乎不含制造封测，也不含上游半导体材料和设备。在半导体细分赛道中，它的弹性较高。

近期盘面可以分三段看：

7月上旬到中下旬：指数经历一轮大幅回撤，期间最大调整幅度超过30%，恐慌盘集体出清。

7月底：迎来修复性反弹，7月31日单日大涨4.93%，单日成交量超过千亿，资金进场信号明显。

8月以来：指数进入震荡筑底阶段，日内宽幅震荡，盘中时常冲高回落、低开修复。本质是中报披露前场内筹码的交换，短线获利盘和恐慌盘反复换手，与产业基本面关系不大，并不意味着产业基本面走弱。

指数历史收益率可作参考：2021年上涨7.73%，2022年大跌42.51%，2024、2025年连续两年大涨，分别上涨35.54%和60%，赛道成长属性突出。

问题2：近期外围存储、海外算力芯片全线大涨，为何科创芯片设计指数震荡偏弱？核心分歧在哪？

洪明华：这一轮调整本质上是全球共振，只是在少数交易日国内外有一定分化，整体行情趋势基本一致。

从6月26日至8月4日：SK海力士下跌48.75%，费城半导体指数下跌18.01%，科创芯片设计指数下跌30.04%。（数据来源：Wind）

导火索是韩国市场去杠杆引发的全球科技链条负反馈：韩国股市因高杠杆资金被迫平仓而连续暴跌，多次触发向下熔断。由于韩国在半导体和存储等科技产业中占据关键地位，其急速去杠杆导致海外资金紧急撤离，并沿全球科技供应链快速传导，形成踩踏式抛售。

问题3：近期政策和国家队资金有哪些动向？对芯片设计板块有什么支撑？

洪明华：从7月下旬到8月初，政策及长线资金的托底信号持续释放，推动指数在下跌后快速修复，具体体现在三方面：

1.监管层与国家队联手强力维稳

7月19日晚间，中国国新、中国诚通两大央企宣布增持，金额合计超过600亿元；7月20日，证监会召开稳市场专题座谈会，全方位落实稳定市场预期。组合拳向市场传递了托底信号，修复了前期疲弱的风险偏好，为科技股反弹提供了政策土壤。

2.国家队尾盘大举买入科技ETF

7月20日尾盘时段，多只科技类ETF尤其是科创50相关产品出现巨额资金净申购，其中跟踪科创50指数的最大基金单日录得创纪录的137亿元资金流入。这并非散户行为，而是典型的国家队资金入场痕迹，为芯片、半导体等科技板块提供了真金白银的流动性支持，成为后续市场反转的直接推手。

3.半导体大基金三期持续加码

大基金三期总规模3440亿元，七成资金投向半导体核心环节。芯片设计作为自主可控的核心赛道，持续获得产业资本扶持，针对AI算力、存储、国产替代项目的落地补贴和产业扶持政策，为长期成长保驾护航。

问题4：8月最新产业催化下，AI算力、存储芯片两大景气度有没有变化？

洪明华：结合8月最新行业数据，两大核心赛道景气度依旧稳固，只是行情兑现节奏不同。

AI算力：推理算力打开长期增量，国产算力有望爆发

海外侧：四大CSP（云服务商）Q2资本开支整体符合预期——微软名义下调但实际维持，Meta上调下限略低于预期，谷歌和AWS均提高全年资本开支（Capex）预期。目前市场预期，美国四大CSP资本开支在2027年有望超过1.1万亿美元，同比增速超过50%。

国内侧：7月31日DeepSeekV4Flash正式版开始公测。总参数2840亿、激活参数130亿，经后训练优化后带来AI能力的跃升——在ArtificialAnalysis上综合智能水平超越Opus4.6，与Gemini3.6Flash同一梯队；编程能力逼近Opus4.8，超越GLM5.2和GPT5.6Luna。价格优势极为显著：调用成本不到ClaudeOpus5的3%，不到GLM5.2的10%，约为GPT5.6Luna的25%。

更重要的是，DeepSeekV4全系列深度适配华为昇腾等国产芯片，标志着国产顶级开源大模型在推理环节已基本摆脱对海外GPU的依赖，验证了国产算力承载前沿大模型的工程可行性。国产大模型、国产算力、国产AI应用已基本形成生态自主化的良性循环，从模型到芯片到云的前瞻闭环已经形成，国产算力有望持续爆发。

存储芯片：供需紧张延续，高景气维持

价格方面持续上涨：

· 2026年Q2DRAM合约价环比上涨58%—63%，NAND合约价环比上涨70%—75%；

· 预计2026年Q3NANDFlash继续上涨10%—15%；

· 传统DRAM环比继续增长13%—18%；

· HBM价格环比增幅8%—13%。

供需缺口方面：预计维持到2027年年底。HBM呈现结构性景气，先进封装产能仍是瓶颈，订单排期已到2027年。无论需求端还是供给端，供需缺口目前仍维持，要到2027年年底至2028年Q1才有望实质性改善。

问题5：短期科创芯片设计指数行情怎么判断？有哪些需要警惕的风险？

洪明华：8月上旬行情呈现震荡筑底、结构性分化为主的特征。

震荡的核心原因：8月是半年报披露期，资金有一定观望情绪，等待企业业绩落地验证；前期反弹积累的短线获利盘，叠加韩国股市去杠杆影响，持续宽幅波动。

支撑因素：长线ETF资金持续流入、AI芯片与存储芯片景气度高位、政策托底，以及指数前期深度超跌已释放大部分抛压，继续大幅下跌的空间相对有限。

需要重点关注两大风险：

风险一：AI资本开支不及预期。需关注云厂商后续是否下调算力投入、是否削减AI芯片订单。

风险二：模型公司开启恶性价格战。若海外头部大模型开启价格战，将影响头部公司的ARPU（单用户平均收入）和年化收入，进而影响后续资本开支节奏。

问题6：中长期科创芯片设计赛道核心成长逻辑有没有动摇？

洪明华：从中长期看，两大核心逻辑并未被破坏：

1.AI算力属于长期扩张，芯片需求刚性增长

全球AI产业处于高速扩张周期，从云端训练到边缘推理，包括车载AI、端侧AI等多场景同步放量。算力芯片、存储芯片、配套芯片在长期需求爆发下有望持续上行，赛道成长空间充足。

2.半导体自主可控是国家长期战略

外部技术封锁（特别是美国）将常态化，倒逼全产业链加速国产替代。芯片设计作为产业链“大脑”，是政策和产业资本重点扶持方向，国内企业将持续抢占海外厂商市场份额，持续兑现到营收和净利润的增长上。叠加长线资金持续逢低布局，每一轮深度调整都是中长期分批布局的窗口期。

问题7：普通投资者如何布局科创芯片设计板块？

洪明华：普通投资者可以关注指数基金（ETF或场外联接基金），不建议重仓单一股票，核心原因有二：

1.波动过大，个股风险集中

科创板个股单日涨跌幅±20%，芯片产业个股近期波动率都很大。单一企业可能因订单不及预期、技术迭代落后等出现大幅回撤。

2.指数具有自我迭代优化功能

科创芯片设计指数配置数十家科创板设计龙头，天然分散了风险，且基本都是各细分赛道龙头。指数会自动纳入存储、算力优质新龙头，投资者无需手工操作，指数会自动完成成分股优化迭代。

实操方面，投资者可采用分批定投方式，从时间维度（每周/每月）和价格维度双重分散，降低风险。有股票账户、能做波段操作，可以考虑场内ETF；新手、长期定投可以考虑场外联接基金，门槛更低，适合分批长期布局。

问题8：当下震荡阶段，建仓节奏和仓位如何控制？

洪明华：芯片属于高贝塔、高波动的硬科技赛道，不建议一次性满仓，投资者可以考虑分仓位、有节奏地布局。

建仓节奏：左侧分批+右侧确认

· 当前震荡阶段采用左侧分批策略，逢低布局；

· 保留一定现金仓位应对波动，等待市场情绪企稳；

· 出现右侧明显信号后再逐步加仓。

仓位控制原则：

· 整体仓位控制在自己承受范围内——标准是“无论当天多大涨跌幅，你都能心安、不会失眠”；

· 不追高、不恐慌，分批建仓；

· 重点把握确定性较高的AI算力和存储芯片两大细分赛道。

关键观察时间点：

· 长鑫科技上市后的资金分流情况；

· 8月中报业绩验证；

· 后续AI应用端产品落地节奏。

震荡阶段波动较大，追涨杀跌是投资者最大的风险之一。可以考虑逢低布局、分批介入，以控制回撤为优先，耐心等待趋势明确后再考虑右侧加仓。

本文节选自天弘基金《科创芯片设计指数最新行情解读：聚焦盘面、产业、资金、政策》主题直播，分享嘉宾为科创芯片设计ETF天弘基金经理洪明华（F0400000000273），文本内容根据嘉宾观点整理。嘉宾观点及天弘基金观点不代表我司观点。