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本次首席连线节目由澎湃新闻记者丁心晴主持,邀请中航基金副总经理韩浩展望2026年资本市场机会,围绕2025年市场回顾、政策与经济基本面影响、全球流动性与科技板块、AI投资逻辑与产业阶段、投资策略与风险防范等展开深入交流,内容如下:
·结构性行情特征:2025年A股呈“非典型结构性牛市”,创业板、科创板等代表新生产力的指数涨幅超50%;沪深300、上证50等含较多权重周期的指数呈震荡慢牛、涨幅有限。
·驱动力量:市场点位自2024年“924”后逐步抬高,结构性分化显著,新生产力板块表现突出。
·政策方向与定位:中央经济工作会议将“内需主导、建设强大国内市场”置于首位,明确创新驱动、改革攻坚等八大任务;2026年为“十五五”开局,政策承接“十四五”并更重新生产力。
·对资本市场影响:出口仍具韧性但受贸易壁垒影响;传统投资边际递减,AI算力基建或成新投资元年;新消费(智能汽车、智能终端、AI相关消费及新业态)成内生增长重要动力,市场将在AI大潮下催生新行业增长点。
·关键支撑与新增长引擎:新生产力是最大变化,源于中国制造业在产业链价值量与地位提升,高端装备(如机器人、光模块、PCB)是核心;传统依赖投资与地产的模式正被替代,未来增长对内靠消费、对外靠高端制造优势;出口虽有贸易保护压力,但高端产能仍由中国主导,东南亚仅承接低价值量产能。
·海外与国内流动性环境:美联储降息方向确定但节奏反复,国内维持适度宽松货币与积极财政,中长期利率仍有下行空间;全球流动性总体宽松。
·科技板块估值与风险偏好:国内已兑现业绩的核心公司未现明显估值泡沫,互联网龙头(阿里、腾讯、恒生科技)估值处长期低位;在宽松流动性且无大泡沫背景下,市场风险偏好将抬升,中国科技龙头有望获全球重新定价与资金配置。
·历史布局与信号:早于市场聚焦光模块(国内无竞争对手,全球约千亿美金产值),随技术迭代在2024年关注铜连接,2025年因铜用量减少而剔除,新增PCB(台湾厂商因舒适区缺乏技术进步致国内弯道超车);液冷因台厂主导且柜内方案集中台湾,暂未如光模块、PCB乐观,但功耗提升+降本使液冷与风冷成本持平,未来或成标配。
·2026年展望:海外算力需求旺(800G光模块预期从3500-4000万只升至5500万只,1.6T从200万升至1000-1500万只且毛利更高);4月前后北美云厂商公布资本开支将成需求关键节点;光模块竞争格局最优、确定性最强;PCB龙头或于某季度兑现业绩;液冷或成国内公司核心元年,估值或抬升但不易泡沫化;2026年涨幅或更依赖业绩兑现而非估值修复。
·产业周期差异:海外算力(AI基建)成熟且持续扩产迭代;国内算力芯片(华为、寒武纪、海光、摩尔线程等)未来2-3年将爆发,大厂或建万卡/十万卡集群;AI应用端全球等待爆款,预计2027年或出现,端侧芯片(AI PC、智能终端、AR眼镜等)需求巨大,值得提前关注。
·投资启示:不同细分子行业处于不同产业周期,应依周期环节与全球竞争力布局未来放量环节。
·标的选择调整:依产业周期差异设不同关注点,如人形机器人(2026为“从一到十”元年,关注核心供应链与订单绑定)、智能驾驶(渗透率或从个位数升至50%,关注车规芯片、域控制器、激光雷达等上游);深挖产业链推演程度与国内公司卡位、产能及财报反映能力。
·潜在方向:除AI外关注人形机器人、智能驾驶、创新药、新消费;评估侧重产业趋势清晰度、公司在核心环节的竞争力与未来业绩兑现潜力。
·配置思路:景气度投资仍适用;2026流动性宽松且科技股未明显泡沫,宜在新生产力中找方向(AI应用端、端侧芯片、创新药等);若难做深度研究,可借科技类ETF或细分领域指数化产品分散风险。
·避免误区:高股息配置需辨认可认度,盲目均衡涉猎多行业对公司研究要求高,普通投资者难胜任。
·灰犀牛风险:贸易战反复(冲击弱于2025);国内内需刺激消费政策落地情况;美联储降息节奏反复影响全球风险偏好。
·业绩兑现风险:部分2024-2025涨幅大的科技股或在年报/一季报无法兑现业绩,需回避;2026全A盈利或逐季改善,市场波动或小于2025。
·投资框架与迭代:2025年贸易战曾致净值回撤至1元,但坚持产业趋势不变不择时,遇系统性风险视波动为低估机会或加仓;随技术迭代调整持仓(光模块→铜连接→PCB→液冷);对核心公司估值设锚,未泡沫化不减仓,若提前炒作次年估值则适度减持。
·风险应对:提前为高位涨幅公司做预案,防止类似新能源、光伏历史泡沫重演。
·大类资产观点:股票配置价值优于债券;宏观仍在筑底,自上而下选股较难,宽松流动性下新生产力仍值得重点关注。


