先进封测行业相关机遇

先进封测：行业迎涨价与格局重塑机遇，持续聚焦！

核心观点：全球算力增长正从需求驱动转向供给制约，先进封测已成为AI芯片放量的关键瓶颈，也是影响半导体景气的核心主线。随着国产先进制程产能逐步释放，叠加国产替代加速，先进封测产能持续趋紧，行业迎来重要发展窗口。

一、先进封装：AI驱动CoWoS供需失衡，国内产能紧缺• 海外需求上调：博通等大厂CoWoS产能分配近期上修，Google计划2027年TPU产能翻倍，台积电先进封装产能多被海外巨头锁定，形成“产能掐尖”，加剧封装环节瓶颈。• 本土需求攀升：国产先进制程产能未来预计成倍增加，推动CoWoS类需求快速增长。• 本土产能紧张：高端算力芯片向CoWoS-L升级，单片封装耗时大幅增加，进一步加剧国内先进封装产能紧缺，部分龙头产能已被预订一空。• 估值逻辑转变：先进封装不再只是“后道工序”，而成为“算力成形的关键环节”。缺乏先进封装，前道制程无法形成有效算力，因此行业议价权与估值确定性显著提升。

二、先进测试：算力升级+国产替代，迎来“量价齐升”• 测试量大幅增加：从Hopper到Blackwell架构，晶体管数量增长约2.6倍，测试向量需求提升约3–4倍。• 复杂度持续攀升：下一代如Rubin架构量产，测试数据量可能再增3倍以上。• HBM4带来设备升级：Rubin预计集成8颗HBM4，单堆栈位宽提升至2048bit，推动测试机数字板卡需求翻倍，单台设备价值量有望提高30%-50%。

三、国产产业链催化密集，资本动作积极• IPO进程加速：盛合晶微科创板IPO快速推进，龙头上市有望带动板块估值重塑。• 定增扩产落地：通富微电发布约44亿元定增计划，重点投向存储与高性能计算封测，反映行业对后续资本开支的乐观预期。• 出海布局延伸：甬矽电子拟投资21亿元建设马来西亚封测基地，展现企业扩张信心与全球化布局。

国产算力需求持续释放，先进封测环节逻辑不断验证。建议关注以下方向：

先进封测企业：甬矽电子、长电科技、通富微电、汇成股份、伟测科技、华天科技、利扬芯片等。封测设备与材料：长川科技、华峰测控、金海通、矽电股份、精智达、和林微纳、艾森股份、强一股份等。

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注意：再好的逻辑、预期，也需要择时、择股。以上内容仅是基于行业以及公司基本面的静态分析，非动态买卖指导。股市有风险，入市需谨慎，请勿跟风买卖！

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