先进封测:行业迎涨价与格局重塑机遇,持续聚焦!
核心观点:全球算力增长正从需求驱动转向供给制约,先进封测已成为AI芯片放量的关键瓶颈,也是影响半导体景气的核心主线。随着国产先进制程产能逐步释放,叠加国产替代加速,先进封测产能持续趋紧,行业迎来重要发展窗口。
一、先进封装:AI驱动CoWoS供需失衡,国内产能紧缺• 海外需求上调:博通等大厂CoWoS产能分配近期上修,Google计划2027年TPU产能翻倍,台积电先进封装产能多被海外巨头锁定,形成“产能掐尖”,加剧封装环节瓶颈。• 本土需求攀升:国产先进制程产能未来预计成倍增加,推动CoWoS类需求快速增长。• 本土产能紧张:高端算力芯片向CoWoS-L升级,单片封装耗时大幅增加,进一步加剧国内先进封装产能紧缺,部分龙头产能已被预订一空。• 估值逻辑转变:先进封装不再只是“后道工序”,而成为“算力成形的关键环节”。缺乏先进封装,前道制程无法形成有效算力,因此行业议价权与估值确定性显著提升。
二、先进测试:算力升级+国产替代,迎来“量价齐升”• 测试量大幅增加:从Hopper到Blackwell架构,晶体管数量增长约2.6倍,测试向量需求提升约3–4倍。• 复杂度持续攀升:下一代如Rubin架构量产,测试数据量可能再增3倍以上。• HBM4带来设备升级:Rubin预计集成8颗HBM4,单堆栈位宽提升至2048bit,推动测试机数字板卡需求翻倍,单台设备价值量有望提高30%-50%。
三、国产产业链催化密集,资本动作积极• IPO进程加速:盛合晶微科创板IPO快速推进,龙头上市有望带动板块估值重塑。• 定增扩产落地:通富微电发布约44亿元定增计划,重点投向存储与高性能计算封测,反映行业对后续资本开支的乐观预期。• 出海布局延伸:甬矽电子拟投资21亿元建设马来西亚封测基地,展现企业扩张信心与全球化布局。
国产算力需求持续释放,先进封测环节逻辑不断验证。建议关注以下方向:
先进封测企业:甬矽电子、长电科技、通富微电、汇成股份、伟测科技、华天科技、利扬芯片等。封测设备与材料:长川科技、华峰测控、金海通、矽电股份、精智达、和林微纳、艾森股份、强一股份等。
【知识星球】:第一时间分享市场、个股、行业动态,这将构成市场最新的预期差,星球让大家无需自己消耗大量时间,就可以获得最有效、最及时的投研信息。星球已然成为投研资料库,超多投研资料供你随时搜索和【下载】
知识星球目前覆盖内容有PDF纪要、行业数据库、个股动态点评、深度研报等。
关注基本面的,寻求超额收益,没有渠道或者追求效率和便捷的,认可自己的时间价值远超星球费用的投资者,都可以尝试加入。注意:再好的逻辑、预期,也需要择时、择股。以上内容仅是基于行业以及公司基本面的静态分析,非动态买卖指导。股市有风险,入市需谨慎,请勿跟风买卖!更多调研会议纪要和海外投行研报数据,欢迎扫码咨询交流。

