2025年全球芯片封装市场呈现出稳健增长的态势，且结构发生了根本性变化。2025年全球封装测试市场规模达到约1000亿-1100亿美元，其中，一个关键的里程碑是，先进封装占比首次超过50%（预计达571亿美元），成为市场的绝对主力 。其中，中国已成为全球最大的封装市场之一，2025年中国封装测试业市场规模将超过4500亿元人民币，其中先进封装市场规模预计在2025年达到852亿元，同比增长显著 ，这一增长主要由AI、高性能计算和智能汽车的爆发式需求驱动 。
一、芯片封装行业概述
芯片封装是半导体制造中的一个关键环节，是将芯片从晶圆上切割下来后，进行保护、电气连接和物理支撑等操作的过程。
1.主要功能
（1） 物理保护：芯片内部是很精细的半导体结构，容易受到外界物理因素（如湿气、灰尘、机械冲击）的损坏。封装材料（如塑料、陶瓷等）为芯片提供了一个坚固的外壳，有效防止芯片受到这些因素的侵害。
（2）电气连接：封装实现了芯片引脚与外部电路板之间的电气连接。通过封装中的引脚、焊球或者引线等结构，将芯片内部的电路信号传输到外部电路系统中，确保信号的有效传输。
（3）散热管理：芯片在工作过程中会产生热量，封装有助于热量的散发。一些封装结构采用散热片、热沉等材料，能够有效地将芯片产生的热量传导出去，防止芯片因为过热而性能下降甚至损坏。
（4）提高芯片的可操作性和兼容性：封装后的芯片更容易被安装、测试和集成到各种电子设备中，并且可以统一芯片的外形尺寸和引脚布局，使其能够与不同的电路板和系统兼容。
2.主要封装技术
（1） 传统封装技术
（Ⅰ） 双列直插式封装（DIP）：这是一种比较古老的封装形式，芯片两侧有引脚，可以直接插入印刷电路板（PCB）的插座或焊接在PCB上。它的优点是易于安装和更换，常用于一些对空间要求不高、性能要求较低的电子产品，如早期的计算机扩展卡等。
（Ⅱ） 塑料有引线芯片载体封装（PLCC）：芯片四周有J形引脚，封装体为塑料材质。这种封装形式具有较好的密封性和较高的引脚密度，适用于对芯片性能要求稍高一些的场合。
（Ⅲ） 球栅阵列封装（BGA）：芯片底部有许多焊球作为引脚，与PCB进行连接。BGA封装的引脚密度很高，可以在较小的封装面积内容纳更多的引脚，从而实现更高的集成度。它广泛应用于高性能的计算机处理器、图形芯片等。
（2） 先进封装技术
（Ⅰ） 晶圆级封装（WLP）：直接在晶圆上进行封装，不需要将芯片切割下来后再封装。这种方法可以显著减小封装尺寸，同时降低封装成本，提高生产效率。晶圆级封装适用于对尺寸和成本敏感的应用，如移动设备中的芯片封装。
（Ⅱ） 3D封装技术：将多个芯片在垂直方向上堆叠起来，通过硅通孔（TSV）等技术实现芯片之间的垂直电气连接。3D封装能够大大提高芯片的集成度，缩短信号传输距离，提高信号传输速度，同时减少封装面积。常用于高性能计算、人工智能等领域。
（Ⅲ） Chiplet技术：把一个复杂的芯片系统分解为多个功能相对独立的小芯片（Chiplet），然后将这些Chiplet进行封装和集成。这种技术可以灵活组合不同的功能模块，提高芯片设计的灵活性，降低设计和制造成本，并且有利于提高芯片的良率。
3.应用领域
芯片封装广泛应用于各种电子设备，包括但不限于消费电子（如智能手机、平板电脑、智能手表）、通信设备（如5G基站、路由器）、汽车电子（如车载电脑、自动驾驶系统）、工业控制（如自动化生产线的控制器）和计算机（如服务器、个人电脑）等领域。
二、芯片封装产业链分析
芯片封装产业链主要分为上游的原材料及设备供应商、中游的封装与测试企业以及下游的应用领域。
1.上游
（1）原材料供应商：封装基板是芯片封装的重要基础材料，为芯片提供电气连接和物理支撑；引线框架起到固定芯片和连接芯片引脚的作用；键合金丝用于实现芯片与封装引脚之间的电气连接；切割材料则用于将晶圆切割成单个芯片。主要上市企业有高测股份、国瓷材料等。
（2）设备供应商：光刻机、蚀刻机、溅射机等设备是芯片封装过程中的关键工具。国产前道设备厂商向先进封装领域布局属于技术降维，如华海清科（CMP设备）、盛美上海（电镀）、芯源微（涂胶显影、临时键合与解键合）、中微公司（TSV深硅刻蚀）、拓荆科技（混合键合设备）等未来在国内先进封装产线有望占据较高份额。
2.中游
（1） IDM厂商：如英特尔、三星等，拥有完整的芯片设计、制造、封装和测试能力，能够实现内部的资源整合和协同优化，在先进封装技术的研发和应用方面具有一定的优势。
（2）晶圆代工厂：如台积电、三星代工、联电等，通过整合晶圆制造和封装技术，提供一站式服务，在晶圆级封装、2.5D/3D封装等先进封装技术领域具有较强的竞争力。
（3）专业封测厂：如日月光、安靠、长电科技、华天科技、通富微电等，专注于封装和测试服务，在封装技术的专业化和精细化方面具有一定的优势，能够为不同的客户提供定制化的封装解决方案。
3.下游
（1）消费电子领域：智能手机、平板电脑、笔记本电脑等产品对芯片封装的小型化、高性能化和多功能化有持续的需求，推动封装技术不断向更小尺寸、更高性能和更多功能的方向发展。
（2） 通信领域：5G、6G等通信技术的发展，需要更高频率、更高集成度的芯片，先进封装有助于实现通信芯片的小型化、高性能化，提升通信设备的性能和效率。
（3）汽车电子领域：随着汽车的智能化、电动化发展，对芯片的可靠性、小型化和高性能提出了严格要求，先进封装技术可满足汽车电子系统在复杂环境下的稳定运行。
（4）人工智能领域：先进封装技术为AI芯片提供了高带宽、低延迟的互联，满足了其对海量数据快速处理的需求，是推动AI技术发展的关键因素之一。
三、芯片封装材料
先进封装需要持续的技术创新，必须推动封装工艺、设备和材料的全面创新。事实上，先进封装加速了基板制造、封装工艺和测试标准中的关键性技术的突破。在封装材料方面，需要创新与可持续化开发芯片封装胶、底部填充胶、围堰与填充胶、芯片包封胶、导电胶和晶圆级封装胶等，以满足市场对封装的日益严苛的性能和可靠性要求。
1、芯片封装胶水（Die Attach）
Die attach 胶水，即贴片胶，一种低温固化改性环氧胶，能够在极短的时间内在各种材质之间形成优异的粘结力，性能优良，方便储存，广泛适用于需要低温固化的热敏感元件，主要包括SMT/SMD/SMC三种。它的作用就是把半导体芯片牢牢地贴在PCB或者FPCB板上，实现可靠的定位，以便于后续的进一步封装，比如打金线、包封等。其中贴片胶的关键问题归纳如下：
（1）根据芯片封装工艺需求，超高速点胶机以及钢网/铜网印胶制程需要贴片胶具有高剪切稀释性。
（2）根据芯片封装需求，有效预防芯片在PCB板上的溢胶现象需要贴片胶具有低表面张力、高摇变性和化学均质性等。
（3）伴随芯片封装工艺不断集成化、多功能化、大功率化发展，尤其是成像类芯片在尺寸上越来越大、越来越薄，导致其工作中发热量急剧增加，此时，具有导热性能的贴片胶便是业内的期盼。
2、倒装芯片底部填充胶水（Flip Chip Underfills）
Underfill胶，也叫底部填充胶，作为一种重要的集成电路封装电子胶黏剂，在先进封装如2.5D、3D封装中，用于缓解芯片封装中不同材料之间热膨胀系数不匹配带来的应力集中问题，进而提高器件封装可靠性。从使用场景上来看，底部填充胶分为两种，一种是倒装芯片底部填充胶(Flip-Chip Underfill)，用于芯片与封装基板互连凸点之间间隙的填充，此处的精度一般为微米级，对于底部填充胶提出了很高的要求，使用方一般为先进封装企业。另一种是（焊）球栅阵列底部填充胶(BGA Underfill)，用于封装基板与PCB印制电路板之间互连的焊球之间的填充，焊球之间的间隙精度为毫米级，对底部填充胶要求相对较低。其中底部填充胶的关键问题归纳如下：
（1）当胶水的热膨胀系数即CTE与芯片和PCB不一致时，在温度荷载的影响下，往往会产生很大的内应力而导致BGA失效。因此，低CTE一直是对underfill胶水最直接、最迫切的期盼。
（2）对于先进封装中的BGA封装用underfill胶，往往需要满足一级封装，即无填料，CTE要求非常低，固化收缩率也要求非常低。
（3）工艺上要求易于施胶，固化效率要求高，同时易于返修。
3、围堰与填充胶水（Dam and Fill Encapsulant）
围堰与填充工艺和相应的胶水主要应用于IC与PCB板上，用来保护电子电路板上的复杂区域。通常，先应用高粘度胶水形成围坝结构，然后在围坝内迅速填充低粘度胶水，通过这种精确的工艺，可以保护电路板上的复杂区域免受机械冲击的影响。围堰胶与填充胶组合方式可以实现填充面积最小，灌封高度最低，固化后形成均匀的保护层，同时以“湿对湿”的方式完美分配于框架区域与填充区域，不会在PCB板上产生多余的胶体流淌。其中围堰与填充胶水的关键问题归纳如下：
（1）根据芯片封装要求，围堰与填充胶需要优异的耐焊性、耐湿性和温度循环性。
（2）根据芯片封装要求，围堰与填充胶需要低膨胀系数，低收缩、低吸潮性和抗弯曲。
4、芯片包封胶水（Encapsulant）
先进封装的技术主要是朝着两个方向发展，单芯片封装的改进和多芯片与相关元件封装的集成，它们的目标都是为了改善芯片面积与封装面积之间的比值，或者是提升硅片效率。先进封装之后的模块或单元，一般体积更小、更轻薄，但同时抗机械性能更弱，所以往往还需要进一步的保护，如塑封，或者用胶水进行“Frame & Fill” 或“glop top”等包封。与塑封工艺相比，用胶水进行包封的优势是灵活、方便、设备投入少，容易实现一个模块中不同先进封装方式混合使用，它是一种低成本、高效、灵活的新型封装方式。“Frame & Fill”一般适用于大的芯片的包封，而glop top适合小尺寸元器件的包封，尤其是在PCB或者FPCB板上裸露的芯片的保护，如今已广泛应用于消费电子产品的元器件保护，尤其是可穿戴设备的电路封装上，以实现机械保护、防水、防腐蚀等效果。其中芯片包封胶水的关键问题归纳如下：
（1）采用Frame & Fill的工艺，要求两种胶水之间的化学兼容性良好。
（2）芯片包封胶水高度不能高于50um，点胶后溢胶部分不能超过0.5mm，甚至是0.2mm。同时芯片包封胶水要有灵活的固化方式以适应不同工艺阶段或不同厂家的要求，良好的工艺稳定性以满足越来越严苛的外形尺寸要求。
（3）包封胶要有很好的电绝缘性能，比如介电常数，保证在长期的严苛环境下不会发生电腐蚀等重大隐患。同时胶水的相关参数，包括CTE，硬度，杨氏模量等都要经过专门的设计，以保证产品能通过越来越严苛的环境老化测试要求。
5、导电胶水
导电胶技术是代替焊锡连接技术的一种无铅技术。导电胶具有诸多优势，例如减少了工艺步骤，降低了生产成本，降低了工艺温度，使得热敏感、低成本的基板得以应用，能够满足芯片细节距互连的要求等。导电胶主要包含MC/CA/LE/EP四种类，除了作为胶水形成粘结力外，主要还有两大功能，一是作为器件的导电通路，二是为器件提供电磁屏蔽功能。其中导电胶的关键问题归纳如下：
（1）超长工作时间：72H粘度增长率＜25%，客户端测试连续作业24H无拖丝、拉尾异常。
（2）优异的施胶性能：可满足170μm以上胶点施胶作业性和粘接力要求。
（3）优异的界面结合力：常温、高温下，各尺寸胶点剪切力测试后，胶体与界面均有饱满的残留。
6、晶圆级封装胶水
在传统晶圆封装中，是将成品晶圆切割成单个芯片，然后再进行黏合封装。不同于传统封装工艺，晶圆级封装是在芯片还在晶圆上的时候就对芯片进行封装，保护层可以黏接在晶圆的顶部或底部，然后连接电路，再将晶圆切成单个芯片。晶圆级封装技术可以减小芯片尺寸、布线长度、焊球间距等，因此可以提高集成电路的集成度、处理器的速度等，降低功耗，提高可靠性，顺应了电子产品日益轻薄短小、低成本的发展要需求。其中晶圆级封装胶水的关键问题归纳如下：
（1）晶圆级别封装制程中，要求胶层厚度控制在2-5 um，同时要求阻光，遮光效果（OD值）要求≥4，同时要求施胶工艺可以精准控制胶水的厚度。
（2）晶圆级封装胶水要求固化后的收缩率、CTE非常低，否则可能出现晶圆翘曲现象。
（3）晶圆级封装胶水要求在常温或者低温条件下固化，因为温度会对晶圆的精度产生影响。
四、芯片封装竞争格局
1.国际竞争格局
（1） 国际巨头主导高端市场
日月光是全球最大的半导体封装测试企业之一，在封装技术研发和产能规模上都处于领先地位，尤其在先进封装领域如晶圆级封装、3D封装等技术方面拥有深厚的技术积累和丰富的经验，为全球众多知名芯片企业提供封装测试服务。安靠在高端芯片封装领域也具有很强的竞争力，在封装技术创新和服务质量方面表现出色，与英特尔、三星等国际芯片巨头建立了长期合作关系，在全球芯片封装市场中占据重要份额。
（2） 新兴企业不断崛起
韩国的三星除了在芯片设计和制造领域具有强大的实力外，在封装领域也不断加大投入和研发，其封装技术水平不断提升，尤其是在3D封装和异构集成封装等先进封装技术方面取得了显著进展，对传统封装企业构成了一定的竞争威胁。台积电作为全球领先的晶圆代工厂商，也积极布局封装业务，其推出的CoWoS等先进封装技术在行业内引起了广泛关注，为其在封装市场中赢得了一席之地。
2.国内竞争格局
（1） 三大龙头企业占据主导地位
（Ⅰ）长电科技是国内最大的芯片封装企业，在封装技术和市场份额方面都处于领先地位，尤其在先进封装领域投入巨大，通过自主研发和并购重组等方式不断提升技术水平和市场竞争力，其封装业务涵盖了多种芯片类型，包括逻辑芯片、存储芯片等，客户遍布全球。
（Ⅱ）通富微电在先进封装技术方面也具有较强的实力，通过与国际知名企业的合作和技术引进，不断提升自身的封装技术水平和产能规模，在CPU、GPU等高性能芯片封装领域具有一定的优势，是国内重要的芯片封装企业之一。
（Ⅲ）华天科技在传统封装领域具有丰富的经验和稳定的客户群体，同时也在积极布局先进封装业务，通过加大研发投入和技术创新，不断提升在先进封装市场的份额，在国内芯片封装市场中占据重要地位。
（2） 其他企业各具特色
（Ⅰ）甬矽电子专注于国内先进封装行业，在特定领域的先进封装技术方面具有一定的优势，未来发展值得期待。
（Ⅱ）晶方科技在传感器芯片封装领域具有较高的市场份额和技术优势，通过不断创新和优化封装技术，为传感器芯片企业提供高质量的封装服务。
（Ⅲ）华微电子在功率半导体芯片封装方面具有一定的实力，其封装产品广泛应用于电力电子、汽车电子等领域。
五、芯片封装市场分析
1. 市场规模：先进封装占比过半，中国领跑增长
2025年全球芯片封装市场呈现出稳健增长的态势，且结构发生了根本性变化。
（1）全球格局：2025年全球封装测试市场规模达到约1000亿-1100亿美元。其中，一个关键的里程碑是，先进封装占比首次超过50%（预计达571亿美元），成为市场的绝对主力 。
（2）中国市场：中国已成为全球最大的封装市场之一。预计2025年中国封装测试业市场规模将超过4500亿元人民币，其中先进封装市场规模预计在2025年达到852亿元，同比增长显著 。
（3）增长动力：这一增长主要由AI、高性能计算和智能汽车的爆发式需求驱动 。
2. 竞争格局：三足鼎立与技术分层
当前的市场竞争格局呈现出“金字塔”式的分层结构，且中国厂商正在加速崛起 。
（1）顶层（技术垄断）：由台积电（TSMC）、英特尔、三星等IDM/Foundry巨头占据。他们掌握了最核心的高端产能（如台积电的CoWoS），主要服务于英伟达、AMD等顶级AI芯片客户。台积电预计在2025年占据高端市场份额超60% 。
（2）中层（专业封测）：由日月光、安靠等传统OSAT巨头占据，主要覆盖中端市场。
（3）基础层（中国力量）：中国大陆厂商正在从传统封装向中高端突围。长电科技、通富微电、华天科技三大龙头合计占据了国内约75%的市场份额，在全球市场的占有率也提升至约20% 。
3. 三大技术变革
2025年的行业技术演进速度极快，主要体现在以下三个方面：
（1）Chiplet（芯粒）成为主流范式：由于摩尔定律逼近物理极限，Chiplet技术已从“可选项”变为“必选项” 。它通过将大芯片拆分为多个小模块（芯粒）再封装，大幅降低了成本并提升了良率（如AMD处理器应用该技术良率提升至89%） 。行业接口标准（如UCIe）正在统一，推动了生态系统的成熟 。
（2）AI驱动产能扩张：AI芯片对算力密度和带宽的要求极高，直接拉动了对先进封装的需求。例如，英伟达对CoWoS等先进封装产能的需求在2025年依然处于“供不应求”的状态。台积电等代工厂正在疯狂扩产以满足这一需求 。
（3）供应链本土化与设备突破：在地缘政治和供应链安全的驱动下，国产替代进入深水区。在设备端，国产键合机、贴片机的精度已能满足量产需求；在材料端，ABF载板、光刻胶等关键材料的国产化率正在稳步提升（从个位数提升至15%-25%） 。
六、芯片封装发展趋势
2025年的芯片封装行业，“技术为王”且“产能即正义”。
1. 技术范式转移：先进封装成为“必选项”
过去，先进封装只是高端芯片的“可选”配置；但在2025年，它已变成提升性能的“必选项”。
占比过半：预计到2025年，先进封装（如2.5D/3D、Fan-Out、SiP）在全球市场的占比将超过50%，成为市场的绝对主流。
从“封装”到“集成”：技术重点从单纯的物理保护转向了异构集成（Heterogeneous Integration），即把逻辑芯片、内存、模拟芯片等不同工艺、不同材质的芯片集成在一个封装体内，实现“1+1>2”的性能。
2. Chiplet（芯粒）生态的全面爆发
Chiplet技术是2025年最火热的关键词，它被视为打破单芯片物理极限的“杀手锏”。
主流化：AMD、英特尔等巨头已全面采用Chiplet设计。这种“搭积木”式的芯片设计方法，将大芯片拆分为多个小芯粒，大幅降低了研发成本并提升了良率。
标准化：随着UCIe（通用芯粒互连 Express）等接口标准的推广，不同厂商生产的芯粒可以互相兼容。这意味着未来芯片设计将像拼乐高一样灵活，推动整个IP和芯粒生态的繁荣。
3. AI与HPC驱动“产能军备竞赛”
AI大模型的训练对算力提出了极致要求，直接引爆了对高端封装产能的需求。
供不应求：以台积电的CoWoS（晶圆上芯片封装）为代表的高端封装产能在2025年依然处于极度紧缺状态。英伟达等AI芯片巨头的订单排期很长，这也倒逼各大封测厂加速扩产。
HBM（高带宽内存）：AI芯片需要海量数据吞吐，带动了HBM需求激增，进而拉动了TSV（硅通孔）等关键封装设备和技术的爆发式增长。
4. 国产替代进入“深水区”
在地缘政治和供应链安全的双重驱动下，2025年中国封装行业迎来了战略机遇期。
本土化率提升：国内芯片设计公司（Fabless）为了供应链安全，更倾向于与本土封测厂合作。这为长电科技、通富微电、华天科技等国内龙头带来了巨大的市场份额。
设备与材料突围：过去被忽视的上游环节（如高端ABF载板、光刻胶、键合机）在2025年取得了实质性突破，国产化率从个位数提升至15%-25%，虽然仍有差距，但替代进程已不可逆转。
5. 新兴技术萌芽：光与电的融合
展望2025年之后，行业正在探索更前沿的技术路径。
CPO（共封装光学）：随着数据传输速率提升，传统的电信号传输面临功耗和带宽瓶颈。CPO技术将光学引擎直接封装在芯片旁边，利用光信号传输数据，预计将在2026-2028年迎来商用爆发，是下一代数据中心的核心技术。
玻璃基板：为了应对更高密度的互联，行业开始探索用玻璃代替传统的硅中介层或有机基板，这在2025年进入了实质性研发和试产阶段。
END
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