LED显示屏灯珠封装是把LED裸芯片、支架、引线等通过固晶、焊线、封胶等工序做成可量产灯珠的工艺，主流有SMD、COB、IMD（四合一）、GOB等，核心是保护芯片、优化光学与散热、方便装配。
一、核心封装工艺
SMD（表面贴装）：将芯片固定在支架→焊线→封胶成独立灯珠→贴片回流焊到PCB；成熟、成本低、易维修，户外/常规屏主流。
COB（板上芯片）：裸芯片直接贴装PCB→导电胶/共晶固定→整体封胶；点间距小、散热好、不易掉灯，适合室内高清近距离场景。
IMD（矩阵集成，四合一）：多个芯片集成一个封装单元；兼顾SMD的易维修与COB的高集成，间距更小、效率更高。
GOB（板上灌胶）：SMD贴装后用胶无缝包裹灯珠与PCB；抗冲击、防潮防尘，适合租赁/户外高防护场景。
二、关键工序
固晶：银胶/共晶焊将芯片固定在支架/基板，保障导电导热。
焊线：金线/铜线连接芯片电极与支架引脚，形成电流通路。
封胶：环氧树脂/硅胶包裹芯片与焊线，保护并控光型（含荧光粉调白光）。
切筋/成型：分离支架单元，做成标准尺寸灯珠。
三、主要封装厂家
国星光电：小间距、Mini LED封装龙头，SMD/COB齐全。
木林森：规模大，封装+应用一体化，性价比高。
四、选型要点
户外/常规间距/易维修→SMD。
室内高清/近距离/防掉灯→COB。
更小间距/兼顾维修→IMD（四合一）。
高防护/租赁/户外→GOB。
