AI算力驱动PCB行业量价齐升 高端化竞争重塑产业格局

当AI大模型训练与推理需求呈爆发式增长，作为“电子产品之母”的印制电路板（PCB）行业正迎来结构性景气周期。多家PCB产业链上市公司2025年业绩预告的亮眼表现，印证了AI算力基础设施扩张对行业的强劲拉动作用，而高端化升级、供需缺口持续、技术壁垒构建正成为产业发展的核心主线。

需求端：AI算力主导结构性爆发，高端品类成核心引擎

此轮PCB行业的业绩狂欢，并非传统消费电子需求复苏的周期性反弹，而是AI算力革命催生的结构性需求爆发。与传统服务器仅需8-16层PCB不同，AI服务器对信号完整性、传输速率的极致追求，推动PCB层数跃升至20层以上，高多层板、高阶HDI板、高速高频板成为刚需品类，这类产品的价值量与毛利率远超普通PCB，成为企业盈利增长的核心支柱。

从需求场景看，全球AI基础设施建设的加速落地形成了强大拉力。北美云厂商2025年资本开支已达四五千亿美元，2026年预计进一步增至五六千亿美元，AI服务器出货量持续攀升，带动PCB在背板、中板等核心部件的应用升级——传统铜缆连接逐步被PCB背板替代，形成额外增量空间。同时，数据中心、高性能计算、智能驾驶等领域的协同增长，进一步拓宽了高端PCB的需求边界，中金公司预计2026年AI相关PCB市场规模将达100亿美元，高盛更预测该领域2026年、2027年同比增速均超110%，增长动能极为充沛。

值得注意的是，需求结构呈现明显分化：中低端PCB受消费电子需求疲软影响增长乏力，而高端PCB供需缺口持续扩大。2025年下半年头部PCB厂商高端产能稼动率普遍达93%-97%，订单能见度超3个月，部分企业甚至出现产能饱和状态，这种供需失衡直接推动高端PCB产品价格上行，叠加上游铜箔、玻纤布、CCL等原材料涨价传导，行业形成“量价齐升”的黄金格局。

行业预期：高景气延续至2026年，结构性机会凸显

展望2026年，PCB行业整体景气度将持续高位运行，但分化态势会进一步加剧。从市场规模看，2025年全球PCB行业规模已增长15%至840-850亿美元，2026年预计突破940亿美元，在电子板块中保持领先增速，其中AI/HPC服务器PCB市场增速将远超行业平均，2024-2029年复合增长率预计高达30%。

供给端的产能释放节奏成为影响行业景气度的关键变量。目前头部企业的扩产多聚焦于高阶HDI、高多层硬板及高端基材领域，且产能释放存在时滞——2025年新建厂房预计2026年下半年才逐步投产，短期内高端产能紧张格局难以缓解。粗略估算，国内能匹配AI需求的PCB有效产能约1200亿元，而需求端预计达1500亿元，供需缺口将支撑高端PCB企业盈利保持高位。

产业链延伸来看，上游高端材料与设备环节同样受益显著。CCL作为PCB核心基材，正加速向M8+/M9等级升级，2026年高速CCL市场规模预计达80亿美元，2024-2027年复合增速达40%，国内头部厂商在海外算力客户供应链中的突破值得期待。设备端方面，AI PCB对精密加工工艺的需求推动专用设备升级，PCB成型设备、超快激光钻孔设备订单激增，国产设备厂商凭借技术迭代实现份额快速提升。

竞争逻辑：技术与供应链双壁垒构建企业核心竞争力

AI浪潮下，PCB行业的竞争维度已从传统的产能规模比拼，转向技术研发与供应链绑定能力的综合较量。业绩高增的企业普遍具备清晰的高端化路线：胜宏科技凭借70层以上高多层PCB量产能力及100层以上技术储备，成为头部科技企业核心合作伙伴，高端产品占比提升推动净利润大幅增长；大族数控聚焦AI PCB专用加工设备，提供一站式解决方案，精准捕捉下游扩产需求；沪电股份加码人工智能芯片配套高端PCB扩产项目，提前布局抢占未来产能红利。

技术壁垒的构建成为企业立足高端市场的关键。AI服务器PCB需满足低介电损耗、任意阶HDI、精密背钻等严苛指标，新进入者难以在短期内完成技术突破与客户认证，头部企业形成“技术储备—产能扩张—绑定大客户”的正向循环。同时，深度参与下游客户前期研发，与英伟达、华为等算力芯片龙头形成协同开发机制，能有效锁定长期订单，构建供应链壁垒，摆脱低端市场的价格战困境。

对于中小厂商而言，行业窗口期正在收窄。随着头部企业扩产落地，2026年后高端PCB供需格局将逐步趋于稳定，若无法实现技术升级与产品结构优化，中小厂商可能被边缘化。未来行业资源将进一步向具备技术研发能力、高端产能储备及全球化服务能力的龙头企业集中，产业集中度有望持续提升。

结语：把握AI主线，聚焦高端核心资产

AI算力需求的井喷为PCB行业注入了长期成长动能，这场由技术革命驱动的产业升级，不仅带来了短期的业绩爆发，更重塑了行业竞争格局。未来，高端PCB的供需缺口、材料与设备的技术迭代、国产替代的加速推进，将构成行业发展的核心逻辑。对于企业而言，唯有以技术研发为核心，以产能升级为支撑，以供应链绑定为保障，才能在这场高端化竞争中筑牢优势；对于市场而言，聚焦高多层板、高阶HDI、高速CCL及专用设备等核心环节的优质企业，将更易把握行业结构性机会。