01AI第二阶段行情如何演绎？
华安证券策略认为，本轮AI产业景气周期已经进入第二阶段业绩驱动行情。
参考过去三轮产业周期第二阶段：
①行情通常持续3个季度左右，过去三轮分别持续7.5、8.0、8.5个月。
成长风格涨幅在40-50%，分别为52%、44%、37%。主线行业涨幅能达70%及以上，分别为73%、73%、101%。创业板指涨幅能达60%左右，分别为未上市、60%、59%。
②用平均涨幅度量，第二阶段行情相比第一阶段行情而言，通常更加平稳，上涨弹性和回落幅度均更小更缓和。
③第二阶段期间行业表现的分化程度也将明显大于第一阶段。
综合而言，第二阶段行情将是一个上涨更加稳健平和、回撤幅度更小、行业表现加大分化而主线行情优势更明显且持续性时间在3个季度的期间。
02AI + 存储双轮驱动，此行业迎高景气
CPU、GPU、ASIC及网络设备等AI核心硬件出货量的增加以及芯片DieSize的持续扩大，正驱动ABF载板整体市场规模增速加快。此外，存储行业稼动率的持续攀升以及存储元位数在未来数年的预期增长，也为中低端及BT载板注入了强劲的需求支撑。
天风证券电子团队认为，本次由AI和存储共振引发的上行周期，相比以往具有更高的需求可见性及持续性。
在需求快速攀升的另一侧，供给端的诸多限制因素正加速推动行业基本面重构。ABF载板方面，部分海外及中国台湾地区厂商近期暂无大规模新增产能规划，结合需求端的暴增，预计短期内可能出现10%至20%的供需缺口。摩根士丹利预计，自2027年起行业将正式进入供给偏紧状态。
在BT载板领域，上游原材料尤其是T-glass的供应短缺成为了核心瓶颈。数据显示，今年T-glass供需缺口约为20%，这一约束对低端领域及BT载板供应商的影响尤为显著。叠加金价攀升带来的成本压力（金材及BT基材合计占生产总成本约40%），即便在材料成本上升已推动平均售价走高的背景下，供需缺口仍将进一步对载板价格形成上行压力。
在供需失衡的预期下，海外云服务提供商面对产能紧缺，正积极转向国内及具备规模化扩产能力的供应商寻求支持，带动中游制造环节的订单能见度显著改善。具备成熟ABF与BT载板产能布局的核心企业，有望在2025至2028年实现显著的盈利复合增长，并迎来估值结构性扩张。
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