新一轮印钞机行情出现了!

今天半导体、PCB、氦气、电子布等人气板块走势强劲，继续大涨。

其中，半导体的人气最旺，主要是因为近期利好扎堆：

1，上周五DeepSeek-V4发布。

DeepSeek的新一代旗舰大模型DeepSeek-V4一登场就站稳了开源大模型的C位，且延续其性价比优势，以极低的推理成本、标配的高性能长文本能力，引发广泛关注。

2，美股半导体板块业绩亮眼。

从近期美股发布的一系列科技巨头业绩来看，英特尔、德州仪器、三星、AMD等芯片龙头业绩大超预期。

相反，PayPal、eBay等电商、软件股，业绩疲软，这推动资金大量从软件板块撤出，转向硬件芯片板块。

3，国内芯片股同样业绩爆表。

澜起科技，2025年公司营收54.56亿元，同比增长49.9%；净利润为22.36亿元，同比增长58.4%。

摩尔线程，2026年一季度，营收7.38亿元，同比增长155.35%；归母净利润0.29亿元，同比增加1.42亿元，首次扭亏为盈。

富瀚微，2026年一季报，营业收入5.59亿元，同比增长75.53%；归母净利润8507.64万元，同比增长481.14%。

中科飞测，2025年实现营业收入20.53亿元，同比增长48.75%；归母净利润5865.26万元，同比扭亏为盈。

长川科技，2026年第一季度，营业收入13.78亿元，同比增长69.09%；归母净利润3.53亿元，同比增长217.60%。

强一股份，2026年一季报，营业收入为2.85亿元，同比上涨229.39%，归母净利润为1.12亿元，同比上涨697.60%。

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这里面，市场的焦点——

其中一个是摩尔线程，成为国内AI芯片创企中，仅次于寒武纪，第二个实现盈利的企业。

要知道，公司去年还是亏损高达10亿元的，平均每个季度亏2.5亿元。

如今一下子就盈利了，且营收增速高达155%。

只要能保持营收高增长，全年实现大规模盈利的可能性还是很大的。

这说明，国内AI芯片行业真的要进入全面盈利时代了。

另一个焦点是芯片设备环节，中科飞测、长川科技、强一股份等纷纷发布了业绩大幅增长的年报、一季报。

这里面的核心逻辑是：

1，字节跳动、阿里、deepseek等国内大模型企业竞争力增强，出海势头迅猛，拉动AI芯片、存储芯片等需求；

2，华为昇腾、寒武纪、摩尔线程等自主可控芯片营收爆发，拉动下游代工制造环节产能扩张；

3，中芯国际、长江存储、长鑫存储等芯片制造厂资本开支扩张，又进一步拉动芯片设备企业的业绩爆发。

我们看这几个环节的股价表现——

1，大模型、软件和互联网板块，阿里巴巴、腾讯、智谱、minimax近期的股价表现都比较拉，minimax更是连续大跌。

这主要是因为大模型股2-3月已经炒过一轮，再叠加美股软件股表现不佳的传导效应，和deepseek V4的推出，造成内卷加剧有关。

2，国产自主可控板块，以中芯国际为代表，今年初以来大幅回调了一波，估值处于低洼状态。

如今业绩超预期，很自然的就成了资金挖掘的重点对象。

实际上，我们从资本开支来看，国内芯片制造四大龙头今年的数字表现差异是很大的。

1，中芯国际，2026资本开支指引80–81亿美元，同比持平；

2，华虹公司，2026资本开支指引45–50亿美元，同比下降约20%；

3，长江存储，2026资本开支指引70–75亿美元，同比增长约30%；

4，长鑫存储，2026资本开支约48亿美元，同比增长约50%；

以代工逻辑芯片为主的中芯国际和华虹公司，今年的资本开支相当保守，要么零增长，要么负增长。

这是它们前一段时间股价持续下行的主要原因，预期太差了。

预期保守的原因，一方面是此前成熟制程芯片需求低迷，另一方面是先进制程芯片受光刻机制约，无法扩产。

此前业内一般预期，国产先进光刻机产能的问题，要到今年下半年才能解决，明年初才能开启新一轮扩产潮。

但最近，这两个问题都出现了预期反转——

1，成熟制程需求低迷的问题。

现阶段，中芯国际的大部分业务和华虹公司的全部业务，都来自成熟制程芯片的代工。

可以说，这块业务的景气度，决定了它们的业绩基本面。

而上周五，德州仪器发布的财报显示，受益于一季度的模拟芯片涨价，其业绩同比增长31.04%，净利率提升了4个百分点。

这一业绩让其股价单日暴涨19.43%，也大幅扭转了市场对成熟芯片行业的预期。

2，先进制程产能限制的问题。

4月23日，上海微电子官宣，SSA800系列28nm浸没式DUV（ArFi）光刻机正式全面量产，改进版设备已进入中芯国际、华虹无锡量产线，良率达到90%–95%，核心指标全面达标。

集微网、和非网、半导体行业观察等行业媒体均进行了报道。

这意味着，采用国产DUV光刻机通过多重曝光，生产7nm、14nm芯片的工艺问题已经完全得到解决，大规模扩产可以提上日程了。

以上两个问题一解决，市场预期自然迎来大反转。

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相比起来，以存储芯片为主的长江存储和长鑫存储市场预期更佳，资本开支增速也更强劲。

尤其是长鑫存储，主打AI卡脖子的DRAM和HBM芯片，需求增速强劲、涨价势头最猛，资本开支增速高达50%。

我们看近期业绩亮眼的三家芯片设备龙头：

1，中科飞测

半导体量检测设备龙头，专注于前道晶圆检测、量测设备，号称芯片良率的“守门人”。

去年业绩爆发，成功扭亏为盈，主要得益于长江存储、长鑫存储扩产，在设备端替换了大量美国KLA的产品。

公司目前在国内HBM芯片的先进封装检测市占率>70%。

2，长川科技

半导体测试机+分选机龙头，专注于后道测试设备，是芯片良率与筛选的又一个“把关人”。

公司产品主要替换的是日本爱德万的存储测试机、美国泰瑞达的模拟/混合信号测试机。

这轮长江、长鑫的存储芯片扩产潮，长川科技是最受益的设备企业之一。

其营收增速比长江、长鑫的资本开支更高，就是因为扩产+替换的双重逻辑在推动。

3，强一股份

半导体探针卡龙头，这是晶圆测试的“接触接口”。

今年一季度营收增速高达229%，全行业最高，是因为它拥有国内唯一能量产HBM测试用的探针卡，绑定了长鑫、长江存储。

而且探针卡属于耗材，扩产潮一旦来临，需求弹性往往比设备更猛。

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大家有没有发现，以上三家芯片设备和耗材企业，都处于测试环节。

这是由于芯片面积的差异很大，一块高端AI芯片，往往高达700–900mm²，而一块DRAM芯片，却只有30–50mm²。

因此同样一片12英寸的晶圆，通常只能切割几十、几百颗逻辑芯片，却能切割出几千、上万颗存储芯片。

这数量差距，往往高达数十倍之多。

而测试设备，是按颗数算工作量的。

还有，存储芯片有很多存储单元，只要有一个存储单元坏了，整颗芯片就得报废。

这就导致存储厂必须反复测试，一道流程要反复测试5-8次。

现在的存储芯片层数又极多，比如长江存储的3D NAND有294层，层数每翻一倍，测试时间就要多三倍。

因此存储芯片，就成了测试设备需求量最大的品类，这轮存储扩产潮，让测试设备和耗材一下子成了印钞机。