瑞银数据显示，科技板块是本轮冲突过后市场反弹的主要推手。尽管科技股在指数中权重仅占 35%，却贡献了约 57% 的涨幅。
该行指出，核心原因在于：相较于能源等其他板块，科技行业受油价冲击的影响相对有限；此外，今年以来盈利增长动能高度集中于科技领域。
摩根士丹利资本国际（MSCI）美国指数整体盈利上调幅度达 4.2 个百分点，其中 78% 的贡献来自科技板块。
公募一季报披露，整体TMT持仓占比为37%，较上季度变化不大，但仍高于2015年互联网行情高点（约30%）及2022年新能源持仓峰值。传媒与计算机持仓分别为1.0%与1.5%，处于历史低位并继续被减仓。
复盘历史，单一行业持仓接近或超过20%后，往往在高位震荡2‑5个季度，不一定立即回落，可能表现为季度内股价波动加剧、细分板块轮动加快。此外持仓高点常同步或略领先于股价高点，而行业基本面顶点通常滞后1‑3个季度。短期内AI产业链的聚焦和扩散这一反复过程在动量下有望延续，2026年下半年需重点关注产业资本动向。
从Anthropic营收爆发式增长，中际旭创Q1业绩大超预期，台积电用于AI芯片的先进制程产能排满、加速扩产及GPU租赁价格上涨的情况来看，AI短期、中期的需求都非常强劲。Token数量的爆发式增长，带动了ASIC强劲需求，我们研判谷歌、亚马逊、Meta、Open AI及微软的ASIC数量，2026-2027年将迎来爆发式增长。整体来看，继续看好AI覆铜板/PCB及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链。
看好AI-PCB及核心算力硬件、苹果产业链及自主可控受益产业链。
从台积电及中际旭创Q1业绩及台积电Q2业绩预测来看，AI需求持续强劲，接下来进入Q1业绩密集公布期，建议持续关注AI产业链公司Q1业绩，其他核心公司业绩也有望超预期，我们认为，随着台积电Rubin及谷歌/亚马逊等ASIC厂商新产品的拉货，Q2环比增长依然强劲，继续看好AI产业链硬件核心公司。目前多家AI-PCB公司订单强劲，满产满销，正在大力扩产，业绩高增长有望持续。AI覆铜板也需求旺盛，由于海外覆铜板扩产缓慢，大陆覆铜板龙头厂商有望积极受益。
细分行业景气指标：消费电子（稳健向上）、PCB（加速向上）、半导体芯片（稳健向上）、半导体代工/设备/材料/零部件（稳健向上）、显示（底部企稳）、被动元件（稳健向上）、封测（稳健向上）。
上海证券发布研报称，算力依然是最重要的脉络，继续关注AI硬科技赛道。2025年报PCB业绩全面兑现，2026年订单需求有望继续推动业绩增长，验证PCB厂商预期与爬坡，将从“预期驱动” 转向“业绩兑现” 驱动。光互连需求增长，光芯片存在产能缺口，光纤进入强景气周期。新一代AI服务器机柜全面采用液冷方案，符合全面导入液冷预期。该行建议关注聚焦产业链上游材料供应瓶颈的涨价环节以及业绩可见度高，有望逐季兑现，且估值合适的龙头个股。
广发证券研报称，回到增速本身，广谱需求平淡、26年AI仍是相对稀缺的高景气：26年AI进展提速，已驱动全球26年EPS预测纷纷上调。国内发展阶段也已变化，经济以传统产业驱动时的成交集中度无法和技术革命时期的阈值做比较。当前广谱需求仍然较为平淡，对于26年的盈利结构，高景气仍是稀缺性。那么，这部分高增长的公司（多集中在科技）市值占比提升、成交占比提升是一件自然而然的事情。展望后续，高景气稀缺性被打破有两种可能的路径：①经济有更广泛的复苏；②AI泡沫破灭、美国衰退。这两种情形演绎概率都不大，因而，高景气稀缺性仍有望延续，A股成交集中度可能持续处在高位。
