AI系列：电子行情后续怎么看？
全文摘要1、海外算力资本支出情况分析·海外CSP资本支出指引：海外多家CSP厂商近期陆续发布最新业绩及资本支出规划，其中北美四大CSP于4月30日早间发布的一季度业绩整体表现较好。谷歌、Meta、微软三家均上修2026年全年维度的资本支出，核心驱动因素包含两方面：一是元器件成本上涨，二是加大对未来算力领域的投资力度。谷歌由于自身运营增速在四家北美CSP中最高，且业务能见度较高，除上修2026年全年资本支出外，还同步给出2027年资本支出大幅增长的明确指引。综合上述CSP的资本支出规划来看，海外算力板块从贝塔属性、资本支出支撑两个维度均具备极高确定性，后续增长逻辑与发展趋势完全无需担忧。2、PCB泰国扩产调研总体结论·泰国PCB产业发展前景：本次调研覆盖沪电、广合、中富、超盈等国内优质赴泰扩产PCB企业，调研结果整体超预期。过往市场普遍认为泰国PCB制造业落地难度较大，核心担忧集中在三点：a. 基建条件不足；b. 生产线要求70%泰籍人员，但泰国本土制造业人员培训资源相对匮乏，影响产能爬坡节奏；c. 原材料过关等环节推高综合成本。受上述因素影响，此前泰国PCB扩产项目普遍爬坡速度慢、盈利兑现慢，或面临较长时间亏损，甚至有部分原本计划重点布局泰国的企业后续将投资重心转回国内。本次调研显示，经过一年多发展，优质PCB企业在泰扩产进展超预期，核心在良率爬坡、盈利速度两个维度表现超预期。据咨询机构统计，2025年泰国PCB产业产值约为50亿美金，预计2030年将达到300亿美金，存在约6倍的增长空间，该增长实现可能性极高。3、重点PCB企业泰国进展梳理·沪电与广合扩产情况：沪电是较早布局泰国的PCB企业，2025年初即启动产线爬坡，目前首座工厂已满产，单月产值破亿，2026年一季度产值超3亿元，主打面向AI服务器、交换机的数通类产品，剔除汇率因素后一季度基本盈亏平衡，二季度随着首厂二期及第二工厂爬坡，盈利将逐步释放。人员层面，沪电出海前已在国内储备超500名产线人员及研发工程师，解决了泰国当地高素养产业工人、研发人员稀缺问题；产品结构上首厂产能直接面向AI需求，客户OOC诉求强烈，可支付较国内生产高20%-30%的溢价，刚好覆盖泰国当地水电、原材料较国内高出的20%-30%成本增量。广合泰国工厂2025年上半年启动一期产能爬坡，2025年四季度末基本盈亏平衡，2026年一季度已实现盈利且表现较好，公司在服务器CPU主板领域布局深厚、规模优势突出，产品标准化程度高，产线设计成本管控表现优异。两家企业均用1年左右时间实现泰国工厂产品良率与国内持平，中期维度同产品利润率有望不低于国内水平。产能规划上，沪电泰国共规划4座工厂，占地规模超过昆山基地扩建前水平，中期产值有望超100亿元；广合泰国三期总规划产能为120万平方英尺/月，长期产值可达百亿级别。·鹏鼎等企业扩产情况：鹏鼎泰国共规划7座工厂，主打1.67光模块用MESA基板，其中FAB1将于2026年二季度满产，满产后单月产值超1亿元，单厂年产值可达15-20亿元，目前正推进FAB2、FAB3、FAB6建设，该三座工厂面积均为FAB1的两倍，整体泰国基地长期产值可达100-200亿元。超盈、中富均为配套海外算力、电源客户需求布局泰国产能，两家企业此前未进入海外算力供应链，通过泰国设厂可满足客户OC需求，切入海外供应链速度较国内认证更快。其中超盈针对泰国用工紧缺问题，大幅提升产线自动化水平，前期设备投资力度高于其他PCB企业，短期投产比偏低，但后续上量后人工依赖度更低，利润率弹性更大；中富主打电源类产品，国内生产经营表现优秀，切入海外供应链后产能爬坡及盈利释放预计较为顺利。4、PCB行业投资建议·PCB板块投资逻辑：随着BAB企业逐步放量，上游CCM厂商已开始在泰国投资扩产，台光在马来西亚布局工厂，联茂、台耀、生益均在泰国推进工厂建设投产，泰国PCB上游供应链正逐步完善。国内优秀PCB制造企业经过一年多探索已摸索出成功发展经验，海外工厂有望顺利放量。PCB行业具备重资产属性，过去2-3年不少企业扩产节奏偏慢，业绩表现不及算力板块其他环节，当前多家企业泰国产能已开始释放，作为重要产能补充，布局进展顺利的企业今明年盈利预测有较大概率上修。两类标的核心投资逻辑清晰：一是此前受产能限制、需求旺盛的头部企业，沪电今明年盈利预测有望明显上修，广和可依托泰国产能匹配当前旺盛的CPU需求，鹏鼎的MCM基板作为光模块前三紧缺物料，泰国放量后有望扩大市场份额；二是此前较少切入海外算力供应链的企业，如超盈、中富，过去几个季度受AI业务占比低、上游原材料影响业绩承压，后续随着AI业务占比提升、产能释放，业绩弹性将更为突出。重点推荐沪电、鹏鼎、深南、广和、超盈等标的。5、存储行业逻辑重构分析·存储长协签订进展：假期期间三星、海力士、美光、闪迪等海外存储标的股价均出现较大幅度上涨，此轮上涨核心催化剂以估值扩张为主，EPS也是重要影响因素，后续行情将逐步演绎估值扩张逻辑。当前存储原厂正与大型CSP厂商签订3-5年期长期LTA协议，与过往1年左右的LTA有本质区别，目前已有部分订单采用该模式，剩余合作仍在谈判，预计二季度末大部分LTA协议将落地。协议核心条款涵盖四方面：a.明确3-5年合作周期，保障下游供货稳定性与原厂盈利稳定性；b.约定价格区间，虽未公布具体数值，但大概率位于2026年二季度涨价前后的区间内；c.明确供应量，将结合CSP厂商资本开支与需求预测制定，原厂据此规划产能扩张计划，保障新增产能有对应订单覆盖；d.要求客户支付等价于预付款的保证金，防范违约风险，其中闪迪已签订3份长协，最低合计收入超420亿美元。·存储行业逻辑变化：传统存储行业周期性极强，历史上无3-5年期长期LTA合作先例。本次长协的大规模签订，实现了存储行业商业逻辑的根本性重构：一方面提供长期合约与供给保障，显著提升原厂业绩可预测性，大幅削弱行业周期属性，增强盈利稳定性；另一方面推动行业估值体系从偏周期股定位向成长股切换，估值中枢将明显提升。此轮上涨后，海外存储原厂当前PE约为5-6倍，处于相对低位，若按估值扩张逻辑提升至10倍PE，仍有较大上涨空间，后续行情将沿估值扩张逻辑演绎。·存储供需格局研判：需求端，假期期间CSP厂商发布的业绩显示其资本开支明显上修，2026年主要CSP资本开支约8000亿美元，2027年预计接近1.2万亿美元，同比增速40%-50%，存储在整体资本开支中的占比持续提升。AI对存储需求的拉动持续上修，据闪迪业绩会披露，数据中心NAND需求增速已从3个月前的60%+提升至当前的70%+，未来仍有超预期可能。供给端，海外存储产能扩产周期较长，晶圆厂建设与产能扩张周期普遍为18-24个月，因此供需紧缺局面在2028年之前不会得到明显缓解，对存储价格形成较强支撑，是未来股价上涨的核心支撑因素。6、存储产业链标的推荐·利基存储整体逻辑：a. 价格趋势：据华邦最新业绩说明会披露，当前NOR Flash、SLC NAND、DRAM价格均处于持续上涨通道，下半年仍有较大上涨可能；b. 估值水平：当前国内利基存储重点标的估值区间为20-30倍，最高约30倍，普冉股份估值仅20倍出头，整体具备较高投资吸引力；c. 覆盖标的：重点推荐兆易创新、北京君正、普冉股份等国内利基存储芯片设计公司。·北京君正投资逻辑：a. 业务属性：北京君正的DRAM业务聚焦车规、工业领域，属利基型DRAM，下游应用与消费级差异较大，具备后周期属性，涨价启动时间晚于消费级品类，后续涨价空间与持续性更强；b. 产能规划：2025年公司新增3家代工厂合作，新增产能预计2027年大幅释放，当年出货量增长显著，业绩确定性极强；c. 业绩与市值测算：2026年公司业绩预计为20-25亿元，2027年业绩预计超30亿元，若下半年切换至2027年业绩估值，给予30倍PE，对应目标市值可达1000亿元，较当前有较大上涨空间。·普冉股份投资逻辑：a. 行业供需：海外大厂（包括铠侠等）正加速退出SLC、MLC NAND市场，该细分领域供需缺口达30%以上，为利基存储板块缺口最大的品类，当前供给高度紧缺，涨价幅度居利基存储各品类首位；b. 收购利好：普冉股份收购的Skyhigh Memory在SLC NAND、MLC NAND领域市场份额较高，海外大厂退出后受益显著，若后续完成全部股权收购，业绩弹性将进一步放大；c. 业绩与估值：2026年按当前51%持股比例测算，公司业绩预计为20-25亿元；若完成全部股权并表，业绩可达25-30亿元，当前PE仅约20倍，估值吸引力极强，后续股价上涨空间较大，建议投资者积极关注。7、半导体设备行业周期研判·半导体设备周期对比：2019-2020年半导体设备行情核心驱动为成熟制程需求增长叠加国产替代逻辑，行业缺芯带动国内28纳米以上成熟制程资本开支需求快速提升，这一逻辑构成了此前四五年行业的主要发展趋势。以2026年为节点，半导体设备需求侧逻辑发生核心变化，新一轮行情进入双重驱动的新五年发展阶段：一是AI终端需求变化带来存储领域资本开支较大弹性，需求端核心驱动转向存储及先进工艺；二是国产替代向先进制程延伸，受出口管制等限制因素影响，先进制程国产替代诉求较此前更强，行业整体成长弹性更大。·全球存储资本开支分析：当前全球存储行业已从价格上涨阶段过渡到资本开支加速阶段，存储价格自2025年三季度至2026年一二季度持续高速上涨，近期海外存储原厂与头部CSP厂商长协进一步落地，锁定了存储行业长期需求与现金流，显著提升了行业资本开支的能见度与确定性。海外核心存储原厂的资本开支上修趋势明确：a. 美光2026年资本开支从200亿美金上修至250亿美金，预计2027年厂房端资本支出将至少增加100亿美金，考虑设备端投入后，2027年美光整体资本开支有望达到350亿美金以上（更多实时纪要加微信：jiyao19），对比2025年140-150亿美金左右的资本开支规模，两年内实现接近三倍增长，资本开支弹性极大；b. 海力士近期斥资80亿美金提前锁定阿斯麦光刻机产能，目标在2027年12月底前完成全部交付。全球存储行业营收增速亮眼，资本开支规模有望持续提升：2025年全球存储市场销售规模为2300多亿美金，Trend Force预计2026年全球存储营收将达到5500多亿美金，同比增长近134%，2027年将进一步跃升至8400多亿美金，同比增速约53%，两年内实现三倍多的收入增长。从历史数据来看，美光、海力士的资本开支占营收比例均值约为30%，保守假设资本开支占营收比例为20%测算，2026年全球存储资本开支有望接近1100多亿美金，同比2025年增长近63%，2027年预计同比继续增长53%，AI带来的需求增长确定性较强，推动存储行业资本开支进入大幅跃升阶段。8、国内半导体设备投资机会·国内存储扩产空间：全球存储产业当前刚进入资本开支加速阶段，国内存储领域同时受益于AI需求拉动、国产替代、全球份额提升及缩小与海外厂商差距的成长逻辑。国内以长存、长鑫为代表的头部存储原厂全球收入市占率不足5%，而中国大陆存储需求占全球的25%-30%，供给侧缺口极大，国产替代成长空间充足。为实现国产替代、追赶海外龙头，国内存储厂商资本开支强度与增速将显著高于全球平均水平，长鑫拟推进IPO发行募资，为后续资本开支提供资金支撑。以长鑫过往资本开支情况来看，2022年其营收约80-83亿人民币，当年资本开支达354亿人民币，资本开支占营收比例约428%；2023年资本开支达437亿人民币，占营收比例达480%；2024年受出口管制影响，资本开支从2023年的400多亿大幅增长至700多亿人民币，其中大量资金用于海外设备囤货；2025年上半年公开数据显示长鑫资本开支为240亿人民币，占营收比例达156%。长鑫长期以远超营收规模数倍的资本开支强度推进产能扩张、技术升级与研发，凸显国产存储厂商推进国产替代、赶超全球龙头的决心。·设备订单增长预期：海外存储产业已进入资本开支加速阶段，国内长存、长鑫需同时跟上AI产业趋势、拓展国产替代市场，相较于此前仅推进国产替代、应对出口管制与设备攻克的阶段，2026年是资本开支进一步上修的核心拐点年份。中长期看国产存储扩产空间极大，若市占率从当前不足5%提升至25%-30%，有4-5倍的成长弹性。2026年也是核心技术突破的关键节点：长存300/400层NAND、长鑫HBM均有望实现从0到1的产业化，叠加资金端支撑，二季度或后续数月国内存储厂有望落地资本开支、扩产加速，带动头部半导体设备公司今年新签订单潜在上修，这是当前市场核心预期差，目前市场对短期落地节奏仍有分歧。·半导体设备标的推荐：当前重点推荐半导体设备板块投资机会，后续随着半导体设备订单逐步落地、中长期产能释放，半导体材料、半导体设备零部件也将维持较高景气度。半导体设备板块重点推荐两大方向：a. 存储业务占比高、后续订单存在上修潜力的标的，核心受益标的包括拓荆科技、北方华创、中微公司；b. 国产化率较低的中型市值标的，核心受益标的包括精测电子、中科飞测、芯源微，中长期具备较好成长空间。针对市场此前担忧的半导体设备行业竞争格局、毛利率问题，一季度各家设备公司报表显示，行业毛利率已普遍回归至40%以上，当前行业核心矛盾为充足的市场空间与国产替代空间，无需过度担忧毛利率波动，若需了解更多细节可与团队进一步沟通交流。Q&AQ: 泰国PCB产业的整体发展现状与前景如何？A: 调研显示泰国PCB产业进展显著超预期，产品良率爬坡与盈利速度优于此前市场预期。咨询机构预测2025年泰国PCB产业规模约50亿美元，2030年有望达到300亿美元，实现约六倍增长。优质企业如沪电、广合等已实现与国内持平的良率水平，客户因供应链多元化需求愿意支付20%-30%溢价，有效覆盖当地较高成本。产业链协同效应初显，上游材料企业如台光、联茂、生益等已在泰国布局，供应链生态逐步完善。
Q: 沪电科技在泰国的产能建设与业绩进展如何？A: 沪电泰国产线于2025年年初启动爬坡，目前首期工厂已实现满产，单月产值破亿元，2025年一季度产值超3亿元，主要生产面向AI服务器与交换机的数通产品；若剔除汇率影响，一季度已接近盈亏平衡，预计二季度随二期工厂爬坡盈利将明显体现。公司赴泰前储备超500名产线及研发人员，产品聚焦高溢价AI领域。泰国基地规划四个工厂，占地面积超过昆山主基地，中期产值空间预计超100亿元。
Q: 广合科技在泰国的扩产节奏与盈利情况如何？A: 广合泰国一期于2025年上半年启动爬坡，2024年四季度末已实现盈亏平衡，2025年一季度确认盈利。公司聚焦CPU主板等标准化程度较高的数据中心产品，产线设计注重成本极限管控。泰国三期总规划产能约120万平方英尺/月，当前盈利产能仅占一期部分，长期产值潜力超百亿元。
Q: 鹏鼎控股在泰国的光模块基板产能布局进展如何？A: 鹏鼎在泰国规划七个工厂，FAB一已于2025年二季度实现满产，主攻1.6T光模块所用MESA基板，单月产值超1亿元；FAB二、三、六正推进建设，单体面积为FAB一的两倍。按投入产出比测算，全部七厂达产后总产值基地规模预计达一两百亿元，有望缓解当前光模块供应链中MESA基板紧缺局面并提升公司份额。
Q: 超盈科技与中富电路在泰国的扩产策略及差异化优势是什么？A: 超盈与中富借泰国扩产切入海外算力与电源供应链，加速客户认证进程。超盈高度重视产线自动化以降低对本地人力依赖，虽初期投入产出比略低，但上量后人工成本优势与利润率潜力更显著；中富聚焦电源类产品。两家企业在国内已具备扎实制造基础，预计在泰国产能释放后爬坡与盈利进程将较为顺利。
Q: 泰国PCB扩产对相关上市公司今明两年业绩有何影响？A: 对沪电、广合、鹏鼎等已在泰国实现顺利放量的企业，泰国产能成为关键补充，今明两年盈利预测具备上修基础；对超盈、中富等此前海外供应链参与度较低的企业，泰国基地有助于快速切入国际客户体系，随着AI相关产品占比提升，业绩弹性更为显著。整体上，PCB企业通过复制自身核心能力至泰国，已验证海外盈利可行性，产能释放将直接贡献业绩增量。
Q: 近期海外存储股价上涨的核心驱动因素是什么？A: 股价上涨主要由估值逻辑重构驱动：三星、海力士、美光、闪迪等原厂正与大型CSP签订3-5年长期供应协议，协议明确供货周期、价格区间、供应量及CSP支付的预付款。此举显著提升原厂业绩可见性与稳定性，削弱行业强周期属性，推动估值体系从周期股向成长股切换，当前海外原厂PE约5-6倍，存在向10倍修复空间。
Q: 全球存储行业的需求与供给格局如何演变？A: 需求端持续超预期：2026年主要CSP资本开支预计约8000亿美元，2027年接近12000亿美元，同比增速40%-50%；NAND在数据中心领域增速由60%上修至70%以上。供给端受制于海外晶圆厂18-24个月扩产周期，供需紧张局面预计延续至2028年，价格获坚实支撑。TrendForce预测全球存储市场规模将从2025年2300亿美元跃升至2026年5500亿美元、2027年8400亿美元。
Q: 国内利基存储芯片设计公司的投资逻辑与重点标的有哪些？A: 重点推荐兆易创新、北京君正、普冉股份。逻辑在于利基存储价格持续上行，当前估值具吸引力。北京君正聚焦车规/工业级DRAM，涨价启动较晚、持续性更强，2025年新增三家代工厂产能，2026年业绩有望超30亿元；普冉股份通过Skyhigh Memory布局SLC/MLC NAND，该细分领域供需缺口超30%，海外大厂退出带来显著弹性，若完成100%股权收购，2025年业绩预计达25-30亿元，当前估值约20倍。
Q: 当前半导体设备行业的发展逻辑与上一轮周期有何本质区别？A: 上一轮周期以成熟制程缺芯驱动的国内资本开支叠加国产替代为主；当前新周期由AI催生的存储需求爆发与先进工艺国产替代双重逻辑驱动，国产替代诉求因出口管制进一步强化，技术攻坚重心转向HBM、300-400层NAND等先进领域，行业成长确定性与强度显著提升。
Q: 全球存储原厂资本开支的最新趋势与规模预测如何？A: 资本开支加速上修：美光将2026年资本开支由200亿上调至250亿美元，2027年预计超350亿美元；海力士斥资80亿美元锁定ASML光刻机产能。按行业资本开支占营收历史均值30%测算，2026年全球存储资本开支预计达1100亿美元，2027年增速维持53%左右，反映AI需求对设备端的强拉动。
Q: 国内存储厂商的资本开支强度与未来扩产空间如何？A: 国内厂商资本开支强度远超海外：长鑫2022年资本开支354亿元，2023年437亿元，2024年超700亿元，2025年（更多实时纪要加微信：jiyao19）上半年240亿元。在AI需求与国产替代双轮驱动下，2026年资本开支有望进一步上修。技术层面，长江存储300-400层产品、长鑫HBM产业化为关键节点；全球份额方面，国内厂商当前收入占比不足5%，对比25%-30%的国内需求占比，扩产空间达4-5倍。
Q: 半导体设备板块当前重点推荐哪些标的及核心逻辑？A: 重点推荐两类标的：一是存储业务占比高、订单弹性大的龙头，包括拓荆科技、北方华创、中微公司；二是低国产化率细分领域的中小市值公司，如精测电子、中科飞测、芯源微。2025年一季度设备公司毛利率普遍回升至40%以上，在行业上行周期中，市场空间与国产替代进程为首要矛盾，短期竞争格局与毛利率波动影响有限。预计2026年二季度国内存储厂商资本开支加速将带来设备订单上修预期，构成核心催化。
