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住友贝克莱特株式会社(总部:东京都品川区，代表取缔役社长:锻治屋伸一)现通知您，将对半导体封装用环氧树脂成型材料(以下简称“斯米康EME”)的销售价格进行调整。
由于近来中东局势的原因，SMIC°EME使用的原材料采购成本正在上升，同时，包装材料、能源费、运输费等各种成本也持续飙升，成为推高产品整体成本的主要因素。
本公司为实现对客户的稳定供应，将确保原料和继续生产作为最优先事项来应对，但这些价格上涨的影响超出了本公司自助式努卡所能吸收的范围，维持现行价格变得极为困难。因此，我们决定向客户提出如下所示的产品价格调整方案。
价格调整对象产品：半导体封装用环氧树脂成型材料斯米康EME(全部产品)
价格调整幅度现行价格约上涨10%~20%，价格调整时间自2026年6月1日起发货的批次起。
国内环氧树脂相关标的有望受益，可关注：
宏昌D子：环氧树脂绝对龙头，是国内首家能生产高端电子级环氧树脂的厂商，现有环氧树脂总产能15.5万吨/年。其产品可用于5G电路板、LED封装、风电叶片等，还供应给英伟达等厂商，适配AI服务器、HBM等高端场景。
康达X材：子公司大连齐化现有4000吨/年特种活性稀释剂，全部配套公司环氧树脂产能。
雅克K技：布局环氧树脂下游延伸产品，规划建设环氧树脂组合料及阻燃聚氨酯组合料生产线，该项目投产后年均净利润有望达3615万元，其环氧树脂相关产品可适配液化天然气用深冷复合保温等场景，拓展了环氧树脂的应用边界。
回天X材：主营业务涵盖环氧树脂胶等多种工程胶粘剂，产品可应用于多个工业及消费领域，适配不同场景下的粘接需求，凭借多元化的胶粘剂产品矩阵。
东材K技：电子级环氧树脂领域的核心企业，其双马树脂等产品广泛应用于5G/5.5G/6G通信、高端算力服务器等领域的PCB基板生产，且通过台光、生益科技等厂商，间接供应给华为、苹果、英伟达等主流企业，契合高端电子领域对环氧树脂的高性能需求。
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