当前，大周期节点依旧处在科技牛市震荡期，昨天，小周期情绪微冷，三大指数全天震荡走强，收盘皆上涨。两市成交额23.2万亿，较前一交易日量能增加3024亿，下跌个股超2900家，其中涨停103家，跌停15家。市场局部强势，科技线轮动走强。国家大基金持股、培育钻石、先进封装、半导体、存储芯片、汽车芯片、煤炭开采加工等题材涨幅靠前。市场整体情绪分歧，短线投机情绪局部强势，超短投机赚钱效应一般。
昨天看着指数都是涨的，但除了科技半导体方向，持股体验是极不好的。昨天午盘华为韬定律出来，带动半导体先进封装等概念股持续大涨，板块情绪高涨，开始逼空！晚上韬定律继续发酵，也有人提醒，要信早信，莫让“韬”定律变成“套”定律！
晚间，美股没有开盘，欧洲股市普涨，今天开盘看下港股的情况，感觉大A今天应该是震荡为主，题材方面有新题材炒新题材，没有的话近期活跃题材轮动。
可转债这块，等权指数上涨0.18%，成交额917亿。转债市场整体情绪较好， 呈现分化行情，个债涨跌各半。可转债市场投机情绪转好，成交额较前一日基本持平。投机资金主要围绕半导体概念和有庄控资金股债双控的转债博弈，市场主流还是跟随正股表现，正股涨停封板的转债情绪博弈是市场赚钱效应所在。
模式内隔夜甬矽，半导体及先进封装概念，午后受华为韬定律的影响，开盘直线拉升，多次冲板，尾盘封住，转债尾盘也跟随上板，机会没有溢价，转债今天还有跟随正股表现的机会。
龙星，正股三进四，早盘高开直线拉升，强势封板，成为日内最高板。下午同身位的四环生物直线拉板，卡位成功，龙星直线跳水，杀到水下企稳，转债也跟随大幅跳水，看今天可有修复，转债溢价不高，今天还有跟随正股表现的机会。
泰坦，股债双控，转债跟随正股早盘高开后，震荡走强，上午正股封板，转债主动冲高给溢价，收盘溢价给到7个多点，接下来就看庄的意思，如何运作了，整体处在相对高位。
长海，PCB概念，正股早盘小幅高开后震荡上行，上午冲板，转债跟随正股表现，涨幅不及正股，主动去溢价，收盘仅三个多点溢价，今天应该还有跟随正股表现的机会。
斯达，半导体概念，次新债，转债跟随正股表现，午后板块强势，转债偏离正股主动冲高，后逐步回落，与正股同频。今天应该还有跟随正股表现的机会。
惠城，老庄债，股债双控的鼻祖，经历一轮大的下跌后，转债跟随正股高开冲高后一路震荡走强，午后双双封板，收盘5个多点溢价，今天盘后满足赎回条件。
帝尔，PCB及玻璃基板概念，早盘高开后直线跳水杀绿洗盘，然后捞起，全天维持红盘震荡，已经宣布赎回，收盘维持负溢价，今天可能还有跟随正股表现的机会。
可转债总体分化是非常严重的，两个涨停封板，涨幅靠前的多是题材和正股带动，个别也有庄控的痕迹。也有不少转债大跌，主要是利空冲击和部分高位庄债有资金跑路的迹象。
我最近主做庄债，仓位还是比较重的，昨天被坑的不轻。不过我严格按照止损纪律，总体亏损也还能接受。庄债一旦主控资金跑路是很可怕的，所以错了必须严格止损纪律，千万不要上头，更不要有跟庄搏一搏的想法。
晚间，发酵了芯片半导体产业链的华为韬定律等概念，总体来说应该是科技分支题材轮动为主！具体就是芯片半导体（精测、甬矽、长海、精装、鼎龙、阳谷、珂玛、斯达等）、算力（欧通、奥飞、亿田、京源、佳力、中贝等）、锂电池（大中、翔丰、电化、微导等）、AI应用（姚记、鼎捷、声迅、集智、润达、冠中、科蓝、普联等）、商业航天（航宇、神宇、起帆等）、人形机器人（福新、聚隆、银轮、卓镁等）、电力电网（晶科、节能、新港、金05、精达、华辰、嘉泽等）等方向也有机会轮动。
可转债市场消息精选：
豪美转债：不强赎
长海转债、利柏转债、严牌转债、泰福转债、惠城转债、泰瑞转债：今天盘后可能满足赎回条件。
闻泰转债、嘉益转债、科蓝转债、垒知转债、益丰转债、博22转债、巨星转债、灵康转债：今天盘后可能满足下修条件。
瑞丰转债：今天最后交易日。
博俊科技：拟5.12亿元增资重庆蓝电科技获5.15%股权
*ST闻泰：因合同纠纷仲裁案，控股股东股份被冻结
双乐股份：子公司发生安全事故致一名操作工死亡
康泰医学：全资子公司牙科氧化锆陶瓷获欧盟MDR认证
鼎龙股份：控股子公司自研磨料正式切入第三代半导体市场
神宇股份：公司生产的黄金拉丝产品主要用于半导体芯片制造的蒸发工序
裕兴股份：公司MLCC离型膜基膜的研发项目处于中试验证阶段
