【AI科技深度】AI大跌!行情结束了吗?

---26.5.29

核心观点： AI产业浪潮远未结束，但市场正在经历从“普涨炒作”到“分化聚焦”的关键转折。

硬件端，经过大幅上涨后，部分标的估值已处于历史高位，短期波动加大是正常现象；

应用端，以智谱为代表的AI应用龙头估值突破新高，标志着产业逻辑正从“卖铲子”向“淘金子”扩散。

当前策略的核心是去伪存真——无论硬件还是应用，都需要找到能用数据验证的“真逻辑”，而非仅凭概念追涨。

一、当前AI板块处于什么阶段？

1.1 产业层面：从基建到应用的扩散期

AI产业的演进有清晰的阶段规律：

当前，我们正处于第一阶段向第二阶段的过渡期。硬件端（光模块、芯片、材料）已走过主升浪，部分龙头估值处于历史高位；应用端（大模型、Agent、AI终端）正在升温，智谱估值创新高是这一趋势的标志性事件。

这意味着：市场的机会有望从“硬件一枝独秀”向“硬件分化+应用接力”转变。

1.2 交易层面：高位分化，波动加大

需要正视的现实是：

• 硬件端部分标的年内涨幅可观，已透支乐观预期，筹码高度拥挤
• 应用端虽有突破，但多数企业仍处于商业化早期，业绩兑现需要时间
• 两融余额处于历史高位，杠杆资金的进出会放大波动

因此，当前AI板块既不是“无脑追高”的时点，也不是“全面看空”的时点，而是需要精挑细选、去伪存真的时点。

二、AI硬件：八大方向全景梳理

2.1 涨价逻辑：以MLCC为主，多品类扩散

核心逻辑： AI服务器用量暴增，叠加海外厂商扩产保守，部分被动元件出现供需缺口，涨价预期强烈。

MLCC（多层陶瓷电容）：

• GB300 NVL72机柜单台MLCC用量达8-12万颗，是传统服务器的20-30倍
• 规格向高容高压跃迁（100μF+/25V+），单颗价值从几分钱飙升至数元甚至数十元
• 海外厂商（村田、三星电机）新增扩产落地至少要到2027年下半年，在此之前供给缺口无法弥合
• 渠道已开始预防性囤货并涨价，部分海外原厂已向渠道涨价，国内原厂部分料号变相涨价
• 短期观察节点：6月海外原厂涨价能否落地

其他受益品类：

MLCC的涨价逻辑正向其他被动元件扩散：

• 电感：AI服务器供电模块中的功率电感向高频率、大电流方向升级，芯片电感（TLVR等）需求同步增长
• 电阻：高精度、高功率电阻用量随AI服务器复杂度提升而增加
• 晶振：高速数据传输对时钟精度的要求推动高端晶振需求

国产龙头关注： 风华高科（MLCC，已批量供货国产算力龙头）、三环集团（MLCC+多品类布局）

2.2 出海逻辑：直接供货海外服务器，预期上修

核心逻辑： 日系被动元件厂商扩产保守、交期拉长，倒逼北美云厂商主动导入中国供应商。一旦进入海外AI服务器供应链，相关厂商的业绩预期将得到上修。

铝电解电容及上游铝箔：

• AI服务器电源模块需要大量高压大容量铝电解电容，单台GB300机柜用量较传统服务器增长3-5倍
• 日系厂商（尼吉康、红宝石）交期已拉长至16-20周，供给缺口明显
• 上游电极箔（化成箔）同步受益——高端化成箔需求井喷，加工费有望脱离铝价走出独立行情

电感：

• AI服务器供电模块中的功率电感同步受益，向高频率、大电流方向升级

薄膜电容：

• 在AI服务器电源的DC-Link环节应用增加，耐高温、长寿命特性契合AI数据中心高可靠性要求
• 相比铝电解电容，薄膜电容在高压、高频场景下具有性能优势，部分环节形成替代

2.3 光模块：龙头确认高景气，光芯片是主战场

核心逻辑： 中际旭创董事长刘圣在5月28日光互联论坛上给出权威判断。

关键信息摘录：

• 全球AI算力资本开支高增长至少持续到2030年，光模块赛道年增速接近翻番
• 1.6T光模块2026年全球商用元年，中际旭创市占55-60%，是唯一批量供货北美云厂商的中国厂商
• “光模块竞争已结束，光芯片才是主战场”——产业链价值重心正在上移
• 技术路线清晰：LPO→NPO→可拆卸CPO→共封装CPO长期共存，光模块厂商地位不会突然瓦解
• 关键时间节点：长光华芯200G EML 2026Q3量产，星钥光子8英寸硅光产线2026年底通线

核心叙事：产业趋势确定性极高，但部分标的短期估值需要消化。

2.4 PCB：高频高速升级持续，增幅高达233%

核心逻辑： AI服务器对PCB的要求远高于传统服务器，从层数、材料到工艺全面升级。

英伟达上一代GB300机架单机柜PCB总价值约3.51万美元，而全新Rubin机架单机柜PCB总价值直接暴增至11.67万美元，增幅高达233%，在机架所有零部件中排名首位

主要看点：

• AI服务器用高端PCB（HDI、IC载板、高多层板）需求持续增长
• 正交背板等新方案推动PCB架构升级，单机价值量提升
• 高速信号传输对低损耗材料（如PTFE+碳氢化合物混压）需求增加
• 国内PCB龙头在全球AI服务器供应链中的份额持续提升

2.5 封测：先进封装扩产确定性

核心逻辑： AI芯片对先进封装（CoWoS、混合键合等）需求井喷，封装环节成为产业链瓶颈之一，扩产确定性较高。

主要看点：

• 英伟达、AMD等AI芯片对CoWoS封装需求持续超出供给能力
• 混合键合技术（GPU-to-GPU）正在测试中，有望成为下一代先进封装方向
• 国内封测龙头在先进封装领域的布局加速，部分企业已进入海外算力芯片供应链
• AI芯片封装对基板、键合机等设备和材料的需求同步增长

2.6 电子布：材料升级方向明确

核心逻辑： AI服务器用高端PCB推动上游电子布向低介电、低损耗方向升级，价值量大幅提升。

主要看点：

• 正交背板等新方案中，PTFE+M9混压（生益方案）或M10方案（台光方案）都需要高端电子布作为基材
• 无论哪种方案胜出，电子布升级都是确定性趋势
• 低介电电子布价格数倍于普通电子布，龙头企业的产品结构优化将推升盈利能力
• 海外厂商扩产谨慎，国产电子布企业已在全球第一梯队站稳

2.7 铜箔：HVLP驱动价值重估

核心逻辑： AI服务器用高速PCB对铜箔提出极致要求，HVLP（超低轮廓铜箔）成为标配，价格数倍于普通铜箔。

主要看点：

• AI服务器信号频率进入几十GHz以上，铜箔表面粗糙度须控制在2微米以下
• HVLP铜箔价格是普通铜箔的3-5倍，且海外主导的格局给国产替代留出空间
• 铜冠铜箔已上调6月铜箔加工费，普涨2000元，高端产品结构性供不应求
• 极薄铜箔（6μm/9μm）在IC载板、HDI板中的应用也在增长

2.8 金刚石：散热新赛道，终局思维布局

核心逻辑： AI服务器功耗持续攀升，散热正从液冷向更极致的方案演进，金刚石作为已知热导率最高的材料，被视为下一代散热方案的潜力方向。

主要看点：

• 纬颖于COMPUTEX 2026发布金刚石微流道冷板技术，标志着金刚石散热从实验室走向商业化探索
• 金刚石热导率是铜的5倍，在AI芯片热点散热场景中具有不可替代的潜力
• 目前仍处于早期阶段，量产工艺（CVD金刚石生长、微流道加工）和成本是主要瓶颈
• 长期来看，若金刚石散热在AI服务器中实现规模化应用，将开辟一个全新的细分赛道

特别提示：金刚石散热方向目前处于概念验证阶段，距离规模化商业落地仍有较长时间，短期业绩贡献有限，更适合作为长期跟踪方向，而非短期博弈标的。

三、AI应用：产业扩散的重要方向

3.1 智谱大涨的信号意义

智谱估值创新高，不是孤立事件。它标志着资本市场对AI的关注，正从“卖铲子的硬件商”向“淘金子的应用商”扩散。

这个变化有坚实的产业基础：

• 大模型能力快速提升：国产大模型在推理、多模态、Agent等能力上持续突破
• 应用场景加速落地：AI在办公、教育、医疗、金融、政务等领域的渗透加速
• 商业化开始跑通：部分企业已探索出订阅、按量付费、增值服务等可持续模式

3.2 AI应用的几个重要方向

（1）大模型与MaaS（模型即服务）

以智谱、百度、阿里、字节、DeepSeek等为代表，提供基础模型能力和API服务。

• 核心跟踪指标：模型调用量（Token消耗）、企业客户数、API收入增速
• 关键判断：竞争格局仍在演化中，尚未形成稳定格局

（2）AI Agent（智能体）

AI Agent让AI从“回答问题”升级为“执行任务”，在办公自动化、客服、编程辅助等场景有明确需求。

• 核心跟踪指标：Agent部署数量、任务完成率、客户续费率
• 关键判断：商业化仍处于早期，能否形成付费闭环是关键

（3）端侧AI（AI手机/AI PC/AIoT）

AI能力从云端向终端迁移，AI手机、AI PC、智能家居等可能迎来换机周期。

• 核心跟踪指标：端侧AI设备出货量、杀手级应用出现
• 关键判断：需要一个“iPhone时刻”级别的产品定义，目前仍在酝酿

（4）AI+垂直行业

AI在医疗、教育、金融、法律、工业等垂直行业具有场景明确、付费意愿强的特点。

• 核心跟踪指标：行业客户付费转化率、客单价、续费率
• 关键判断：“慢热但持久”，适合中长期布局

3.3 AI应用与硬件的核心区别

特别提示：AI应用虽然产业前景广阔，但多数企业仍处于商业化探索阶段，短期业绩难以兑现。部分应用类标的需要注意概念炒作、估值虚高的风险。

四、AI产业链全景图

五、策略建议：去伪存真

5.1 核心原则

涨了有逻辑，跌了有保护。

在当前的市场位置，无论是硬件还是应用，都需要关注以下标准：

• 逻辑可验证：有数据（价格、订单、用户数）可以持续跟踪，而非仅靠叙事
• 估值有安全边际：当前股价没有完全透支未来1年以上的乐观预期
• 催化有时间表：未来1-2个季度内有明确的事件催化节点

5.2 长期视角

无论市场短期如何波动，AI产业的长期趋势没有变化。 从刘圣“光互联革命刚开始”的判断，到国产算力芯片从5%到41%的跃迁，再到智谱等应用龙头的估值突破——产业正在从基建走向应用，从硬件走向生态。

短期过热需要消化，但每一次调整，都是对“真逻辑”的压力测试。那些能穿越波动、用数据不断验证自己的方向和公司，才是长期值得跟踪的核心方向。

六、风险提示

1. 短期过热风险：AI板块（尤其是硬件端）部分标的估值处于历史高位，筹码拥挤，存在阶段性回调压力
2. 去伪存真风险：跟风炒作、无真实业务支撑的标的，在调整中跌幅可能远超龙头
3. 涨价不及预期：MLCC等涨价方向，最终幅度可能低于市场乐观预期，需跟踪6月实际落地情况
4. 应用商业化不及预期：AI应用多数处于早期，盈利模式验证需要时间，存在概念炒作风险
5. 海外政策风险：中美科技博弈、出口管制可能影响出海逻辑的兑现
6. 宏观流动性风险：全球货币政策变化可能压制科技板块整体估值
7. 产业化不及预期：金刚石散热等早期方向，从实验室到规模化量产存在不确定性

相关公司：中际旭创、中控技术、蓝色光标、易点天下、沪电股份、凯格精机、芯碁微装、东威科技、南亚新材、福德科技、长电科技、国瓷材料、中国巨石、力量钻石

总结

AI产业浪潮未退，但市场的节奏在变。

硬件端，我们从八个方向做了全面梳理——涨价逻辑（MLCC及多品类扩散）、出海逻辑（铝电解电容/电感/薄膜电容）、光模块、PCB、封测、电子布、铜箔、金刚石散热——每个方向都有清晰的产业逻辑和可跟踪的验证抓手，但各自的产业阶段和确定性不同，需要区别对待。

应用端，从智谱估值突破开始，AI Agent、端侧AI、垂直行业应用等方向正在接力，产业链的轮动正在发生。

最终，无论市场怎么走，产业趋势、数据验证、去伪存真，始终是穿越周期的三个关键词。

本报告基于公开信息整理分析，旨在梳理产业逻辑和跟踪框架，不构成任何投资建议。市场有风险，投资需谨慎。