全球晶圆厂正处于大规模产能扩张周期，新增晶圆产能的持续释放将直接拉动上游半导体材料的采购需求。根据SEMI数据，2025年全球半导体材料市场销售额达732亿美元，同比增长6.8%，创历史新高，其中晶圆制造材料458亿美元，同比增长5.4%，光刻胶、光掩膜及湿化学品等受先进制程驱动实现双位数增长；封装材料274亿美元，同比增长9.3%，先进基板及键合材料增长尤为突出。其中，2025年中国大陆半导体材料市场规模约为156亿美元，同比增长12.5%。  

建议关注：

半导体光刻胶：彤程新材、鼎龙股份、晶瑞电材、南大光电、东材科技

湿电子化学品：兴福电子、晶瑞电材、中巨芯-U、江化微

电子特气：华特气体、金宏气体、雅克科技、南大光电、和远气体、昊华科技、中船特气、凯美特气、广钢气体、侨源股份

CMP：鼎龙股份、安集科技

氟化工：

生态环境部就《关于2027年度消耗臭氧层物质和氢氟碳化物配额总量设定与分配方案》公开征求意见。根据征求意见稿，2027年度HCFCs（二代）和HFCs（三代）配额方案与2026年保持一致，仅R245fa配额转换规则优化。本次分配的HCFCs与HFCs（含增发配额）生产和使用配额与26年度配额数量相同，其中2027年度HCFCs/HFCs受控用途生产配额总量151416吨/18.53亿tCO2。

三代制冷剂底层逻辑不变，在国际公约大框架下，制冷剂长期向好趋势不变。根据卓创资讯，截至6月初，浙江主流大厂R32/R125/R134a报价分别为6.55/6.00/6.30万元/吨（内外贸同价），较26Q1均价分别提升3144/5267/5700元/吨。目前主流品种的市场价仍高于2026Q2长协价，预计三季度长协价仍有望维持上涨态势，氟化工主流企业季度盈利仍将维持同比增长趋势。

建议关注：巨化股份、三美股份、东岳集团、东阳光、永和股份、昊华科技、金石资源

MLCC上游：

高容ML­CC的核心特点为小尺寸、高层数，对应上游材料端从低容到高容的核心变化包括：

1、陶瓷粉体：粒径细化，原材料高纯碳酸钡纯度提升到5N

2、稀土氧化物：从轻稀土切换为中重稀土，掺杂量从不到2%增加3-5%

3、镍粉：粒径细化，内电级层数跟随陶瓷堆叠层数同步增加

4、PET膜：超薄化、表面粗糙度降低，用量增加明显我们判断，随着高容ML­CC上量。

以上四种材料紧缺程度排序为，陶瓷粉体=稀土氧化物＞镍粉＞PET膜

陶瓷粉体：国瓷材料，国内唯一MLCC陶瓷粉体供应龙头：国瓷材料全球供应量占比约20%-30%

中重稀土：中国稀土、中稀有色、盛和资源、北方稀土

镍粉：博迁新材，是全球领先、国内唯一的小粒径纳米镍粉生产商、国内MLCC镍粉市场领军企业

PET膜：斯迪克