6月18日摩根士丹利发布大中华区功率半导体深度报告，大摩判断：本轮功率半导体复苏并非需求爆发拉动，而是供给紧缺主导的上行周期。全球分立器件自2025年四季度重回增长，产能瓶颈短期无解，涨价趋势将贯穿2026下半年。
同一时间，大摩上调扬杰科技、士兰微、华润微三家核心国产标的目标价，但评级分化显著—一家增持、两家看淡，赛道内部格局彻底分化。
01 周期底色：供给短缺才是本轮行情核心逻辑
很多人将当前功率涨价归因于新能源车、AI需求回暖，大摩直接纠正市场认知：产能约束才是决定行业高度的核心变量。
1. 连续两年资本开支收缩，新增产能严重缺位
全球头部功率厂商连续两年削减资本投入，2026年仅小幅提升11%资本开支规模；反观国内，未来三年IGBT、MOSFET成熟产线新增投放极其有限。
士兰微、闻泰等企业纷纷将资金转向AI电源管理芯片（PMIC），传统功率晶圆扩产意愿大幅降温，成熟8寸、12寸产能供给刚性不足。
产能利用率持续高位叠加扩产克制，只要下游需求不出现断崖式下跌，涨价周期不会快速结束。
2. 行业数据确认复苏拐点，量价同步走强
收入端：2025Q4全球功率分立器件同比转正，2026年4月同比增速达16%，行业彻底走出库存下行周期；
价格端：2026年2月国内多家功率企业集中发布涨价函，原材料、代工成本上行传导至终端。除车用IGBT 外，渠道与终端客户因预判下半年涨价，普遍接受调价；
交付端：海外英飞凌、安森美、罗姆MOSFET、IGBT交期全线拉长，高压器件交付周期最高超52周，缺货成为常态。
3. 需求结构冷热分化，两大支柱托底行业
2025年汽车+工业合计占据功率半导体72%需求，对冲手机、PC疲软带来的拖累，需求呈现 “两旺一弱” 格局：
✅ 工业自动化强势复苏：2026Q1头部工控企业营收同比增长21%，自动化产线、伺服电源持续拉动MOSFET、二极管需求；
✅ 新能源车边际回暖：国内5月电动车批发三月均值同比回升至7%，较4月零增长明显改善，车规功率国产替代空间持续打开；
❌ 光伏需求走弱：年初至今光伏新增装机同比下滑51%，成为行业唯一拖累赛道。
02 三大国产龙头评级分化：同周期不同命
大摩同步上调三家企业目标价，但基于产能结构、客户结构、折旧压力给出完全相反评级，分化背后藏选股核心逻辑。
增持首选：扬杰科技（300373）｜目标价91→136元，上调近50%
核心看多逻辑三重共振：
汽车业务占比持续抬升：车用功率器件高毛利赛道份额稳步提升，完美契合当前高景气细分；
全球化产能落地：越南封测+晶圆工厂逐步放量，海外客户订单持续释放，打开第二增长曲线；
盈利弹性充足：涨价带动毛利率修复，机构上调2026/27/28年EPS 3%/6%/9%，运营效率行业领先。
乐观情景目标价173.8元，悲观底仍有53.4元，攻守兼备，是本轮供给周期最优受益标的。
谨慎看淡：华润微（688396）｜目标价43→51.6元，维持低配
虽受益MOS国产替代与涨价行情，但两大硬伤压制估值：
市场当前估值已充分透支乐观预期，上行空间有限。
谨慎看淡：士兰微（600460）｜目标价20→26.9元，维持低配
IDM模式看似受益涨价，但成本端枷锁难解：
仅家电、车载IGBT持续突破才能打开估值天花板，短期性价比不足。
补充标的：斯达半导（603290）中性评级
大摩给予同等权重评级，核心顾虑在于资产折旧压力，车规IGBT虽具备优势，但盈利释放节奏慢于扬杰。
03 下半年行业两大确定性主线
主线1：涨价延续，毛利率持续修复
供给紧缺格局至少维持至2026年末，MOSFET、通用IGBT价格具备二次上调空间。经销商低库存+终端备货需求，厂商议价权持续走强，全年盈利逐季改善。
区分赛道：通用分立器件涨价弹性更大；高端车规IGBT因长协议订单，价格上调节奏相对平缓。
主线2：国产替代加速，汽车赛道分出胜负
海外龙头优先保障本土车企供给，国内整车厂、Tier1倒逼功率器件本土化采购。
扬杰、士兰微、华润微均持续推进车规产品认证，但扬杰海外+车载双布局优势更突出，份额提升速度领先同业。
04 文末总结
这一轮功率半导体上行周期，和2021年疫情缺货有本质区别：当年是短期供应链扰动，如今是长期资本开支克制带来的供给刚性缺口，景气持续性更强。
板块内部不再普涨，选股核心标准清晰：汽车业务占比高、海外产能布局、折旧压力小的企业，才能充分享受量价齐升红利。
对照大摩评级，扬杰科技是机构本轮核心推荐标的；华润微、士兰微虽受益涨价，但估值与成本端短板制约收益空间，需谨慎参与。
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