6月第三周行情复盘
板块：硬件（铜箔 MLCC 树脂 覆铜板 钻针 电子布 ）光（光模块 CPO MPO OCS 光纤） 钨矿 磷化铟 券商 航运 早上川子 TACO 说美衣协议达成，外围高开，韩股上涨熔断。 A股跟着高开，只是比较超预期的是高开高走指数这里确实是有可能再次高开低走，但是毕竟是周一，相交于周五少去了周末的不确定性， 资金买入意愿会更强。 然后观察到指数9.38左右指数跳水后迅速拉回，而且黄线一直在上面没怎么跳水，可以判断出情绪是很强的。硬件， 周末吹得最多的是铜箔，竞价这块也能看出来， 铜箔高开抢筹，诺德高开秒板，铜箔和德福都有先手就持股T为主，排版诺德；宝鼎这个监管了还这个硬，没敢去； 玻璃基板走势问题，暂时排除； CCL 周五炸板， 金安受异动影响， 资金选择 华正去接力； MLCC，周五全部低开低走，小作文影响，周末澄清后集体高开， 这里力度比较超预期， 主要是三环和风华表现不错； 电子布，这块是我周末能想到的两个上游， 铜箔和电子布， 宏和竞价量不够，下手后均线低吸， 国际复材套利； 钻针 趋势调整了很久第一天爆发； 树脂，圣泉带领反包，板块比较小强度不够有色，钨矿和钻针一起动；钼第三天，分歧； 磷化铟，周末消息高开板； 氮化铝 旭光秒板反包买点光，指数行情，周末新吹的分支MPO，太辰光、光库等； 光模块跟着指数一起动 ，东山、光迅主动， 中际新易盛下跌V回 拉指数； 光纤这块主要就是小票了，杭电 通鼎 板块：硬件（树脂 铜箔 玻璃基板 覆铜板 电子布 PCB MLCC ）光（光纤 MPO ） 电源 SST 昨天指数高开高走超预期逼空，所有近期题材都一起高潮了。 这里问题就是一天把预期打光了，今天注定是个分歧卡位战。 再就是昨天21个20cm涨停，一定程度上也代表着一定的套利性质，今天做的话也是做前排非弹性比较好的一点是SPACEX上市并没有对美股产生抽血效应硬件，该轮动过的都轮动过了，就看盘面临盘了。 树脂，中化极限弱转强，树脂这个分支也算是分歧了两天，今天回流； 铜箔，昨天太高潮，今天基本都是高抛点； 电子布买点在昨天，今天持仓为主； CCL 也没啥买点，纯市场情绪强度高； 玻璃基板，这个算是今天比较有意思的，沃格 老章之前连续两天加仓，今天弱转强买点，回过头看他确实提前得到了卖方消息； MLCC 今天比较明显，高位核心 修复延续转分歧， 低位拉的都是调整过的 比如艾华 江海 洁美 这些 光， MPO 没啥买点，开太高了； 光纤这里 ，小票 杭电 通鼎继续，亨通也止跌中阳； 大票新易、中际、东山都调整指数3.1we低开高走，情绪弱分歧， 科技三连修复板块：硬件（玻璃基板 PCB 覆铜板 电子布 树脂 MLCC）光（光纤） 存储（午盘拉升）算力 六氟化钨 美股调整，A股顺势低开。昨天的回落，其实我盘中是觉得比较良性的。但是盘后的特停是没按规矩来的，发了不少澄清和减持，JG是有降温意愿的，只是情绪确实太强了。硬件， 树脂这里走的不及预期，没啥 辨识度； CCL， 金安监管，华正三连加速，无法理解； PCB，抽动了一天； 电子布，冲高回落； 玻璃基板，昨天盘后 台积电的消息， 今天高开转强，长信科技买点套利； MLCC，低开高走的回流，高位横住，涨的少的领涨， 比如国瓷、昀冢，以及后排的江海 海星 艾华 之类， 下午电感还跟着动了； 铜箔这块弱修复回落；光，依然是小票 杭电、通鼎，和别的分支一样， 挖坑的补涨存储这块，计划切过去做的比较好，也是做的中报业绩板块，不过主要也是中午外围韩国的助攻。 直接买辨识度 兆易、大普微、普冉、百威这些即可算力， 科技看出也是业绩资金进去埋伏了，周一看不出来，今天在行情分歧时就比较明显。有色， 六氟化钨 中船10日回踩买点； 和远气体这里图比较有辨识度，但是 没有产能，叠加减持，不太想去碰 纯情绪的指数3.3we 上证指数震荡，创指低开高走。情绪弱分歧板块：光模块大票 SIC 国产算力芯片 有色（ 氮化铝 氧化锆 钨矿） 硬件（铜箔 树脂 硅微粉 CCL 电容电感） 存储 医药 硬件，CCL 玻璃基板 强度太高没法接； 电子布昨日冲高回落，盘后澄清很多，回避； 铜箔和树脂、MLCC有一定回流预期， 铜箔 铜冠继续T，诺德这个承接还不错，尾盘拿了先手； MLCC 这里冲的太快了，大都回落，国瓷这个叠加氧化锆概念没办法去带起板块； 树脂， 核心东财、圣泉、中化，弹性世名。存储，昨天的几个标继续做T，大普微这个其实太后排了，早盘10点前不主动直接止盈。这一个星期的行情，感觉就是后排的鸡犬升天，前排涨幅透支，后排杂毛各种莫名其妙的二波过前高； 然后弱转强的板块和个股，第二天都没人接，比如沃格、中化； 然后到了周四指数放量，拉了 中际这些大盘股，感觉 这里是在走一个 大科技行情的闭环，等5.22 和25的共振板块 再来一次高潮结束
