当前全球 AI 算力、高端通信、新能源汽车产业高速扩容，作为PCB核心基材的覆铜板（CCL）迎来史无前例的高景气周期。2026年行业供需格局持续偏紧，头部厂商年内已发布多轮涨价通知，板材累计涨幅超80%，海内外PCB企业出现恐慌性备货，高端高速覆铜板更是一板难求。
国内覆铜板行业龙头 “广东生益科技股份有限公司”，刚性覆铜板销量连续24年稳居国内第一、全球市占率约14%位列全球第二，国内市场占有率超35%。企业在高速低损耗树脂、无卤阻燃环氧体系、高端电子封装材料领域积累了海量产业化研发经验，是环氧树脂电子应用领域技术落地的标杆企业。
为精准解决行业从业者在覆铜板、半导体电子封装用环氧树脂开发、配方优化、量产工艺等方面的技术痛点，打通树脂原料-覆铜板基材-终端电子应用全链条技术壁垒，
我院将于2026年7月29-31日在济南举办“2026年环氧树脂及固化剂应用技术培训班”。本次培训班，组委会特邀广东生益科技股份有限公司研究所所长孟运东授课培训，培训题目：《环氧树脂在覆铜板、电子方向研究及应用》。
孟运东
个人简介：孟运东，高级工程师，就职于广东生益科技股份有限公司，任国家电子电路基材工程技术研究中心研究所所长兼江西生益研究所所长，从事覆铜板等电子复合材料技术开发十余年。
公司概况：生益科技成立于1985年，总部位于广东省东莞市松山湖科技产业园区，是一家集研发、生产、销售于一体的全球电子电路基材核心供应商。公司于1998年在上海证券交易所上市（股票代码：600183），现为全球第二大覆铜板生产企业，市场份额达12%-14%。产品广泛应用于5G通信、汽车电子、AI服务器等领域。
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