免责声明：本文是个人操作日记，不构成投资建议。文中所有观点，仅代表个人立场，不具任何指导作用！股市有风险，投资需谨慎！本日操作记录（6.25）：
止盈：路维转债，银轮转债，集智转债，微导转债，鼎龙转债先看下今天的大盘
今天大盘分化的特征特别明显，沪指只微微收涨0.23%，两市成交额维持在3.6万亿上方，资金并没有离场，纯粹是场内存量资金在调仓换股。
核心逻辑很好理解，眼下马上到半年报业绩披露期，机构资金开始做半年收官的仓位调整，大把资金从白酒、银行、地产、煤炭这些传统权重板块里面兑现利润，集体扎堆冲进有业绩支撑的硬科技赛道。所以盘面就走出了权重拖沪指后腿，双创成长指数一路领跑的格局，市场不是普涨行情，极致结构性行情的特点拉满，后续这种板块割裂的走势大概率还会延续一阵子。
第二：在来看看今天的可转债：
转债指数今天走的是比较惨的，截止收盘跌了1.1%。整体也是分化行情，股性强的科技类转债涨幅领跑，偏债型、传统周期类转债基本横盘甚至小幅走弱，赚钱效应高度集中， 从板块上来看
1. 半导体、先进封装、存储芯片转债（全场最强主线）
这是今天资金流入最多的板块，没有之一。上涨有实打实的双重支撑，一方面国产替代政策持续落地，国内晶圆厂扩产不停，上游设备、材料订单源源不断；另一方面中报业绩预披露窗口开启，不少封测、存储企业提前放出上半年业绩大增的预告，基本面实打实改善，资金敢大胆加仓。小盘低溢价的半导体转债，今天股性直接拉满，日内波动空间特别大。
2. AI液冷、算力服务器、PCB、光模块转债（短线弹性最高）
这条分支今天走出了加速行情，核心催化就是海外头部大厂官宣新一代服务器全面标配全液冷方案，液冷从之前可选的配套配件，直接变成数据中心刚需配置，行业订单的增长空间直接打开。PCB、光模块作为算力基建上下游，资金顺着主线顺势扩散炒作，小盘流通盘小的转债，一点点资金就能撬动大涨，是今天短线套利资金主攻的方向。
3. 券商板块转债小幅回流
属于资金避险式的均衡配置，大盘成交额持续高位，券商经纪业务业绩确定性高，板块估值又处在历史低位，机构拿一部分仓位布局对冲科技赛道的高位波动，整体涨幅温和，没有走出主线级别行情。
第三 ：明日操作策略与主攻方向
整体大前提：科技成长这条主线的产业逻辑没有走完，只是短期交易拥挤，不会直接结束行情，明天依旧围绕主线做交易，不要无脑追高，
明天关注方向
主线低吸机会：半导体先进封装、液冷算力赛道里，今天跟着板块上涨、但溢价率偏低、没有大涨的小盘转债，明天板块小幅分歧的时候低吸，性价比远高于开盘追高。
新债参与：明天宜化转债正式开启申购，题材覆盖磷化工、锂电概念，预期上市收益不错，有空余资金可以正常参与打新申购，稳妥吃一级市场收益。
