周四市场继续分化，指数强个股弱，跟周三一样，六大指数全线上涨，两市下跌家数比昨天多了200多家，共计近4000家下跌，全部A股下跌中位数比昨天少一点是-1.8%。
这是一种很极限的分化了，普通的分化是指数涨的多个股涨的少，或者指数下跌个股也跌，个股跌的多一些。
要找到风格转换的具体的时间，还是比较难的，只有一点，目前还在持续这种失衡的分化，并且持续一段时间了。
今天来看，昨晚美股存储芯片强势，其他科技震荡，昨天盘面芯片已经提前走强，今天应该也是整体震荡为主，指数这里也是震荡预期。轮动方向上看科技、新能源、商业航天、业绩等方向
盘前热点：
半导体链：
IBM甩出全球首款0.7nm（7埃米）三维垂直堆叠工艺；美银把2028年服务器CPU半导体市场规模看到490亿美元，台积电喊全球半导体2030年1.5万亿，先进制程+封装仍是最高壁垒环节。
硅片跟涨：立昂微7月起10%-15%涨价、有研硅提价在即、奕材给晶合涨20%，海外Q3密集跟调。沪硅、中环、立昂微、有研是核心标的。
PCB/覆铜板：建滔下周计划提10%-15%、生益7月续涨5%-15%，超声电子2板、中材科技2板已动。
两条新支线
HVDC：英伟达800V高压直流机柜2026 Q3备货、2028大规模采用，中恒、麦格米特（已进GB200供应链）、科华、科士达卡位。
算电+服务器：十五五新型能源体系规划印发，算电协同+绿电；电信115亿服务器集采100%国产化，鲲鹏生态神州数码、高新发展（华鲲振宇）、拓维信息受益。CPU/光纤/服务器全在喊"紧缺"。
其他：
中报季：恒逸石化上半年预增23-25倍；日本化学+RASA 7月1日停供大陆高纯红磷（磷化铟/光通信断供催化）；江海股份电容跟涨；广东脑机接口2026-30行动计划；具身智能2026市场规模看1.09万亿。
